Kung ang Solder Paste ay sapilitang binuksan pagkatapos na mailabas sa malamig na imbakan nang walang sapat na thermal soaking, ito ay agad na magdudulot ng kawalan ng balanse sa panloob na gradient ng temperatura ng paste. Ang Flux ay lokal na magko-concentrate o mamuo sa loob ng paste dahil sa thermal expansion at contraction, habang ang interfacial bonding force sa pagitan ng metal powder at ng carrier resin ay bumababa. Ito ay higit pang humahantong sa mahinang pagkalikido ng solder paste sa ilalim ng squeegee sa panahon ng pag-print at nabawasan ang kakayahang punan ang mga pad. Lalo na sa mga bahagi ng fine-pitch tulad ng 0201 at 0.4mm pitch QFN, ito ay lubhang madaling kapitan ng kontradiksyon na phenomenon ng parehong nawawalang pag-print at bridging.

Paulit-ulit naming ginawa sa linya ng produksyon ang mga resulta ng pag-print ng solder paste na binuksan pagkatapos lamang ng 1 oras ng thermal soaking. Sa ilalim ng isang mikroskopyo, ang pagtaas ng mga burr sa mga gilid ng mga particle ng solder paste at isang makabuluhang pagbaba sa pagtakpan ng ibabaw ay maaaring maobserbahan. Ito ay dahil ang lagkit ng rosin-based na flux ay tumataas nang husto sa mababang temperatura, na ginagawang hindi nito epektibong nababalutan ang tin powder upang bumuo ng isang matatag na sistema ng suspensyon. Pagkatapos ng pag-print, ang natitirang halaga sa ibaba ng mga bakanteng stencil ay tataas ng higit sa 30%, at madaling maganap ang pagkuwerdas at pagkabasag sa panahon ng demolding moment. Sa huli, ang paglihis sa pagkakapare-pareho ng taas ng solder joint ay lumampas sa pinapayagang hanay ng IPC-A-610 Class II.

Ang isang mas nakatagong problema ay ang hindi sapat na thermal soaking ng solder paste ay maaari ding mag-udyok ng mga paputok na void sa panahon ng reflow phase. Dahil ang solder paste ay sumisipsip ng trace moisture mula sa hangin pagkatapos mabuksan sa mababang temperatura, ang moisture ay mabilis na umuusok upang bumuo ng mga microbubble sa panahon ng proseso ng pag-init sa preheating zone. Ang mga bula na ito ay nakulong sa loob ng tinunaw na panghinang at mahirap makatakas. Pagkatapos ng pangwakas na solidification, ang void area ratio sa solder joint cross-section sa pangkalahatan ay lumampas sa 25%, na higit sa 10% upper limit na kinakailangan para sa automotive-grade na mga bahagi. In isang batch failure analysis ng BGA packaged chip ng customer, ang root cause ay natunton pabalik sa operasyon kung saan nilaktawan ng Solder Paste Storage administrator ang temperature at humidity record sheet at direktang binuksan ang container.

In aktwal na operasyon, ang thermal soaking time ng solder paste ay dapat na mahigpit na kinokontrol sa loob ng 2~4 na oras na hanay. Hindi pinapayagan na hatulan kung ito ay"tungkol sa tama" sa pamamagitan ng pakiramdam ng kamay, at hindi rin maaaring gamitin ang mga pamamaraan tulad ng pag-ihip ng mainit na hangin o hot water bath upang mapabilis ang thermal soaking. Ito ay dahil ang panlabas na pag-init ay magiging sanhi ng temperatura sa ibabaw ng paste na mas mataas kaysa sa panloob na layer, na magpapalala sa panganib ng paghihiwalay ng bahagi. Minsan kaming gumamit ng infrared thermal imager para sukatin at nalaman namin na pagkatapos ng 10 minutong pag-ihip, umabot na sa 22°C ang temperatura sa ibabaw habang nasa 8°C pa rin ang gitna. Ang hindi pare-parehong thermal soaking na ito ay mas nakakapinsala kaysa hindi nakababad.

Dagdag pa ng In, pagkatapos makumpleto ng solder paste ang thermal soaking at bago buksan ang takip, siguraduhing biswal na suriin ang bibig ng lata at ang contact surface ng stirring rod para sa condensed water droplets. Kung may matagpuan, ang oras ng pagtayo ay dapat na pahabain hanggang sa natural na sumingaw ang kahalumigmigan. Kung hindi man, ang paghahalo ng condensed water sa solder paste ay direktang sisira sa proporsyon ng mga aktibong bahagi ng flux, na humahantong sa pagtaas ng solder wetting angle at hindi sapat na solder joint climb height. Ito ay partikular na makabuluhan para sa mga PCB na ginagamot sa ibabaw ng OSP. Ang dalas ng gayong mga problema sa panahon ng pag-ulan ng plum na may halumigmig na higit sa 60%RH ay tatlong beses na mas mataas kaysa sa mga karaniwang araw.