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무연 열풍 솔더 레벨링 및 유연 열풍 솔더 레벨링 온도

A
납 함유 HASL PCB 패드는 녹는점이 183℃인 Sn63Pb37 합금입니다. HASL 공정 온도는 일반적으로 240~260℃이고 납땜 리플로우 피크는 210~225℃입니다. 무연 HASL은 일반적으로 녹는점이 217℃인 SAC 합금입니다. HASL 공정 온도는 260~280℃이고 납땜 리플로우 피크는 240~250℃입니다. 무연 HASL 패드는 단단하고 평평하지만 높은 납땜 온도가 필요하고 습기가 다소 부족합니다. 납땜할 때 오븐 온도를 패드 합금과 일치시키십시오. 무연 HASL 보드에는 납 함유 온도를 사용하지 마십시오. 그렇지 않으면 콜드 조인트가 발생할 수 있습니다.

무연 HASL과 유연 HASL은 납땜 공정 중 온도 요구 사항이 상당히 다릅니다. 적절한 온도 프로필을 선택하는 것은 납땜 결과와 제품 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 무연 HASL의 녹는점은 일반적으로 납 함유 HASL보다 섭씨 30도 정도 높으므로 리플로우 솔더링 장비에 더 높은 피크 온도를 설정하는 동시에 솔더가 충분히 녹을 수 있도록 담금 시간을 연장해야 합니다.

In 실제 생산에서 유연 HASL의 납땜 온도는 일반적으로 245°C~265°C 사이로 제어되는 반면, 무연 HASL은 270°C~290°C가 필요합니다. 이러한 차이는 주로 두 솔더의 합금 구성이 다르기 때문에 발생합니다. 유연 HASL은 납 함량이 높고 녹는점이 낮은 반면, 무연 HASL은 녹는점이 더 높은 주석-은-구리와 같은 합금을 주로 사용합니다.

무연 HASL을 사용하는 경우 리플로우 솔더링 장비의 가열 영역이 균일하게 가열될 수 있도록 보장하여 국부적인 과열로 인한 구성 요소 손상을 방지해야 합니다. 동시에 예열 구역의 가열 속도에 주의를 기울여야 합니다. 속도가 너무 빠르면 PCB 변형이 발생하거나 부품이 고르지 않게 가열될 수 있으며, 속도가 너무 느리면 플럭스의 휘발 시간이 늘어나고 납땜 품질에 영향을 미칠 수 있습니다.

납 함유 HASL의 경우 납땜 온도는 낮지만 고온, 특히 고온 환경에 장기간 노출될 경우 납땜 접합부 취성이 발생하기 쉽습니다. 따라서 리플로우 솔더링의 최고 온도와 시간은 솔더의 과도한 산화나 보이드 형성을 방지하기 위해 엄격하게 제어되어야 합니다.

In 특정 작업의 경우 온도 프로파일은 다양한 PCB 레이아웃 및 구성 요소 유형에 따라 조정되어야 합니다. 예를 들어, 대형 또는 고밀도 회로 기판의 경우 모든 솔더 조인트가 완전히 녹도록 온도를 적절하게 높이고 담그는 시간을 연장해야 할 수 있습니다. 민감한 부품의 경우 열충격으로 인한 손상을 방지하려면 가열 속도를 줄여야 합니다.

무연 HASL로 납땜한 후 형성된 납땜 접합부는 경도가 높고 균열이 발생하기 쉽습니다. 따라서 고르지 못한 가열 및 냉각으로 인해 발생하는 솔더 조인트 균열을 방지하려면 냉각 단계에서 냉각 속도를 제어해야 합니다. 납 함유 HASL의 냉각 속도는 상대적으로 빠르지만 기포나 기포가 발생하기 쉽기 때문에 솔더링 공정에서 플럭스 적용 및 솔더의 ​​유동성을 강화해야 합니다.

무연 HASL이든 유연 HASL이든 합리적인 온도 제어는 납땜 품질을 보장하는 기초입니다. 리플로우 솔더링 매개변수를 정확하게 조정함으로써 제품의 신뢰성과 일관성을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.

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