Когда мы сталкиваемся с плохой смачиваемостью бессвинцовой паяльной пасты, мы никогда не начинаем с листания технических данных. Вместо этого мы напрямую используем микроскоп, чтобы проверить, появляются ли усадочные полости, обнажение меди или сферические остатки по краям паяных соединений, а затем сравниваем разницу в смачивании компонентов в разных положениях в одной и той же печи оплавления. Если в нижней части QFN имеется несмачивание большой площади, но резисторы 0402 в норме, мы можем в принципе исключить проблемы с паяльной пастой и вместо этого проверить, является ли размер отверстия трафарета на 15 мкм меньше, чем у площадки, увеличилось ли давление ракеля с 2,8 кг до 3,5 кг, что приводит к недостаточному объему припоя, и одновременно подтвердить, что фактическая температура в зоне оплавления 3 на 12 ℃ ниже установленной ценность.
Смачиваемость самой паяльной пасты определяется системой флюса. Флюс на основе канифоли растекается быстрее, чем водорастворимый флюс, на плитах OSP, но его сложнее очистить. In не требующий очистки флюс, если концентрация активатора органической кислоты ниже 0,8%, его смачивающая способность на слоях никель-золота будет значительно ослаблена. In Кроме того, сплав Sn96.5Ag3.0Cu0.5 в бессвинцовой паяльной пасте имеет температуру плавления до 217 ℃, поэтому пиковая температура должна достигать 235 ± 5 ℃, чтобы жидкий припой мог полностью растекаться. Однако многие заводы поддерживают пиковую температуру ниже 230 ℃, чтобы обеспечить надежность BGA, в результате чего припой затвердевает сразу после плавления, не оставляя времени для смачивания.
Состояние поверхности площадок печатной платы оказывает еще большее влияние на смачиваемость паяльной пасты, чем сама паяльная паста. Если толщина золота пластин с иммерсионным золотом, полученным методом химического никелирования, превышает 0,1 мкм, образуется чрезмерный барьерный слой. Если оловянная поверхность выравнивающих плит горячим воздухом окисляется и потемнеет или толщина пленки OSP колеблется более чем на 30°, угол смачивания ухудшится с идеальных 25° до более 70°. На этом этапе даже переход на высокоактивную паяльную пасту даст мало эффекта. Необходимо совместно с поставщиком скорректировать процесс предварительной обработки, например, сократить время формирования пленки ОСП с 30 секунд до 22 секунд и строго контролировать температуру на уровне 25±2 ℃.
Переменные в процессе печати более тривиальны, но фатальны. После изменения толщины трафарета со 120 мкм до 100 мкм объем паяльной пасты уменьшается на 18%. Если угол швабры не отрегулирован синхронно с 45° до 60°, покрытие подушечек будет менее 65%. Если относительная влажность окружающей среды в течение длительного времени превышает 60%, канифольная смола в паяльной пасте будет поглощать влагу и сильно взрываться на ранней стадии оплавления, сдувая несмачиваемые шарики припоя прямо с контактных площадок. Это явление особенно распространено на производственных линиях в сезон сливовых дождей. Соответствующей мерой является увеличение времени прогрева паяльной пасты с 2 до 4 часов и возможность оплавления с защитой азота.
По-настоящему эффективные контрмеры всегда возникают в результате перекрестной проверки. Например, если определенная партия паяльной пасты показывает плохое смачивание на линии A, но нормальное на линии B, нам следует немедленно сравнить значения натяжения трафарета (линия A 28 Н/см2, линия B 36 Н/см2), скорость цепи (линия A 72 см/мин, линия B 65 см/мин) и чистоту азота (линия A 98,2%, линия B 99,6%) двух линий, а не спешить спрашивать поставщика о новом Отчет о термическом анализе ДСК.
