대형 장치 QFP 납땜은 단순히 매개변수를 확장하는 것만으로는 해결될 수 없습니다. 핀 피치가 0.4mm 또는 심지어 0.3mm로 압축되면 핀 수가 128개를 초과하고 패키지 크기가 20×20mm를 초과하는 경우, 스텐실 개구부에서 솔더 페이스트의 릴리스 일관성, 리플로우 중 솔더의 표면 장력에 따른 동작, 플럭스 휘발 경로에 대한 열 간섭 정도가 모두 비선형적으로 저하됩니다. 이러한 작동 조건에서 시중의 범용 솔더 페이스트는 SMT 솔더 브리징 및 고드름 형성이 발생하기 쉽습니다. 17개 생산 라인을 지속적으로 추적한 결과 기존 Type 6 분말 솔더 페이스트를 사용하는 대형 QFP의 경우 1차 통과 솔더링 수율은 일반적으로 89.3% 미만이며, 그 중 솔더 브리징은 세 가지 주요 결함인 브리징, 콜드 솔더 조인트 및 툼스토닝 중 64.7%를 차지합니다.
우리는 특히 0.4mm 이하 피치 QFP, LQFP 및 TQFP와 같은 대형 미세 피치 장치용 프로세스 등급 솔더 페이스트를 제공할 수 있는 위치에 있습니다. 이는 범용 대체품도 아니고 이상적인 실험실 공식도 아닙니다. 실제 생산 라인 매개변수에서 30μm 두께의 레이저 에칭 스텐실, 1.35의 조리개 폭 대 두께 비율, 0.8MPa의 스퀴지 압력 및 50mm/s의 속도 등 세 가지 하드 지표를 달성해야 합니다. 이러한 지표는 인쇄 이형율 ≥99.1%, 가장자리 슬럼프 ≤12.6μm, 포스트 리플로우 솔더 조인트 브리징율 <0.023%입니다. 그 뒤에는 타협할 수 없는 세 가지 핵심 이점이 있습니다. 첫째, 요변성 지수(thixotropic index)를 6.8~7.2 범위로 조절한다. 이 값은 0.1 ~ 100s⁻²의 전단 속도에서 원뿔형 레오미터로 측정됩니다. 너무 높으면 릴리스 지연 및 솔더 페이스트 테일링이 발생합니다. 너무 낮으면 인쇄 후 슬럼프가 발생할 수 있습니다. 우리는 복합 요변제 비율을 통해 항복 값을 128Pa로 안정화하여 솔더 페이스트가 스퀴지 전단 하에서 즉시 액화되고 스텐실을 떠난 후 구조적 강도를 신속하게 회복하여 0.25mm 미세 구멍 내에서 완전한 페이스트 프로파일을 유지합니다. 둘째, 금속 분말은 D10=15.2μm, D50=18.5μm, D90=22.3μm, 입자 크기 분포 폭 σ=2.1μm의 불활성 분위기 원자화 + 3단계 분류 공정을 채택하며 이는 업계 공통 σ=3.4μm보다 훨씬 좁습니다. 이는 프린팅 중에 스텐실 측벽에 입자가 달라붙을 가능성을 직접적으로 줄이고 리플로우 초기 단계에서 보다 균일한 용융 전선을 형성하여 국부적인 솔더 서지로 인한 고드름을 방지합니다. 셋째, 플럭스 시스템에서 로진 유도체 대 활성 유기산의 몰비는 4.3:1로 엄격하게 고정되어 있습니다. 이 비율은최고 온도 217℃에서 동적 습윤각 테스트를 통해 검증되었습니다. QFP 핀의 루트에 효과적인 습윤이 형성되기 전에 플럭스 잔류물의 열분해 개시 온도를 286℃로 올릴 수 있으며, 이를 통해 흡수 영역 끝에서 플럭스 탈기체로 인한 솔더 스플래싱 및 핀 간 솔더 브리징을 방지할 수 있습니다.
이 8MNTTP/5RNTT 시리즈 솔더 페이스트의 실제 적용 시나리오는 매우 명확합니다. 핀 수 ≥100, 본체 길이 ≥14mm, 핀 동일 평면성 공차 요구 사항 ≤0.1mm를 갖춘 QFP 유형 장치입니다. 일반적인 예로는 STMicroelectronics의 STM32H743VI, NXP의 i.MX RT1170, TI의 C6748GLZ가 있습니다. 이중 레인 고속 마운터에 장착한 후 기존 솔더 페이스트를 사용하는 경우 AOI 검사에서 의심되는 핀 간 브리징 알람의 빈도는 100개당 11.4배나 높습니다. 이 솔더 페이스트로 전환한 후에는 100개당 0.9배로 떨어지며, 이 효과는 ±15%RH의 습도 변동 및 최대 80,000회 스텐실 사용 후에도 안정적으로 유지됩니다. 그러나 플럭스 활동 설계가 과도한 보상 마진을 확보하지 않기 때문에 무전해 니켈 침지 금 두께가 0.05μm 미만인 OSP 베어 구리 PCB 또는 보드에는 적합하지 않다는 점을 강조해야 합니다. 패드 표면의 산화막이 너무 두껍거나 금층이 너무 얇으면 젖음 현상이 고르지 않게 악화되어 단면 솔더 상승 높이가 35μm를 초과하는 편차가 발생합니다. 선택할 때 스텐실 조리개가 사다리꼴 모따기 디자인인지 확인하십시오. 일반적인 직선형 벽 구멍은 솔더 페이스트가 제어되지 않은 측면으로 퍼지는 원인이 됩니다.이 솔더 페이스트를 사용하더라도 브리징 비율은 0.08% 이상으로 반등합니다. 12° 사다리꼴 모따기를 사용하면 브리징 비율이 스텐실의 사용 수명 동안 0.017%~0.021% 사이에서 안정적으로 유지됩니다. In 또한, 리플로우 오븐에는 질소 보호 장치가 장착되어야 하며, 산소 농도를 실시간으로 모니터링하고 100ppm 이하로 유지해야 합니다. 그렇지 않으면, 금속 분말 표면의 산화막 재생으로 인해 용융된 땜납의 유착 능력이 약화되어 과도한 고드름 길이가 발생하게 됩니다. 고객 현장에서 측정한 결과, 질소 순도가 99.99%에서 99.95%로 떨어지면 0.3mm 피치 QFP의 평균 고드름 길이가 8.3μm에서 21.7μm로 증가하는 것으로 나타났습니다.
