การปรับความหนืดของสารบัดกรีในการผลิตจริงจะต้องรวมกับพารามิเตอร์อุปกรณ์เฉพาะและข้อกำหนดของกระบวนการ ความหนืดสูงหรือต่ำเกินไปจะส่งผลต่อความแม่นยำในการพิมพ์และความน่าเชื่อถือในการบัดกรี

ภายใต้สถานการณ์ปกติ ค่าความหนืดของสารบัดกรีจะถูกปรับแบบไดนามิกตามปัจจัยต่างๆ เช่น แรงกดปาดของเครื่องพิมพ์ ขนาดช่องเปิดของลายฉลุ และความหนาแน่นของส่วนประกอบ เพื่อให้แน่ใจว่าสามารถกระจายอย่างสม่ำเสมอในระหว่างกระบวนการพิมพ์ โดยไม่ก่อให้เกิดการบริดจ์หรือข้อบกพร่องในการพิมพ์

ในระหว่างการดำเนินการ ขั้นแรกให้ตรวจสอบว่ารุ่นของสารบัดกรีเป็นไปตามมาตรฐานกระบวนการหรือไม่ จากนั้นจึงปรับสัดส่วนของสารเจือจางตามผลการทดสอบจริง โปรดทราบว่าปริมาณที่เพิ่มในแต่ละครั้งต้องไม่เกิน 5% ของน้ำหนักทั้งหมด เพื่อหลีกเลี่ยงความไม่สมดุลของส่วนประกอบฟลักซ์ที่เกิดจากการเจือจางมากเกินไป

ในเวลาเดียวกัน อุณหภูมิและความชื้นโดยรอบก็มีผลกระทบอย่างมากต่อความหนืดของสารบัดกรีเช่นกัน In สภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง ความลื่นไหลของสารบัดกรีเพิ่มขึ้น แต่ก็มีแนวโน้มที่จะพังทลายลง อุณหภูมิต่ำอาจลดความสามารถในการเปียกน้ำได้ ดังนั้นจึงจำเป็นต้องควบคุมอุณหภูมิและความชื้นในโรงงานอย่างเคร่งครัดภายในช่วง 25±2°C และ 40%~60%RH

สภาพการเก็บรักษาของสารบัดกรีก็มีความสำคัญไม่แพ้กัน ผลิตภัณฑ์ที่ยังไม่ได้เปิดควรเก็บไว้ในตู้เย็นที่อุณหภูมิต่ำกว่า 4°C หลังจากเปิดแล้ว จะต้องปิดผนึกและใช้ให้หมดภายใน 24 ชั่วโมง เพื่อหลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงคุณสมบัติทางกายภาพอันเนื่องมาจากการออกซิเดชั่นหรือการปนเปื้อน

In การใช้งานจริง การปรับความหนืดของสารบัดกรียังต้องได้รับการพิจารณาอย่างละเอียดร่วมกับโปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ เพื่อให้แน่ใจว่าสารบัดกรีสามารถละลายได้เต็มที่ในระหว่างกระบวนการให้ความร้อนและสร้างข้อต่อบัดกรีที่ดี หลีกเลี่ยงการเกิดข้อต่อบัดกรีเย็นหรือการบัดกรีที่อ่อนแอ

สำหรับบอร์ด PCB ความหนาแน่นสูงหรือส่วนประกอบที่มีระยะพิทช์ละเอียด ความหนืดของสารบัดกรีควรลดลงอย่างเหมาะสมเพื่อปรับปรุงความสามารถในการเติม ในขณะที่สำหรับบอร์ดขนาดใหญ่หรือหนา ควรเลือกสารบัดกรีที่มีความหนืดสูงกว่าเพื่อป้องกันการยุบตัว

การปรับความหนืดของสารบัดกรีเป็นงานทางเทคนิคที่ต้องใช้ประสบการณ์และการสนับสนุนข้อมูล ผ่านการทดสอบและเพิ่มประสิทธิภาพอย่างต่อเนื่องเท่านั้นจึงจะสามารถบรรลุผลการบัดกรีที่ดีที่สุดได้