Ang HASL na walang lead at may lead na HASL ay may makabuluhang magkaibang mga kinakailangan sa temperatura sa panahon ng proseso ng paghihinang. Ang pagpili ng naaangkop na profile ng temperatura ay direktang nakakaapekto sa resulta ng paghihinang at pagiging maaasahan ng produkto. Ang melting point ng lead-free HASL ay karaniwang humigit-kumulang 30 degrees Celsius na mas mataas kaysa sa leaded na HASL, kaya ang isang mas mataas na peak temperature ay dapat itakda sa Reflow Soldering equipment, habang pinapahaba ang oras ng pagbabad upang matiyak na sapat ang pagkatunaw ng solder.

In aktwal na produksyon, ang temperatura ng paghihinang para sa may lead na HASL ay karaniwang kinokontrol sa pagitan ng 245°C at 265°C, habang ang HASL na walang lead ay nangangailangan ng 270°C hanggang 290°C. Ang pagkakaibang ito ay pangunahing nagmumula sa magkakaibang komposisyon ng haluang metal ng dalawang solder. Ang lead HASL ay may mas mataas na lead content at mas mababang melting point, habang ang lead-free na HASL ay kadalasang gumagamit ng mga alloy gaya ng tin-silver-copper, na may mas mataas na melting point.

Kapag gumagamit ng walang lead na HASL, kinakailangan upang matiyak na ang heating zone ng reflow soldering equipment ay maaaring uminit nang pantay, na maiiwasan ang pagkasira ng bahagi na dulot ng lokal na overheating. Kasabay nito, ang pansin ay dapat bayaran sa rate ng pag-init ng preheating zone; masyadong mabilis ang isang rate ay maaaring magdulot ng PCB deformation o hindi pantay na pag-init ng mga bahagi, habang ang masyadong mabagal na rate ay magpapataas ng volatilization time ng Flux at makakaapekto sa kalidad ng paghihinang.

Para sa may lead na HASL, bagama't ang temperatura ng paghihinang ay mas mababa, ang solder joint embrittlement ay madaling mangyari sa mataas na temperatura, lalo na sa ilalim ng pangmatagalang pagkakalantad sa mga kapaligiran na may mataas na temperatura. Samakatuwid, ang pinakamataas na temperatura at oras ng reflow na paghihinang ay dapat na mahigpit na kontrolin upang maiwasan ang labis na oksihenasyon ng panghinang o ang pagbuo ng mga voids.

In tiyak na mga operasyon, ang profile ng temperatura ay dapat na nababagay ayon sa iba't ibang mga layout ng PCB at mga uri ng bahagi. Halimbawa, para sa malalaking sukat o high-density na mga circuit board, maaaring kailanganin ng naaangkop na pagtaas ang temperatura at ang oras ng pagbabad ay pinahaba upang matiyak na ang lahat ng mga solder joint ay ganap na natutunaw. Para sa mga sensitibong bahagi, dapat bawasan ang rate ng pag-init upang maiwasan ang pinsala sa thermal shock.

Ang mga solder joint na nabuo pagkatapos ng paghihinang na may lead-free na HASL ay may mataas na tigas at madaling mabibitak. Samakatuwid, ang bilis ng paglamig ay dapat kontrolin sa yugto ng paglamig upang maiwasan ang pag-crack ng solder joint na dulot ng hindi pantay na pag-init at paglamig. Ang rate ng paglamig ng leaded HASL ay medyo mabilis, ngunit ito ay madaling kapitan ng pagbuo ng mga bula o voids, kaya ang aplikasyon ng flux at ang pagkalikido ng solder ay kailangang palakasin sa panahon ng proseso ng paghihinang.

Ito man ay walang lead na HASL o may lead na HASL, ang makatwirang kontrol sa temperatura ang batayan para matiyak ang kalidad ng paghihinang. Sa pamamagitan ng tumpak na pagsasaayos ng mga parameter ng paghihinang ng reflow, ang pagiging maaasahan at pagkakapare-pareho ng produkto ay maaaring epektibong mapabuti.