O ajuste da viscosidade da pasta de solda na produção real precisa ser combinado com parâmetros específicos do equipamento e requisitos do processo; viscosidade excessivamente alta ou baixa afetará a precisão da impressão e a confiabilidade da soldagem.

Em circunstâncias normais, o valor da viscosidade da pasta de solda é ajustado dinamicamente de acordo com fatores como a pressão do rodo da máquina de impressão, o tamanho da abertura do estêncil e a densidade do componente, para garantir que ela possa se espalhar uniformemente durante o processo de impressão sem causar pontes ou defeitos de impressão.

Durante a operação, primeiro confirme se o modelo da pasta de solda atende aos padrões do processo e, em seguida, ajuste a proporção do diluente de acordo com os resultados reais do teste. Observe que a quantidade adicionada de cada vez não deve exceder 5% do peso total para evitar desequilíbrio dos componentes do Fluxo causado por diluição excessiva.

Ao mesmo tempo, a temperatura ambiente e a umidade também têm um impacto significativo na viscosidade da pasta de solda. In ambientes de alta temperatura, a fluidez da pasta de solda aumenta, mas está sujeita ao colapso; baixas temperaturas podem reduzir sua molhabilidade. Portanto, é necessário controlar rigorosamente a temperatura e a umidade da oficina dentro da faixa de 25±2°C e 40%~60%UR.

As condições de armazenamento da pasta de solda são igualmente importantes. Os produtos fechados devem ser armazenados em ambiente refrigerado abaixo de 4°C. Após abertos, devem ser lacrados e consumidos em até 24 horas para evitar alterações em suas propriedades físicas por oxidação ou contaminação.

In aplicações práticas, o ajuste da viscosidade da pasta de solda também precisa ser considerado de forma abrangente em combinação com o perfil de temperatura de soldagem por refluxo, para garantir que a pasta de solda possa derreter completamente durante o processo de aquecimento e formar boas juntas de solda, evitando a ocorrência de juntas de solda fria ou soldagem fraca.

Para placas PCB de alta densidade ou componentes de passo fino, a viscosidade da pasta de solda deve ser reduzida adequadamente para melhorar sua capacidade de preenchimento, enquanto para placas grandes ou grossas, a pasta de solda com maior viscosidade deve ser selecionada para evitar colapso.

O ajuste da viscosidade da pasta de solda é uma tarefa técnica que requer acúmulo de experiência e suporte de dados. Somente através de testes e otimização contínuos o melhor efeito de soldagem pode ser alcançado.