HASL sin plomo y HASL con plomo tienen requisitos de temperatura significativamente diferentes durante el proceso de soldadura. La selección del perfil de temperatura apropiado afecta directamente el resultado de la soldadura y la confiabilidad del producto. El punto de fusión del HASL sin plomo suele ser unos 30 grados Celsius más alto que el del HASL con plomo, por lo que se debe establecer una temperatura máxima más alta en el equipo de soldadura por reflujo, Al tiempo que se extiende el tiempo de remojo para garantizar que la soldadura se derrita lo suficiente.
In producción real, la temperatura de soldadura para HASL con plomo generalmente se controla entre 245 °C y 265 °C, mientras que HASL sin plomo requiere entre 270 °C y 290 °C. Esta diferencia se debe principalmente a las diferentes composiciones de aleaciones de las dos soldaduras. El HASL con plomo tiene un mayor contenido de plomo y un punto de fusión más bajo, mientras que el HASL sin plomo utiliza principalmente aleaciones como estaño, plata y cobre, que tienen un punto de fusión más alto.
Cuando se utiliza HASL sin plomo, es necesario asegurarse de que la zona de calentamiento del equipo de soldadura por reflujo pueda calentarse uniformemente, evitando daños a los componentes causados por el sobrecalentamiento local. Al mismo tiempo, se debe prestar atención a la velocidad de calentamiento de la zona de precalentamiento; Una velocidad demasiado rápida puede causar deformación de la PCB o un calentamiento desigual de los componentes, mientras que una velocidad demasiado lenta aumentará el tiempo de volatilización del fundente y afectará la calidad de la soldadura.
Para HASL con plomo, aunque la temperatura de soldadura es más baja, es probable que se produzca fragilización de las uniones de soldadura a altas temperaturas, especialmente bajo exposición prolongada a ambientes de alta temperatura. Por lo tanto, la temperatura máxima y el tiempo de la soldadura por reflujo deben controlarse estrictamente para evitar una oxidación excesiva de la soldadura o la formación de huecos.
In operaciones específicas, el perfil de temperatura debe ajustarse de acuerdo con diferentes diseños de PCB y tipos de componentes. Por ejemplo, para placas de circuito de gran tamaño o alta densidad, es posible que sea necesario aumentar adecuadamente la temperatura y extender el tiempo de remojo para garantizar que todas las uniones de soldadura estén completamente derretidas. Para componentes sensibles, se debe reducir la velocidad de calentamiento para evitar daños por choque térmico.
Las uniones de soldadura formadas después de soldar con HASL sin plomo tienen una alta dureza y son propensas a agrietarse. Por lo tanto, la velocidad de enfriamiento debe controlarse durante la etapa de enfriamiento para evitar el agrietamiento de las uniones de soldadura causado por un calentamiento y enfriamiento desiguales. La velocidad de enfriamiento del HASL con plomo es relativamente rápida, pero es propenso a generar burbujas o huecos, por lo que es necesario fortalecer la aplicación de fundente y la fluidez de la soldadura durante el proceso de soldadura.
Ya sea HASL sin plomo o HASL con plomo, un control de temperatura razonable es la base para garantizar la calidad de la soldadura. Al ajustar con precisión los parámetros de soldadura por reflujo, se puede mejorar eficazmente la confiabilidad y consistencia del producto.
