Khi chúng tôi gặp phải tình trạng chất hàn không chứa chì có khả năng thấm ướt kém, chúng tôi không bao giờ bắt đầu bằng cách lật qua bảng dữ liệu. Thay vào đó, chúng tôi trực tiếp sử dụng kính hiển vi để kiểm tra xem các khoang co ngót, tiếp xúc với đồng hoặc cặn hình cầu có xuất hiện ở các cạnh của mối hàn hay không, sau đó so sánh sự khác Biệt về độ ướt của các bộ phận ở các vị trí khác nhau trong cùng một lò nung lại. Nếu có diện tích lớn không bị ướt ở dưới cùng của QFN nhưng điện trở 0402 là bình thường, về cơ bản chúng ta có thể loại trừ các vấn đề về lô dán hàn và thay vào đó hãy kiểm tra xem kích thước khẩu độ của khuôn tô có nhỏ hơn 15 μm so với miếng đệm hay không, liệu áp suất chổi cao su có tăng từ 2,8 kg lên 3,5 kg gây ra khối lượng chất hàn không đủ hay không, đồng thời xác nhận rằng nhiệt độ thực tế ở vùng phản xạ lại 3 thấp hơn 12oC so với giá trị cài đặt.

Độ ẩm của chất hàn được xác định bởi hệ thống từ thông. Chất trợ dung gốc nhựa thông lan truyền nhanh hơn chất trợ dung hòa tan trong nước trên bảng OSP nhưng khó làm sạch hơn. In thông lượng không sạch, nếu nồng độ chất kích hoạt axit hữu cơ thấp hơn 0,8%, khả năng làm ướt của nó trên các lớp vàng niken sẽ bị suy yếu đáng kể. Ngoài ra In, hợp kim Sn96.5Ag3.0Cu0.5 trong kem hàn không chì có nhiệt độ nóng chảy cao tới 217oC, do đó nhiệt độ cao nhất phải đạt 235±5 oC để chất hàn lỏng chảy hoàn toàn. Tuy nhiên, nhiều nhà máy giữ nhiệt độ cao nhất dưới 230oC để đảm bảo độ tin cậy của BGA, kết quả là chất hàn cứng lại ngay khi tan chảy, không có thời gian để làm ướt.

Tình trạng bề mặt của miếng đệm PCB thậm chí còn có tác động lớn hơn đến độ ẩm của miếng dán hàn so với chính miếng dán hàn. Nếu độ dày vàng của tấm vàng ngâm niken điện phân vượt quá 0,1 μm, một lớp rào cản quá mức sẽ hình thành. Nếu bề mặt thiếc của tấm san bằng không khí nóng bị oxy hóa và sẫm màu, hoặc độ dày màng OSP dao động hơn 30°, thì góc làm ướt sẽ giảm từ mức lý tưởng là 25° đến trên 70°. Tại thời điểm này, ngay cả việc chuyển sang sử dụng chất hàn có hoạt tính cao cũng sẽ không có nhiều tác dụng. Cần phải làm việc với nhà cung cấp để điều chỉnh quy trình tiền xử lý, chẳng hạn như rút ngắn thời gian tạo màng OSP từ 30 giây xuống 22 giây và kiểm soát chặt chẽ nhiệt độ ở 25 ± 2oC.

Các Biến số trong quá trình In tuy tầm thường hơn nhưng lại gây tai hại. Sau khi độ dày của khuôn tô được thay đổi từ 120 μm thành 100 μm, lượng chất hàn dán giảm 18%. Nếu góc chổi cao su không được điều chỉnh đồng bộ từ 45° đến 60°, độ che phủ của đệm sẽ nhỏ hơn 65%. Nếu độ ẩm môi trường cao hơn 60%RH trong thời gian dài, nhựa thông trong kem hàn sẽ hấp thụ độ ẩm và nổ tung dữ dội trong giai đoạn đầu của quá trình nóng chảy lại, thổi trực tiếp các hạt hàn không ướt ra khỏi miếng đệm. Hiện tượng này đặc Biệt phổ Biến trên các dây chuyền sản xuất vào mùa mưa mận. Biện pháp tương ứng là kéo dài thời gian làm nóng miếng dán hàn từ 2 giờ lên 4 giờ và cho phép phản xạ lại được bảo vệ bằng nitơ.

Các Biện pháp đối phó thực sự hiệu quả luôn đến từ việc xác nhận chéo. Ví dụ: nếu một LÔ kem hàn nhất định có khả năng làm ướt kém ở dòng A nhưng bình thường ở dòng B, chúng ta nên so sánh ngay các giá trị độ căng của stencil (dòng A 28N/cm2, dòng B 36N/cm2), tốc độ xích (dòng A 72 cm/phút, dòng B 65 cm/phút) và độ tinh khiết nitơ (dòng A 98,2%, dòng B 99,6%) của hai dòng, thay vì vội vàng yêu cầu nhà cung cấp phân tích nhiệt DSC mới báo cáo.