น้ำยาบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดและน้ำยาบัดกรีแบบล้างน้ำได้ไม่ใช่ทางเลือกง่ายๆ ของการ"จะทำความสะอาดหรือไม่"; แต่เป็นตัวแทนของการตัดสินใจที่เป็นระบบซึ่งกำหนดร่วมกันโดยความหนาแน่นของการออกแบบ PCB ประเภทแพ็คเกจส่วนประกอบ ข้อกำหนดความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย ระดับระบบอัตโนมัติของสายการผลิต และต้นทุนการดำเนินงานที่ครอบคลุม ครั้งหนึ่งเราทำการทดสอบเปรียบเทียบบนเครื่องพิมพ์ DEK เครื่องเดียวกันโดยใช้ส่วนประกอบ 0201 เดียวกัน และพบว่าอัตราการเชื่อมของสารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดภายใต้ QFN ระยะพิทช์ 0.3 มม. นั้นต่ำกว่าของสารบัดกรีแบบล้างน้ำได้ 0.17% อย่างไรก็ตาม เมื่อพื้นผิวแผ่นมีการเสื่อมสภาพของ OSP เล็กน้อย ความสมบูรณ์ในการเปียกของโลหะบัดกรีของสารบัดกรีที่ล้างด้วยน้ำได้กลับสูงขึ้น 12.6% แทน สิ่งนี้บ่งชี้ว่าตรรกะการจับคู่ระหว่างส่วนประกอบที่ทำงานอยู่และตัวพาฟลักซ์จะต้องได้รับการตรวจสอบกับสภาพวัสดุที่เข้ามาโดยเฉพาะ

คุณค่าหลักของสารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดอยู่ที่การแยกกระบวนการบัดกรีออกจากกระบวนการขั้นปลายน้ำ สารตกค้างได้รับการรับรองว่าเป็น"ประเภทกรดอินทรีย์อ่อน" ตาม IPC-J-STD-004B โดยมีปริมาณคลอไรด์ไอออนเฉลี่ยที่วัดได้ 0.38μg/cm2 ซึ่งน้อยกว่าสามในสี่ของขีดจำกัดมาตรฐาน IPC เมื่อรวมกับการไหลกลับที่มีการป้องกันด้วยไนโตรเจน ความต้านทานของฉนวนจะคงที่สูงกว่า 1×1,011Ω ซึ่งหมายความว่าในการผลิตเมนบอร์ดสำหรับผู้บริโภคจำนวนมาก สามารถข้ามสถานีทำความสะอาดได้ ช่วยลดการใช้น้ำ DI ประมาณ 47 ตันต่อบรรทัดต่อปี และลดต้นทุนการบำบัดน้ำเสียได้ประมาณ 82,000 หยวน ที่สำคัญกว่านั้นคือหลีกเลี่ยงความล้มเหลวในการทำงานที่เกิดจากการเช็ดความเสียหายต่อข้อต่อบัดกรีหลังจากทำความสะอาดหรือคราบน้ำที่หลงเหลืออยู่

ความสามารถในการเปลี่ยนไม่ได้ของสารบัดกรีแบบล้างน้ำได้สะท้อนให้เห็นในความสามารถในการปรับตัวขั้นสุดของกระบวนการ ใช้ตัวทำละลายไกลคอลอีเทอร์ที่มีจุดเดือดสูงจับคู่กับเรซินดัดแปลงขัดสนสองชั้น รักษาความลื่นไหลได้ดีแม้ในโซนอุ่น 150°C ช่วยให้ผงบัดกรีเปียกแผ่นนิกเกิล-แพลเลเดียม-ทองจนเปียกได้เต็มที่ในระยะแรกของการรีโฟลว์ หลังจากโครงการ T-Box ของยานยนต์บางโครงการเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีแบบล้างน้ำได้ อัตราการแตกร้าวของรอยต่อโลหะบัดกรีหลังจาก 500 รอบของการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ -40°C ลดลงจาก 3.8‰ เป็น 0.9‰ เหตุผลพื้นฐานก็คือ สารตกค้างของฟลักซ์สามารถกำจัดออกได้อย่างสมบูรณ์โดยการพ่นน้ำบริสุทธิ์ ซึ่งแตกต่างจากสารตกค้างที่ไม่สะอาดซึ่งจะค่อยๆ เคลื่อนตัวภายใต้ความเครียดจากความร้อนในระยะยาว และทำให้เกิดการกัดกร่อนทางเคมีไฟฟ้า

เมื่อเลือกสายการผลิต ความจุของฮาร์ดแวร์ของส่วนการทำความสะอาดจะต้องได้รับการตรวจสอบพร้อมกัน ลูกค้าบางรายเคยตัดสินผิดเกี่ยวกับความสามารถในการปรับตัวของน้ำยาประสานแบบล้างน้ำได้ และบังคับให้ใช้โดยไม่เพิ่มถังน้ำ DI อุณหภูมิคงที่ 60° และโมดูลสเปรย์แรงดันสูง 0.4MPa ส่งผลให้อัตราการทำความสะอาดที่ไม่สมบูรณ์เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วเป็น 6.3% และชั่วโมงการทำงานซ้ำเพิ่มขึ้น 2.1 เท่า ข้อเท็จจริง In ตราบใดที่การอ่านค่าหัววัดความต้านทานที่ทางออกของเครื่องทำความสะอาดยังคงสูงกว่า 15MΩ·cm อย่างต่อเนื่อง การลดทอนความดันหัวฉีดจะน้อยกว่า 8% และช่องว่างในการจับยึดฟิกซ์เจอร์จะถูกควบคุมภายใน 0.15 มม. อัตราการทำความสะอาดของสารบัดกรีที่ล้างน้ำได้สามารถรักษาได้อย่างเสถียรเหนือ 99.92%

สารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดมีความไวต่อการออกแบบรูรับแสงลายฉลุมากกว่า เราพบว่าเมื่อพิมพ์ SOP ระดับพิทช์ 0.4 มม. ด้วยสเตนซิลตัดด้วยเลเซอร์ 30μm ว่าหากอัตราส่วนรูรับแสงต่ำกว่า 1.5 อัตราการปลดปล่อยของสารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดจะลดลงอย่างรวดเร็วถึง 19% ในขณะที่สารบัดกรีที่ล้างด้วยน้ำได้ เนื่องจากการระเหยของตัวทำละลายช้าลง ยังคงรักษาอัตราการเติมให้สูงกว่า 87% ดังนั้น สำหรับเลย์เอาต์ที่มีอัตราส่วนแผ่นขนาดใหญ่ที่มีระยะพิทช์ละเอียด ขอแนะนำให้จัดลำดับความสำคัญในการประเมินการผสมผสานระหว่างสารบัดกรีแบบล้างน้ำได้กับสเตนซิลแบบขั้นบันได แทนที่จะอาศัยฉลาก"สะดวก" ของสารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาด

ความแตกต่างของเงื่อนไขการจัดเก็บยังส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพการทำงานออนไลน์อีกด้วย หลังจากเปิดแล้ว สารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดจะมีเวลาทำงานที่มีประสิทธิภาพเพียง 12 ชั่วโมงในสภาพแวดล้อม 25°C/60%RH; เมื่อเวลาผ่านไปนี้ ความหนืดที่เพิ่มขึ้น 18% จะทำให้การลากตามหลังปาดน้ำรุนแรงขึ้น น้ำยาบัดกรีแบบล้างน้ำได้ เนื่องจากมีปริมาณน้ำสูงกว่าเล็กน้อย (วัดที่ 1.2%) จึงสามารถขยายเวลาใช้งานได้เป็น 18 ชั่วโมงภายใต้สภาพแวดล้อมเดียวกัน ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับโรงงาน EMS ที่มีการปฏิบัติงานหลายกะและมีความถี่ในการเปลี่ยนสายการผลิตสูง ในทางกลับกัน หากความชื้นในโรงงานมีระยะยาว >75%RH สารบัดกรีแบบล้างน้ำได้มีแนวโน้มที่จะดูดซับความชื้นทำให้เกิดการกระเซ็นของน้ำซ้ำ ซึ่งในกรณีนี้ สารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดจะกลายเป็นตัวเลือกที่เชื่อถือได้มากขึ้น

การตัดสินใจขั้นสุดท้ายไม่สามารถพึ่งพาตารางพารามิเตอร์ MSDS แบบวางประสานเพียงอย่างเดียว การตรวจสอบชุดย่อยจะต้องดำเนินการกับบอร์ดจริง โดยเน้นที่การสังเกตการเปลี่ยนแปลงในอัตราการรับรู้ AOI สำหรับเงาด้านปลายของส่วนประกอบ CHIP หลังจากการรีโฟลว์ ไม่ว่าการกระจายโมฆะของรอยประสานภายใต้รังสีเอกซ์จะกระจุกตัวอยู่ในพื้นที่ศูนย์กลางของแผ่นอิเล็กโทรด และช่วงความผันผวนของอิมพีแดนซ์สัมผัสพื้นเล็บของ ICT หลังจากการทดสอบอายุที่มีความชื้นสูงที่อุณหภูมิสูงหรือไม่ ข้อมูลเหล่านี้มีความถูกต้องและเชื่อถือได้มากกว่าประสิทธิภาพที่"เป็นผู้นำในอุตสาหกรรม" ของซัพพลายเออร์รายใดกล่าวอ้าง