FAQ

Fornece suporte para processos de soldagem, personaliza fórmulas e oferece serviços técnicos de soldagem SMT completos.

Serviço
FAQ
Q

Mistura inadequada de pasta de solda: Por que causa facilmente riscos potenciais de solda a frio?

A
A agitação insuficiente deixa o pó e o fluxo de solda mal misturados, com deficiência local de fluxo; durante o refluxo, ele não consegue romper totalmente a camada de óxido da almofada, causando diretamente juntas frias. A agitação excessiva retém grandes quantidades de ar e também aumenta a temperatura da pasta, fazendo com que o fluxo se volatilize prematuramente e perca atividade. A viscosidade torna-se então anormal e a definição da impressão fica instável. Controle a velocidade e a duração da agitação para que a pasta permaneça uniforme sem introduzir bolhas extras - só então a molhabilidade da solda pode ser mantida estável.

Por que a agitação inadequada da pasta de solda causa riscos ocultos de soldagem a frio? Primeiro, a pasta de solda deve ser agitada completa e uniformemente antes do uso. Se a agitação for insuficiente, o Fluxo e as partículas de solda na pasta serão distribuídos de forma desigual, levando a uma fusão inconsistente durante a soldagem.

A pasta de solda que não é suficientemente agitada pode causar falta de impressões ou desalinhamento durante o processo de impressão, causando desvios de posição das juntas de solda. In nesses casos, conexões estáveis ​​não podem ser formadas durante a soldagem, resultando em juntas de solda fria.

Como resolver este problema? Primeiro, a agitação deve ser realizada de acordo com os requisitos das instruções da pasta de solda. A agitação em baixa velocidade é geralmente adotada para evitar danos à estrutura da pasta de solda. Ao mesmo tempo, o tempo de agitação deve ser controlado para evitar a degradação do desempenho da pasta de solda causada pela agitação excessiva.

Após a agitação, o estado da pasta de solda também precisa ser verificado para observar se há condições anormais, como delaminação ou aglomeração. Se houver alguma anormalidade, a pasta de solda deverá ser substituída imediatamente.

A chave para a prevenção reside no estabelecimento de um processo operacional padronizado para garantir que a agitação seja realizada de acordo com as especificações antes de cada utilização. Ao mesmo tempo, o treinamento dos funcionários deve ser fortalecido para conscientizá-los sobre a importância da agitação da pasta de solda.

Se forem encontrados problemas de solda a frio, deve-se investigar imediatamente se eles são causados ​​por agitação inadequada da pasta de solda. Ao analisar o estado da pasta de solda e do processo de soldagem, a causa pode ser rapidamente identificada e medidas podem ser tomadas.

A agitação da pasta de solda é uma etapa fundamental que não pode ser ignorada no processo SMT. Qualquer negligência pode levar a consequências graves e as especificações operacionais devem ser rigorosamente seguidas.

In operação real, o equipamento de agitação deve ser inspecionado regularmente para garantir seu funcionamento normal. Ao mesmo tempo, os parâmetros de agitação devem ser ajustados de acordo com as características da pasta de solda para evitar impactos na qualidade causados ​​por problemas no equipamento.

Para o pessoal de compras, a escolha de uma pasta de solda de alta qualidade é igualmente importante. A pasta de solda inferior é mais propensa a problemas devido à agitação inadequada, aumentando os riscos de produção.

A agitação inadequada da pasta de solda não afeta apenas a qualidade da soldagem, mas também pode aumentar os custos de retrabalho. Portanto, esse link deve ser valorizado desde a fonte.

Artigos relacionados

Voltar à lista

Produtos recomendados

LFP-5RNTT-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

LFP-5RNTT-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo LFP-JJY5RNTT-305 usa o padrão Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

LFP-5RTS-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo específica para QFN, feita de baixa

LFP-5RR-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio REACH sem chumbo

LFP-5RR-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio REACH sem chumbo

Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio específica para lâmpadas automotivas LFP-JJY5RR-305, feita f