FAQ

Fornece suporte para processos de soldagem, personaliza fórmulas e oferece serviços técnicos de soldagem SMT completos.

Serviço
FAQ
Q

Maaari bang Gamitin ang Tin Powder at Soldering Flux para Gumawa ng Solder Paste?

A
Hindi namin inirerekumenda ang paghahalo ng iyong sariling paste mula sa pulbos at langis ng paghihinang. Ang pang-industriya na paste ay isang precision formulation: ang laki ng pulbos, sphericity, at antas ng oksihenasyon, kasama ang flux composition, thixotropic agent, at solvent ratios, ay mahigpit na tinukoy. Hindi makokontrol ng hand-mixed paste ang lagkit o thixotropy, hindi maganda ang pagpi-print, at mga reflow na may malamig na joints, voids, at solder balls. Ang home-mixed paste ay nagdadala ng maraming impurities, hindi makontrol na oksihenasyon, at walang maaasahang joint assurance. Ang produksyon ay dapat gumamit ng kwalipikadong paste mula sa isang kagalang-galang na tagagawa — huwag ihalo ang iyong sarili, upang maiwasan ang mga batch na depekto sa paghihinang.

Bilang pangunahing materyal sa proseso ng SMT, ang Solder Paste ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng paghihinang at pagiging maaasahan ng produkto, at kung ang tin powder at soldering Flux ay maaaring gamitin upang gumawa ng homemade solder paste ay naging karaniwang tanong sa mga sahig ng produksyon.

Ang solder paste ay binubuo ng tatlong bahagi: tin powder, flux, at solvent. Ang pulbos ng lata ay humigit-kumulang 85%~95%, ang flux ay umaabot sa 5%~15%, at ang solvent ay ginagamit upang ayusin ang lagkit. Kung gumamit ka lang ng tin powder at soldering flux para subukang gumawa ng homemade solder paste, kailangan mo munang kumpirmahin kung ang soldering flux ay may naaangkop na ratio ng aktibong ahente at solvent.

Ang aktwal na produksyon ng In, ang pamamahagi ng laki ng particle ng tin powder, antas ng oksihenasyon, at ang antas ng aktibidad ng flux ay ang lahat ng mga pangunahing salik na nakakaapekto sa mga resulta ng paghihinang, habang ang pangkomersyal na available na soldering flux ay karaniwang idinisenyo para sa mga partikular na layunin at maaaring hindi matugunan ang mga kinakailangan ng solder paste para sa pagkabasa at pagkontrol ng residue.

Kung sapilitan mong paghaluin ang tin powder at soldering flux, maaari itong humantong sa labis na nalalabi pagkatapos ng paghihinang dahil sa hindi tugmang mga bahagi ng flux, at maging sanhi ng malamig na mga joint ng solder o bridging. Samantala, ang hindi pantay na laki ng butil ng pulbos ng lata ay magbabawas sa katumpakan ng pag-print at magpapataas ng panganib ng mga depekto sa pag-print.

Ang solder paste ay nangangailangan ng mahigpit na temperatura at halumigmig na kontrol sa panahon ng pag-iimbak at paggamit, habang ang lutong bahay na solder paste ay kadalasang walang mga matatag na formulation at mga pamamaraan ng pagsubok, na madaling humantong sa hindi matatag na pagganap dahil sa mga pagbabago sa kapaligiran at makakaapekto sa ani ng mass production.

Para sa mga sitwasyong may mga espesyal na pangangailangan, gaya ng small-batch repair o experimental verification, maaari mong subukang maghanda ng maliit na halaga sa isang laboratory environment, ngunit dapat mong tiyakin ang high-purity na tin powder, mga compatible na bahagi ng soldering flux, at i-verify ang soldering effect sa pamamagitan ng Reflow Soldering tests.

Ang produksyon ng solder paste ay nagsasangkot ng multi-dimensional na proseso ng kontrol, at imposibleng maabot ang mga pamantayang pang-industriya na may lamang lata na pulbos at paghihinang flux. Inirerekomenda na unahin ang natapos na solder paste na ibinigay ng mga propesyonal na tagagawa upang matiyak ang kahusayan sa produksyon at kalidad ng produkto.

Mga Kaugnay na Artikulo

Bumalik sa Listahan

Mga Inirerekomendang Produkto

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste ay gumagamit ng standard na Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste, na ginawa mula sa mababang-

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, ginawa f