La soldadura QFP de dispositivos grandes no se puede resolver simplemente ampliando los parámetros. Cuando el paso de los pines se comprime a 0,4 mm o incluso 0,3 mm, el número de pines supera los 128 y el tamaño del paquete supera los 20 × 20 mm, la consistencia de liberación de la pasta de soldadura en la apertura de la plantilla, el comportamiento de la soldadura impulsado por la tensión superficial durante el reflujo y el grado de interferencia térmica en la ruta de volatilización del flujo se deteriorarán de forma no lineal. En estas condiciones operativas, las soldaduras en pasta de uso general disponibles en el mercado son muy propensas a formar puentes de soldadura SMT y carámbanos. Nuestro seguimiento continuo de 17 líneas de producción encontró que para QFP grandes que utilizan soldadura en pasta en polvo tipo 6 convencional, el rendimiento de la soldadura en el primer paso es generalmente inferior Al 89,3 %, entre los cuales los puentes de soldadura representan el 64,7 % de los tres defectos principales: puentes, uniones de soldadura en frío y desecho.
Estamos posicionados para proporcionar soldadura en pasta de calidad de proceso específicamente para dispositivos grandes de paso fino, como QFP, LQFP y TQFP de 0,4 mm y de paso inferior. No es un sustituto de uso general Ni una fórmula de laboratorio idealizada. Debe alcanzar tres indicadores estrictos según los parámetros reales de la línea de producción: plantilla grabada con láser de 30 μm de espesor, relación ancho-espesor de apertura de 1,35, presión de la escobilla de goma de 0,8 MPa y velocidad de 50 mm/s. Estos indicadores son: tasa de liberación de impresión ≥99,1%, caída del borde ≤12,6μm y tasa de puenteo de juntas de soldadura post-reflujo <0,023%. Detrás de esto se esconden tres ventajas fundamentales no negociables. En primer lugar, el índice tixotrópico se controla en el intervalo de 6,8 a 7,2. Este valor se mide con un reómetro de cono y placa a una velocidad de corte de 0,1 a 100 s⁻¹. Si es demasiado alto, provocará una liberación retardada y residuos de pasta de soldadura; si es demasiado bajo, provocará una caída posterior a la impresión. Estabilizamos el valor de rendimiento en 128 Pa a través de la relación del agente tixotrópico compuesto, de modo que la soldadura en pasta se licua instantáneamente bajo el corte de la espátula y recupera rápidamente su resistencia estructural después de salir de la plantilla, manteniendo así un perfil de pasta completo dentro de la fina apertura de 0,25 mm. En segundo lugar, el polvo metálico adopta una atomización en atmósfera inerte + un proceso de clasificación de tres etapas, con D10=15,2μm, D50=18,5μm, D90=22,3μm y un ancho de distribución del tamaño de partícula σ=2,1μm, que es mucho más estrecho que el σ=3,4μm común en la industria. Esto reduce directamente la probabilidad de que las partículas se adhieran a las paredes laterales de la plantilla durante la impresión y forma un frente de fusión más uniforme en la etapa inicial del reflujo, evitando los carámbanos causados por los aumentos repentinos de soldadura locales. En tercer lugar, la proporción molar de derivados de colofonia a ácidos orgánicos activos en el sistema de fundente está estrictamente fijada en 4,3:1. Esta relación esverificado mediante pruebas dinámicas de ángulo de humectación a una temperatura máxima de 217 ℃. Antes de que se forme una humectación efectiva en la raíz de los pines QFP, se puede elevar la temperatura de inicio de la descomposición térmica de los residuos de fundente a 286 ℃, evitando así salpicaduras de soldadura y puentes de soldadura entre pines causados por la desgasificación del fundente Al final de la zona de impregnación.
Los escenarios de aplicación reales de esta soldadura en pasta serie 8MNTTP/5RNTT son muy claros: dispositivos tipo QFP con número de pines ≥100, longitud del cuerpo ≥14 mm y requisito de tolerancia de coplanaridad de pines ≤0,1 mm. Los ejemplos típicos incluyen STM32H743VI de STMicroelectronics, i.MX RT1170 de NXP y C6748GLZ de TI. Después de montarlos en un montador de alta velocidad de doble carril, si se utiliza soldadura en pasta convencional, la frecuencia de alarmas sospechosas de puenteo entre pines en la inspección AOI es tan alta como 11,4 veces por 100 piezas. Después de cambiar a esta soldadura en pasta, disminuye a 0,9 veces por 100 piezas, y este efecto permanece estable incluso después de una fluctuación de humedad de ±15%RH y el uso de la plantilla hasta 80.000 veces. Sin embargo, se debe enfatizar que no es adecuado para PCB o placas de cobre desnudo OSP con espesor de oro por inmersión de níquel no electrolítico <0,05 μm, porque su diseño de actividad de flujo no reserva un margen de compensación excesivo. Si la película de óxido en la superficie de la almohadilla es demasiado gruesa o la capa de oro es demasiado delgada, agravará la humectación desigual, lo que resultará en una desviación de la altura de ascenso de la soldadura de un solo lado >35 μm. Al seleccionar, asegúrese de confirmar si la apertura de la plantilla tiene un diseño de chaflán trapezoidal. Las aberturas ordinarias de paredes rectas provocarán una dispersión lateral incontrolada de la soldadura en pasta;Incluso con esta soldadura en pasta, la tasa de puenteo se recuperará por encima del 0,08%. Con un chaflán trapezoidal de 12°, la tasa de puenteo permanece estable entre 0,017% y 0,021% durante toda la vida útil de la plantilla. In Además, el horno de reflujo debe estar equipado con protección de nitrógeno y la concentración de oxígeno debe monitorearse en tiempo real y mantenerse por debajo de 100 PPM. De lo contrario, la regeneración de la película de óxido sobre la superficie del polvo metálico debilitará la capacidad de coalescencia de la soldadura fundida, provocando una longitud excesiva del carámbano. Nuestra medición en el sitio de un cliente muestra que cuando la pureza del nitrógeno cae del 99,99% Al 99,95%, la longitud promedio del carámbano de QFP con paso de 0,3 mm salta de 8,3μm a 21,7μm.
