Nếu miếng dán hàn bị buộc phải mở ra sau khi lấy ra khỏi kho lạnh mà không ngâm đủ nhiệt, nó sẽ ngay lập tức gây ra sự mất cân bằng trong gradient nhiệt độ bên trong của miếng dán. Chất trợ dung sẽ tập trung hoặc kết tủa cục bộ trong bột nhão do sự giãn nở và co lại vì nhiệt, trong khi lực liên kết bề mặt giữa bột kim loại và nhựa mang giảm. Điều này còn dẫn đến tính lưu động kém của chất hàn dán dưới chổi cao su trong quá trình In và giảm khả năng lấp đầy các miếng đệm. Đặc Biệt là trên các thành phần có bước cao độ như QFN 0201 và 0,4mm, rất dễ xảy ra hiện tượng mâu thuẫn cả về thiếu In và bắc cầu.
Chúng tôi đã nhiều lần sao chép trên dây chuyền sản xuất kết quả In miếng dán hàn được mở ra chỉ sau 1 giờ ngâm nhiệt. Dưới kính hiển vi, có thể quan sát thấy các vệt tăng lên trên các cạnh của các hạt dán hàn và độ bóng bề mặt giảm đáng kể. Điều này là do độ nhớt của chất trợ dung gốc nhựa thông tăng mạnh ở nhiệt độ thấp, khiến nó không thể phủ bột thiếc một cách hiệu quả để tạo thành hệ thống treo ổn định. Sau khi In, lượng dư ở dưới cùng của các lỗ giấy nến tăng hơn 30%, dễ xảy ra hiện tượng đứt dây và đứt trong thời điểm tháo khuôn. Cuối cùng, độ lệch về tính nhất quán của chiều cao mối hàn vượt quá phạm vi cho phép của IPC-A-610 Loại II.
Một vấn đề tiềm ẩn hơn là việc ngâm chất hàn không đủ nhiệt cũng có thể gây ra các lỗ rỗng gây nổ trong giai đoạn nóng chảy lại. Vì kem hàn hấp thụ vết ẩm từ không khí sau khi được mở ở nhiệt độ thấp nên hơi ẩm nhanh chóng bốc hơi tạo thành các vi bọt trong quá trình gia nhiệt ở vùng làm nóng trước. Những bong bóng này bị mắc kẹt bên trong vật hàn nóng chảy và rất khó thoát ra ngoài. Sau khi hóa rắn lần Cuối, tỷ lệ diện tích trống trong mặt cắt ngang của mối hàn thường vượt quá 25%, vượt xa giới hạn trên 10% cần thiết cho các bộ phận cấp ô tô. In phân tích lỗi hàng loạt của chip đóng gói BGA của khách hàng, nguyên nhân cốt lõi bắt nguồn từ hoạt động trong đó quản trị viên lưu trữ kem hàn đã bỏ qua bảng ghi nhiệt độ và độ ẩm và trực tiếp mở hộp đựng.
In trong hoạt động thực tế, thời gian ngâm nhiệt của kem hàn phải được kiểm soát chặt chẽ trong khoảng 2 ~ 4 giờ. Không được phép đánh giá xem nó có “đúng” bằng cảm giác tay hay không, cũng như không thể sử dụng các phương pháp như thổi khí nóng hoặc tắm nước nóng để đẩy nhanh quá trình ngâm nhiệt. Điều này là do nhiệt độ bên ngoài sẽ làm cho nhiệt độ bề mặt của lớp dán cao hơn lớp bên trong, làm tăng nguy cơ tách pha. Chúng tôi từng sử dụng máy chụp ảnh nhiệt hồng ngoại để đo và nhận thấy sau 10 phút thổi, nhiệt độ bề mặt đã lên tới 22°C trong khi phần trung tâm vẫn ở mức 8°C. Việc ngâm nhiệt không đồng đều này có hại hơn là không ngâm chút nào.
Ngoài ra, In, sau khi miếng dán hàn đã hoàn tất quá trình ngâm nhiệt và trước khi mở nắp, hãy nhớ kiểm tra trực quan miệng hộp và bề mặt tiếp xúc của que khuấy để tìm những giọt nước ngưng tụ. Nếu tìm thấy, thời gian chờ phải được kéo dài cho đến khi hơi ẩm bốc hơi tự nhiên. Nếu không, việc trộn nước ngưng tụ vào kem hàn sẽ trực tiếp phá hủy tỷ lệ các thành phần từ thông hoạt động, dẫn đến tăng góc làm ướt của vật hàn và chiều cao leo lên của mối hàn không đủ. Điều này đặc Biệt quan trọng đối với PCB được xử lý bề mặt OSP. Tần suất xảy ra sự cố như vậy vào mùa mưa mận với độ ẩm lớn hơn 60%RH cao gấp 3 lần so với ngày thường.
