Bakit nagdudulot ng mga nakatagong panganib ng malamig na paghihinang ang hindi wastong paghalo ng Solder Paste? Una, ang solder paste ay dapat na ganap at pantay na hinalo bago gamitin. Kung hindi sapat ang pagpapakilos, ang Flux at solder particle sa paste ay hindi pantay na ipapamahagi, na hahantong sa hindi pare-parehong pagkatunaw sa panahon ng paghihinang.

Ang solder paste na hindi sapat na hinalo ay madaling kapitan ng mga nawawalang print o misalignment sa panahon ng proseso ng pag-print, na nagiging sanhi ng mga positional deviations ng solder joints. In sa mga ganitong kaso, hindi mabubuo ang mga stable na koneksyon sa panahon ng paghihinang, na nagreresulta sa mga cold solder joints.

Paano malutas ang problemang ito? Una, ang pagpapakilos ay dapat isagawa alinsunod sa mga kinakailangan ng mga tagubilin ng solder paste. Ang low-speed stirring ay karaniwang ginagamit upang maiwasang masira ang istraktura ng solder paste. Kasabay nito, ang oras ng pagpapakilos ay dapat kontrolin upang maiwasan ang pagkasira ng pagganap ng solder paste na dulot ng labis na pagpapakilos.

Pagkatapos haluin, kailangan ding suriin ang estado ng solder paste upang makita kung may mga abnormal na kondisyon tulad ng delamination o caking. Kung mayroong anumang abnormalidad, ang solder paste ay dapat mapalitan kaagad.

Ang susi sa pag-iwas ay nakasalalay sa pagtatatag ng isang standardized na proseso ng operasyon upang matiyak na ang pagpapakilos ay isinasagawa alinsunod sa mga detalye bago ang bawat paggamit. Kasabay nito, dapat palakasin ang pagsasanay ng empleyado upang mapataas ang kamalayan sa kahalagahan ng paghalo ng solder paste.

Kung may nakitang mga problema sa malamig na paghihinang, dapat itong agad na imbestigahan kung ang mga ito ay sanhi ng hindi wastong paghalo ng solder paste. Sa pamamagitan ng pagsusuri sa estado ng solder paste at ang proseso ng paghihinang, ang dahilan ay maaaring mabilis na matukoy at maaaring gumawa ng mga hakbang.

Ang solder paste stirring ay isang mahalagang hakbang na hindi maaaring balewalain sa proseso ng SMT. Ang anumang kapabayaan ay maaaring humantong sa malubhang kahihinatnan, at dapat na mahigpit na sundin ang mga pagtutukoy sa pagpapatakbo.

In aktwal na operasyon, pagpapakilos kagamitan ay dapat na regular na siniyasat upang matiyak ang normal na operasyon nito. Kasabay nito, dapat ayusin ang mga parameter ng pagpapakilos ayon sa mga katangian ng solder paste upang maiwasan ang mga epekto sa kalidad na dulot ng mga problema sa kagamitan.

Para sa mga tauhan ng pagkuha, ang pagpili ng mataas na kalidad na solder paste ay pantay na mahalaga. Ang inferior na solder paste ay mas madaling kapitan ng mga problema dahil sa hindi tamang paghalo, pagtaas ng mga panganib sa produksyon.

Ang hindi wastong paghalo ng solder paste ay hindi lamang nakakaapekto sa kalidad ng paghihinang, ngunit maaari ring tumaas ang mga gastos sa muling paggawa. Samakatuwid, ang link na ito ay dapat na pahalagahan mula sa pinagmulan.