Después de la impresión de pasta de soldadura, el espesor de la junta de soldadura es demasiado delgado y tiene una consistencia deficiente, lo que se manifiesta como alarmas AOI frecuentes por volumen insuficiente de la junta de soldadura y una mayor tasa de contacto de prueba ICT deficiente después del reflujo. La causa principal es que el contenido de metal de la soldadura en pasta es inferior Al límite inferior nominal del 88,5%, lo que reduce la densidad de las partículas metálicas soldables por unidad de volumen. In Además, el tamaño de apertura de la plantilla no se ha compensado sincrónicamente y el ajuste de presión de la espátula aún usa los parámetros para soldadura en pasta con un 90 % de contenido de metal. La solución práctica es dejar de usar inmediatamente el lote actual de soldadura en pasta y enviarlo a un tercero para que realice pruebas de contenido metálico. Sincrónicamente, ajuste la presión de la rasqueta de 0,45 MPa a 0,52 MPa, reduzca la velocidad de impresión de 40 mm/s a 32 mm/s y bloquee el sistema SPC para que el área de apertura de la plantilla correspondiente a este lote de soldadura en pasta se amplíe en un 1,8 %. La medida preventiva es que se deben completar las pruebas rápidas XRF del contenido de metal antes de almacenar cada lote de soldadura en pasta, y los resultados de las pruebas deben vincularse con los parámetros de diseño de la plantilla e ingresarse en el sistema MES para evitar la desconexión entre los parámetros del proceso y las características del material.

El espesor de la junta de soldadura es localmente demasiado grueso, lo que conlleva rebabas en los bordes o un ligero colapso. Bajo un microscopio, se puede ver que la soldadura se extiende más de 0,12 mm hacia afuera de la almohadilla. Los síntomas se concentran en los extremos de las patillas de los dispositivos QFP y en el área central de BGA. La razón es que el contenido metálico medido de la soldadura en pasta alcanza el 91,3%, superando el límite superior recomendado del 90,5%. La alta proporción de metal aumenta la viscosidad de la soldadura en pasta y disminuye su tixotropía, lo que hace que la soldadura en pasta sea arrastrada y alargada por la pared del orificio de la plantilla durante el desmoldeo. La solución práctica es reducir a la fuerza la velocidad de desmoldeo de 2,8 mm/s a 1,6 mm/s, aumentar la altura del soporte de la plantilla de 0,15 mm a 0,18 mm para reducir la tensión de despegado y permitir un entorno de impresión protegido con nitrógeno para reducir la tasa de volatilización del fundente. La medida preventiva es que el acuerdo de adquisición debe especificar claramente la tolerancia del contenido de metal como 89,5% ± 0,5% y exigir que el proveedor proporcione el informe de prueba ICP-OES original correspondiente Al número independiente de cada barril de pasta de soldadura.

La dispersión del espesor de la junta de soldadura en una misma PCB supera los ±12μm, especialmente significativa en placas mixtas con componentes 0201 y SOIC. Las estadísticas del AOI muestran que el valor del CV alcanza el 18,7%. La razón es que la fluctuación de un lote a otro del contenido de metal en pasta de soldadura alcanza el 88,2%~90,1%, mientras que la tensión de la plantilla no se ha calibrado periódicamente y la fuerza de sujeción del marco se ha atenuado en un 23%, lo que lleva a una disminución más drástica en la tasa de transferencia de impresión en el área de paso fino. La solución práctica es utilizar un tensiómetro para controlar las cuatro esquinas de la plantilla en tiempo real y recalibrarla a 38 N/cm. Sincrónicamente, aumente localmente el espesor de la plantilla en el área correspondiente a los dispositivos 0201 de 120 μm a 135 μm. La medida preventiva es establecer una tabla de vinculación tridimensional del contenido de metal en pasta de soldadura, tensión de la plantilla y parámetros de impresión. Cuando el contenido de metal cambia en 0,3 puntos porcentuales, la tensión se debe ajustar en ±1,2 N/cm y el ángulo de la escobilla de goma se debe corregir sincrónicamente en ±0,7°.

Después del reflujo, el espesor total de la junta de soldadura es bajo pero no hay junta de soldadura en frío. La tomografía de rayos X muestra que la altura de acumulación de soldadura es uniformemente menor que el valor objetivo en 7,3 μm y los síntomas van acompañados de un ángulo de humectación de la almohadilla >35°. La razón es que aunque el contenido de metal de la soldadura en pasta cumple con el rango de 88,5%～90,5%, el D90 medido de la distribución del tamaño de partículas Sn es de 28,6μm, superando el límite superior de la ventana del proceso de 25μm. Las partículas gruesas tienen una alta resistencia a la rodadura en la apertura de la plantilla y una tasa de transferencia reducida. La solución práctica es reemplazarla con soldadura en pasta del mismo contenido de metal con D90≤24,5μm y aumentar la relación de apertura de la plantilla de 0,68 a 0,73. La medida preventiva es que se debe solicitar el espectro de datos de distribución del tamaño de partícula original Al aceptar la soldadura en pasta, y se prohíbe la liberación basada únicamente en la declaración del proveedor.

El espesor de la junta de soldadura muestra una disminución gradual después de 2 horas de producción continua, cayendo aproximadamente 2,1 μm cada 50 piezas, y se puede ver una estratificación obvia en el frasco de pasta de soldadura. Los síntomas van acompañados sincrónicamente de defectos dentados en el borde de impresión. La razón es que el contenido de metal de la soldadura en pasta es del 89,2%, pero la temperatura de almacenamiento ha sido superior a 28 ℃ durante mucho tiempo, lo que provoca el envejecimiento del sistema de fundente y la sedimentación acelerada de las partículas metálicas. La solución práctica es apagar inmediatamente la máquina para limpiar la escobilla de goma y la plantilla, colocar el frasco de pasta de soldadura en un gabinete a temperatura constante durante 4 horas y luego agitarlo a velocidad constante durante 30 minutos. La medida preventiva es que la pasta de soldadura debe almacenarse en un ambiente de 22 ± 3 ℃ después de descongelarse, y el tiempo de primera apertura y la duración de exposición acumulada deben marcarse después de abrir cada lata. Si no se agota pasadas más de 8 horas se devolverá Al almacén.