솔더 페이스트 혼합은 회전 속도, 지속 시간 및 방향을 엄격하게 제어해야 합니다. 일반적으로 단일 방향으로 인한 전단력 바이어스를 피하기 위해 원심 혼합기에서 120±5초 동안 300±20rpm으로 연속 회전해야 하며, 정방향 및 역방향 혼합을 각각 60초 동안 교대로 수행해야 합니다. 수동 주걱으로 혼합하는 경우 동일한 평면을 따라 8자 패턴으로 일정한 속도로 150회 스트로크 이상 움직여야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트 내부의 금속 분말과 로진 매트릭스가 분자 수준에서 균일한 분산을 달성할 수 없습니다.

불충분하게 혼합된 솔더 페이스트는 스텐실 개구에서 명백한 유변학적 이상을 나타냅니다. 스퀴지 앞쪽 가장자리의 재료 축적 높이 변동이 0.15mm를 초과하고 인쇄 후 패드 가장자리에 들쭉날쭉한 끌림이 나타납니다. 현미경으로 보면 솔더 페이스트 입자의 응집 밀도 차이가 3배 이상일 수 있습니다. 이러한 불균일성은 리플로우 중 국부적 습윤 부족으로 직접 이어져 콜드 솔더 조인트 발생률을 4.2배 증가시킵니다. 특히 0201 및 01005 장치의 패드에서는 유사 솔더 보이드가 형성되기 매우 쉽습니다.

우리는 자동차 ECU 생산 라인에서 PCBA의 3개 연속 배치에 대한 첫 번째 제품 검사에서 솔더 비드가 표준을 초과한 것을 발견한 적이 있습니다. 추적성 결과 믹서 타이머 배터리의 노화로 인해 실제 혼합 시간이 92초에 불과한 것으로 나타났습니다. 교체 후 솔더 비드 수가 보드당 평균 17개에서 0.3개로 감소했습니다. 이는 30초 미만의 혼합 시간 편차라도 솔더 페이스트의 요변성 회복 임계값을 돌파하여 방치 후 항복 강도가 공정 창 내로 돌아오지 못하게 할 수 있음을 보여줍니다.

혼합된 솔더 페이스트는 2시간 이내에 인쇄되어야 합니다. 이 시간 이후에 사용하지 않고 방치할 경우 60초 동안 다시 혼합해야 합니다. 이는 솔더 페이스트를 실온에서 90분 동안 방치한 후 금속 분말이 천천히 침전되기 시작하고 침전된 층의 두께가 전체 페이스트 높이의 12%에 도달할 수 있기 때문입니다. 이 시점에서 인쇄를 위해 직접 로드되면 첫 번째 보드는 필연적으로 큰 패드의 솔더 브리징과 작은 패드의 개방 회로라는 모순된 현상을 보여줄 것입니다. 이는 솔더 페이스트 혼합 실패의 가장 일반적인 이중 모드 징후입니다.

생산 라인에서는 혼합 시간이 길수록 좋다고 잘못 생각하는 경우가 많습니다. In 현실에서는 과도한 혼합으로 인해 솔더 페이스트 내 유기 매개체의 분자 사슬이 끊어져 점도가 18% 이상 감소합니다. 프린팅 탈형 중에 솔더 페이스트의 전반적인 붕괴 및 변형 속도가 증가하고 QFP 핀 간의 브리징 확률이 73%로 증가합니다. 그러므로 믹싱은 단순히 시간을 축적하는 문제가 아니다. 오히려 요변성 회복과 분자 사슬 손상 사이에 균형을 찾아야 합니다. 이 균형점은 솔더 페이스트 브랜드마다 크게 다르며 제조업체 TDS의 전단율-점도 곡선을 기반으로 현장에서 교정해야 합니다.