Ang walang malinis na Solder Paste at water-washable solder paste ay hindi isang simpleng pagpipilian ng"kung maglilinis o hindi"; sa halip, kinakatawan nila ang isang sistematikong desisyon na magkakasamang tinutukoy ng densidad ng disenyo ng PCB, uri ng bahagi ng package, mga kinakailangan sa pagiging maaasahan ng end-product, antas ng automation ng linya ng produksyon, at komprehensibong gastos sa pagpapatakbo. Minsan ay nagsagawa kami ng mga comparative test sa parehong DEK printer gamit ang parehong 0201 component, at nalaman namin na ang bridging rate ng no-clean solder paste sa ilalim ng 0.3mm pitch QFN ay 0.17% na mas mababa kaysa sa water-washable solder paste. Gayunpaman, kapag ang ibabaw ng pad ay may bahagyang pagtanda ng OSP, ang solder wetting integrity ng water-washable solder paste ay sa halip ay 12.6% na mas mataas. Ipinapahiwatig nito na ang pagtutugma ng lohika sa pagitan ng mga aktibong sangkap at mga carrier ng Flux ay dapat na ma-verify laban sa partikular na papasok na kundisyon ng materyal.
Ang pangunahing halaga ng no-clean solder paste ay nakasalalay sa pag-decoupling ng proseso ng paghihinang mula sa mga proseso sa ibaba ng agos. Ang nalalabi nito ay na-certify bilang"mahinang uri ng organikong acid" sa bawat IPC-J-STD-004B, na may sinusukat na average na nilalaman ng chloride ion na 0.38μg/cm2, na mas mababa sa tatlong-kapat ng karaniwang limitasyon ng IPC. Kapag isinama sa nitrogen-protected reflow, ang insulation resistance ay nananatiling stable sa itaas ng 1×1011Ω. Nangangahulugan ito na sa mass production ng mga consumer motherboards, ang istasyon ng paglilinis ay maaaring laktawan, na binabawasan ang pagkonsumo ng tubig sa DI ng humigit-kumulang 47 tonelada bawat linya bawat taon at binabawasan ang mga gastos sa wastewater treatment ng humigit-kumulang 82,000 yuan. Higit sa lahat, iniiwasan nito ang mga functional failure na dulot ng pagpupunas ng pinsala sa solder joints pagkatapos ng paglilinis o mga natitirang mantsa ng tubig.
Ang irreplaceability ng water-washable solder paste ay makikita sa kanyang extreme process window adaptability. Gumagamit ito ng high-boiling-point glycol ether solvents na ipinares sa double rosin-modified resins, na nagpapanatili ng magandang fluidity kahit na sa 150℃ preheat zone, na nagpapahintulot sa solder powder na ganap na mabasa ang nickel-palladium-gold plated pads sa maagang yugto ng reflow. Matapos ang isang partikular na proyekto ng T-Box ng sasakyan ay lumipat sa water-washable solder paste, ang solder joint cracking rate pagkatapos ng 500 cycle ng -40℃ thermal shock ay bumaba mula 3.8‰ hanggang 0.9‰. Ang pangunahing dahilan ay ang flux residue nito ay maaaring ganap na maalis sa pamamagitan ng purong tubig na pag-spray, hindi tulad ng mga hindi malinis na residue na dahan-dahang lumilipat sa ilalim ng pangmatagalang thermal stress at nag-udyok ng electrochemical corrosion.
Kapag pumipili para sa mga linya ng produksyon, ang kapasidad ng hardware ng seksyon ng paglilinis ay dapat sabay na ma-verify. Minsang namali ang isang partikular na customer sa adaptability ng water-washable solder paste at sapilitang ipinakilala ito nang hindi nagdaragdag ng 60℃ constant-temperature DI water tank at 0.4MPa high-pressure spray module, na nagreresulta sa matinding pagtaas ng hindi kumpletong rate ng paglilinis sa 6.3% at 2.1-tiklop na pagtaas sa rework na oras ng paggawa. In katunayan, hangga't ang pagbabasa ng resistivity probe sa outlet ng paglilinis ng makina ay patuloy na nananatiling higit sa 15MΩ·cm, ang pagpapalambing ng presyon ng nozzle ay mas mababa sa 8%, at ang agwat ng clamping ng fixture ay kinokontrol sa loob ng 0.15mm, ang rate ng paglilinis ng water-washable na solder paste ay maaaring mapanatili nang mas mataas sa 99.92%.
Ang walang malinis na solder paste ay mas sensitibo sa disenyo ng siwang ng stencil. Nalaman namin noong nagpi-print ng 0.4mm pitch SOP na may 30μm laser-cut stencil na kung ang aperture aspect ratio ay mas mababa sa 1.5, ang release rate ng no-clean solder paste ay bumaba nang husto ng 19%, habang ang water-washable na solder paste, dahil sa mas mabagal na solvent evaporation, ay nagpapanatili pa rin ng filling rate na higit sa 87%. Samakatuwid, para sa fine-pitch, malalaking pad ratio Layouts, inirerekomendang unahin ang pagsusuri sa kumbinasyon ng water-washable solder paste na may stepped stencils, sa halip na umasa lamang sa"convenience" na label ng no-clean solder paste.
Ang mga pagkakaiba sa mga kondisyon ng imbakan ay direktang nakakaapekto sa pagganap sa online. Pagkatapos ng pagbubukas, ang walang malinis na solder paste ay may epektibong oras ng pagtatrabaho na 12 oras lamang sa isang 25 ℃/60% RH na kapaligiran; paglampas sa oras na ito, ang 18% na pagtaas sa lagkit ay magpapalala sa trailing pagkatapos ng squeegee. Ang water-washable solder paste, dahil sa bahagyang mas mataas na nilalaman ng tubig nito (nasusukat sa 1.2%), ay nagpapahaba ng magagamit na oras hanggang 18 oras sa ilalim ng parehong kapaligiran, na partikular na kritikal para sa mga pabrika ng EMS na may mga multi-shift na operasyon at mataas na line changeover frequency. Sa kabaligtaran, kung ang halumigmig ng workshop ay pang-matagalang >75%RH, ang water-washable na solder paste ay madaling masipsip ng moisture na nagdudulot ng reflow splatter, kung saan ang walang malinis na solder paste ay nagiging mas maaasahang pagpipilian.
Ang panghuling desisyon ay hindi maaaring umasa lamang sa talahanayan ng parameter ng solder paste na MSDS; Ang small-batch na pag-verify ay dapat isagawa gamit ang mga aktwal na board, na tumutuon sa pag-obserba ng mga pagbabago sa rate ng pagkilala ng AOI para sa mga end-side shadow ng CHIP component pagkatapos ng reflow, kung ang solder joint void distribution sa ilalim ng X-ray ay puro sa pad center area, at ang fluctuation range ng ICT bed-of-nails contact impedance pagkatapos ng high-temperature high-humidity test. Ang data na ito ay mas tunay at maaasahan kaysa sa inaangkin na"nangunguna sa industriya" na performance ng sinumang supplier.
