Cuando encontramos una mala humectabilidad de la soldadura en pasta sin plomo, nunca comenzamos hojeando la hoja de datos. En su lugar, utilizamos directamente un microscopio para comprobar si aparecen cavidades de contracción, exposición Al cobre o residuos esféricos en los bordes de las uniones de soldadura, y luego comparamos las diferencias de humectación de los componentes en diferentes posiciones dentro del mismo horno de reflujo. Si hay una gran área sin humedecimiento en la parte inferior de un QFN pero las resistencias 0402 son normales, básicamente podemos descartar problemas con el lote de pasta de soldadura y, en su lugar, verificar si el tamaño de apertura de la plantilla es 15 μm más pequeño que la almohadilla, si la presión de la espátula ha aumentado de 2,8 kg a 3,5 kg causando un volumen de soldadura insuficiente y, simultáneamente, confirmar que la temperatura real en la zona de reflujo 3 es 12 ℃ menor que el valor establecido.

La humectabilidad de la soldadura en pasta está determinada por el sistema de fundente. El fundente a base de colofonia se propaga más rápido que el fundente soluble en agua en los tableros de OSP, pero es más difícil de limpiar. In fundente sin limpieza, si la concentración de activador de ácido orgánico es inferior Al 0,8%, su capacidad de humectación sobre las capas de níquel-oro se debilitará significativamente. In Además, la aleación Sn96.5Ag3.0Cu0.5 en la soldadura en pasta sin plomo tiene un punto de fusión de hasta 217 ℃, por lo que la temperatura máxima debe alcanzar 235 ± 5 ℃ para permitir que la soldadura líquida fluya completamente. Sin embargo, muchas fábricas mantienen la temperatura máxima por debajo de 230 ℃ para garantizar la confiabilidad del BGA, con el resultado de que la soldadura se solidifica tan pronto como se derrite, sin dejar tiempo para humedecerse.

La condición de la superficie de las almohadillas de PCB tiene un impacto aún mayor en la humectabilidad de la soldadura en pasta que la propia soldadura en pasta. Si el espesor del oro de las placas de oro por inmersión en níquel químico supera los 0,1 μm, se formará una capa de barrera excesiva. Si la superficie de estaño de los tableros niveladores de aire caliente se oxida y oscurece, o el espesor de la película OSP fluctúa en más de 30°, el ángulo de humectación se deteriorará desde los 25° ideales a más de 70°. En este punto, incluso cambiar a soldadura en pasta de alta actividad tendrá poco efecto. Es necesario trabajar con el proveedor para ajustar el proceso de pretratamiento, por ejemplo, acortando el tiempo de formación de la película OSP de 30 segundos a 22 segundos y controlando estrictamente la temperatura a 25±2 ℃.

Las variables en el proceso de impresión son más triviales pero fatales. Después de cambiar el espesor de la plantilla de 120 μm a 100 μm, el volumen de soldadura en pasta disminuye en un 18%. Si el ángulo de la escobilla de goma no se ajusta sincrónicamente de 45° a 60°, la cobertura de la almohadilla será inferior Al 65%. Si la humedad ambiental es superior a 60 % de humedad relativa a largo plazo, la resina de colofonia en la pasta de soldadura absorberá la humedad y explotará violentamente en la etapa inicial del reflujo, expulsando las perlas de soldadura no humedecidas directamente de las almohadillas. Este fenómeno es especialmente común en las líneas de producción durante la temporada de lluvias de ciruela. La medida correspondiente es ampliar el tiempo de calentamiento de la soldadura en pasta de 2 a 4 horas y permitir el reflujo protegido con nitrógeno.

Las contramedidas verdaderamente efectivas siempre provienen de una validación cruzada. Por ejemplo, si un determinado LOTE de soldadura en pasta muestra una humectación deficiente en la línea A pero es normal en la línea B, debemos comparar inmediatamente los valores de tensión de la plantilla (línea A 28 N/cm2, línea B 36 N/cm2), velocidad de la cadena (línea A 72 cm/min, línea B 65 cm/min) y pureza del nitrógeno (línea A 98,2 %, línea B 99,6 %) de las dos líneas, en lugar de apresurarnos a pedirle Al proveedor un nuevo DSC. informe de análisis térmico.