Hầu hết các câu hỏi của khách hàng mà chúng tôi gặp phải trên dây chuyền sản xuất đều tập trung vào cùng một vấn đề: liệu miếng dán hàn không sạch có thể thực sự được sử dụng mà không cần làm sạch hay không. Điều này phụ thuộc vào việc hàm lượng ion trong cặn của nó có dưới 0,5μg/cm² NaCl tương đương hay không, liệu nó có vượt qua chứng nhận phân loại L0 của IPC-J-STD-004B hay không và cũng phải được đánh giá kết hợp với kết quả kiểm tra độ sạch bề mặt PCB. Ví dụ: khi máy kiểm tra ô nhiễm ion phát hiện dư lượng clorua trên bề mặt bảng vượt quá 0,8μg/cm2, ngay cả khi nó được dán nhãn không sạch thì phải thêm quy trình làm sạch.
Hình thái cặn và trạng thái phân bố của kem hàn quan trọng hơn việc chỉ nhìn vào mô hình. In một trường hợp làm lại bo mạch chủ y tế mà chúng tôi đã xử lý vào tuần trước, cùng một miếng dán hàn không sạch đã khiến miếng dán hàn bị hỏng trong điều kiện lỗ giấy nến quá lớn và áp suất vắt không đủ. Chất trợ dung bị ép đến mép của miếng đệm, tạo thành cặn chất đống. Mặc dù không có sự ăn mòn rõ ràng sau khi nung chảy lại nhưng nó khiến đầu dò CNTT tiếp xúc kém. Loại vấn đề này không thể được giải quyết bằng cách thay đổi mô hình dán hàn; các thông số In phải được điều chỉnh đồng bộ và phải thực hiện xác minh bằng tia X.
Dù có làm sạch hay không Cuối cùng vẫn phải quay lại dữ liệu xác minh độ tin cậy. Chúng tôi khuyên bạn nên tiến hành thử nghiệm lão hóa và bật nguồn ở nhiệt độ 85oC/85%RH trong 1000 giờ trên lô bo mạch sản xuất thử nghiệm đầu tiên, kết hợp với phân tích SEM+EDS về mức độ làm giàu nguyên tố halogen ở bề mặt tiếp xúc mối hàn. Nếu phát hiện thấy brom kết tụ đáng kể phía trên lớp IMC, điều đó cho thấy sản phẩm phân hủy nhiệt của mẻ kem hàn này chưa thoát ra hoàn toàn. Lúc này, ngay cả khi được dán nhãn không sạch thì vẫn phải thực hiện vệ sinh bổ sung; nếu không, sau khi vận chuyển hàng loạt, nó sẽ gây ra dòng điện rò rỉ hoặc thậm chí đoản mạch trong môi trường nhiệt độ cao và độ ẩm cao.
Khả năng làm sạch của cặn chất trợ dung cũng bị ảnh hưởng rất nhiều bởi chất nền PCB. Dư lượng trên chất nền FR-4 tương đối dễ loại bỏ, trong khi đối với các chất nền tần số cao như Rogers 4350B, do năng lượng bề mặt thấp và nhiều lỗ nhỏ, độ khó làm sạch của cùng một nồng độ dư lượng kem hàn tăng hơn ba lần. Tại thời điểm này, phải đánh giá khả năng tương thích của chất tẩy rửa với chất nền để tránh sự phân tách hoặc trôi dạt hằng số điện môi sau khi làm sạch.
Các kỹ sư tại chỗ không thể chỉ tập trung vào ba từ"không sạch" trong sách hướng dẫn dán hàn mà phải thực sự đo giá trị điện trở cách điện gần các mối hàn sau khi hàn lại. Nếu giá trị điện trở đo được dưới độ lệch 50V thấp hơn 1×10⁸Ω, điều đó cho thấy dư lượng từ thông vẫn có rủi ro dẫn điện. Đặc Biệt đối với các mô-đun nguồn có điện áp hoạt động cao hơn 24V, loại cặn này có thể gây hư hỏng phần mềm trong quá trình hoạt động lâu dài.
