Case 1: Ang tombstoning rate ng 0402 resistors ay biglang tumaas sa 3.7%, na puro sa Stations 3 hanggang 5 ng post-reflow AOI. Ang dahilan ay ang temperatura ng liquidus ng Solder Paste T4 ay 12°C na mas mababa kaysa sa reflow peak, na nagiging sanhi ng napaaga na pagbagsak ng solder paste at hindi balanseng tensile force. Ang praktikal na solusyon ay upang bawasan ang heating slope ng Zone 6 mula 1.8°C/s hanggang 1.1°C/s, sabay-sabay na babaan ang Peak temperature ng 5°C, at muling patakbuhin ang 12 first-article sample upang sukatin ang solder joint IMC na kapal. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay kapag sinusuri ang solder paste na DSC curve, dapat kumpirmahin na ang halaga ng T4 ay nagsasapawan sa aktwal na production line Peak sa loob ng ±3°C; ang isa ay hindi maaaring tumingin lamang sa T2 o T3.

Case 2: Para sa parehong QFN device, ang tombstoning rate ay nag-iba ng 4.2 beses sa pagitan ng dalawang linya: 9.1% sa Line A at 2.1% sa Line B. Ang dahilan ay ang metal content ng solder paste na ginamit sa Line A ay 90.2%, habang ang ginamit sa Line B ay 91.8%; sa parehong peak temperature, ang lagkit ng dating nabubulok ng 37% na mas mabilis. Ang praktikal na solusyon ay para sa Line A na huminto sa paggamit ng solder paste na ito at lumipat sa isang high-solid-content na modelo ng parehong brand, habang gumagamit ng thermocouple upang aktwal na sukatin na ang pagtaas ng temperatura ng katawan ng device ay 8.4°C na mas mabagal kaysa sa pad. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay dapat ilista ng talahanayan ng pagpili ng solder paste ang sinusukat na nilalamang metal, hindi ang nominal na halaga, at i-cross-verify ito gamit ang ΔT (pad-body) na sinusukat sa reflow profile.

Kaso 3: Pagkatapos lumipat sa isang bagong solder paste, ang lapida ay puro sa labasan ng Reflow Zone 3, at ang mikroskopikong inspeksyon ay nagpakita ng basang anggulo >65° sa isang gilid ng dulo ng panghinang. Ang dahilan ay ang rosin residue softening point ng bagong solder paste ay 19°C na mas mababa kaysa sa lumang modelo, na nagiging dahilan upang lumambot ito nang wala sa panahon sa gitna ng Zone 3 at nawawalan ng binding force. Ang praktikal na solusyon ay ang pansamantalang paikliin ang Zone 3 holding time ng 12 segundo, habang gumagamit ng cotton swab na nilublob sa 99.8% na ethanol upang punasan ang ilalim ng stencil upang alisin ang rosin migration residue. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay bago ang bawat batch ng bagong solder paste ay ilagay sa imbakan, isang 200°C constant-temperatura 120-segundo softening deformation test ay dapat isagawa upang biswal na maobserbahan kung ang gilid ng paste ay dumadaloy nang malaki.

Kaso 4: Ang mga depekto sa paglalagay ng lapida ay tumaas nang husto sa pagtaas ng ambient humidity; kapag RH >65%, ang single-shift defect rate ay triple ng 3.2 beses. Ang dahilan ay ang temperatura ng decomposition ng water-soluble activator sa solder paste ay lumipat pababa ng 14°C pagkatapos ng moisture absorption, na humahantong sa hindi sapat na oxide film removal sa panahon ng T3 stage. Ang praktikal na solusyon ay upang i-activate ang proteksyon ng nitrogen, bawasan ang nilalaman ng oxygen sa ibaba 120 PPM, at i-scrap ang anumang solder paste na nanatiling hindi nagamit 4 na oras pagkatapos buksan. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang temperatura ng'Decomposition onset' sa solder paste na MSDS ay dapat na ≥185°C, at dapat na naka-attach ang isang third-party na screenshot ng ulat ng DSC; ang mga pasalitang pangako mula sa mga tagagawa ay hindi tinatanggap.

Kaso 5: Ang parehong solder paste ay kwalipikado sa taglamig, ngunit ang tombstoning rate ay tumalon sa 6.8% sa tag-araw; Ang mga talaan ng temperatura at halumigmig ay nagpakita na ang pagbabago ng bilis ng hangin sa cooling section ng reflow zone ay umabot sa ±1.3 m/s. Ang dahilan ay ang kritikal na rate ng paglamig para sa segregation ng elemento ng bismuth sa solder paste ay 0.9°C/s; ang paglampas sa rate na ito ay nagdulot ng hindi pagkakatugma ng solder joint surface tension. Ang praktikal na solusyon ay ang pag-install ng wind speed sensor, i-lock ang wind speed sa Zone 7 outlet sa 0.6±0.1 m/s, at sabay na itaas ang cooling start temperature mula 150°C hanggang 162°C. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay dapat markahan ng talahanayan ng komposisyon ng solder paste ang Bi/Sn ratio at ang kaukulang kritikal na rate ng paglamig; anumang produkto na kulang sa parameter na ito ay tinatanggihan, at hindi nagtitiwala sa mga termino gaya ng'universal type'