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Una guía para evitar errores en la selección de soldadura en pasta: cinco casos medidos de fallas de desecho causados ​​por una mala compatibilidad del perfil de reflujo

Caso 1: La tasa de destrucción de las resistencias 0402 aumentó repentinamente Al 3,7 %, concentrándose en las estaciones 3 a 5 del AOI posterior Al reflujo. La causa fue que la temperatura líquida de la soldadura en pasta T4 era 12 °C más baja que el pico de reflujo, lo que provocó un colapso prematuro de la soldadura en pasta y una fuerza de tracción desequilibrada. La solución práctica fue reducir la pendiente de calentamiento de la Zona 6 de 1,8 °C/s a 1,1 °C/s, reducir simultáneamente la temperatura máxima en 5 °C y volver a procesar 12 muestras del primer artículo para medir el espesor del IMC de la junta de soldadura. La medida preventiva clave es que Al verificar la curva DSC de la pasta de soldadura, se debe confirmar que el valor T4 se superpone con el pico real de la línea de producción dentro de ±3°C; No se puede mirar sólo a T2 o T3.

Caso 2: Para el mismo dispositivo QFN, la tasa de desecho difirió 4,2 veces entre dos líneas: 9,1% en la Línea A y 2,1% en la Línea B. La causa fue que el contenido de metal de la soldadura en pasta utilizada en la Línea A fue del 90,2%, mientras que la utilizada en la Línea B fue del 91,8%; a la misma temperatura máxima, la viscosidad del primero decayó un 37% más rápido. La solución práctica fue que la Línea A dejara de usar esta pasta de soldadura y cambiara a un modelo con alto contenido de sólidos de la misma marca, mientras usaba un termopar para medir que el aumento de la temperatura corporal del dispositivo era 8,4°C más lento que la almohadilla. La medida preventiva clave es que la tabla de selección de soldadura en pasta debe enumerar el contenido de metal medido, no el valor nominal, y verificarlo con el ΔT (cuerpo de la almohadilla) medido en el perfil de reflujo.

Caso 3: Después de cambiar a una nueva soldadura en pasta, el desecho se concentró en la salida de la Zona de Reflujo 3 y la inspección microscópica reveló un ángulo de humectación >65° en un lado del extremo de la soldadura. La causa fue que el punto de reblandecimiento de los residuos de colofonia de la nueva soldadura en pasta era 19°C menor que el del modelo anterior, lo que provocó que se ablandara prematuramente en el medio de la Zona 3 y perdiera fuerza de unión. La solución práctica fue acortar temporalmente el tiempo de retención de la Zona 3 en 12 segundos, mientras se usaba un hisopo de algodón humedecido en etanol Al 99,8 % para limpiar la parte inferior de la plantilla y eliminar los residuos de migración de colofonia. La medida preventiva clave es que antes de almacenar cada lote de soldadura en pasta nueva, se debe realizar una prueba de deformación por ablandamiento de 120 segundos a temperatura constante de 200 °C para observar visualmente si el borde de la pasta fluye significativamente.

Caso 4: Los defectos de desecho aumentaron exponencialmente con el aumento de la humedad ambiental; cuando la HR >65%, la tasa de defectos en un solo turno se triplicó 3,2 veces. La causa fue que la temperatura de descomposición del activador soluble en agua en la soldadura en pasta descendió 14°C después de la absorción de humedad, lo que provocó una eliminación insuficiente de la película de óxido durante la etapa T3. La solución práctica fue activar la protección de nitrógeno, reducir el contenido de oxígeno a menos de 120 PPM y desechar cualquier pasta de soldadura que quedara sin usar 4 horas después de la apertura. La medida preventiva clave es que la temperatura de"inicio de la descomposición" en la MSDS de soldadura en pasta debe ser ≥185 °C y se debe adjuntar una captura de pantalla del informe DSC de un tercero; No se aceptan promesas verbales de los fabricantes.

Caso 5: La misma pasta de soldadura se calificó en invierno, pero la tasa de destrucción saltó Al 6,8% en verano; Los registros de temperatura y humedad mostraron que la fluctuación de la velocidad del viento en la sección de enfriamiento de la zona de reflujo alcanzó ±1,3 m/s. La causa fue que la velocidad de enfriamiento crítica para la segregación del elemento de bismuto en la pasta de soldadura fue de 0,9°C/s; exceder esta tasa causaba un desajuste en la tensión superficial de la unión de soldadura. La solución práctica fue instalar un sensor de velocidad del viento, bloquear la velocidad del viento en la salida de la Zona 7 a 0,6 ± 0,1 m/s y, simultáneamente, aumentar la temperatura de inicio del enfriamiento de 150 °C a 162 °C. La medida preventiva clave es que la tabla de composición de soldadura en pasta debe marcar la relación Bi/Sn y la velocidad de enfriamiento crítica correspondiente; cualquier producto que carezca de este parámetro es rechazado y no confíe en términos como"tipo universal"

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