Após a impressão da pasta de solda, a espessura da junta de solda é muito fina e tem baixa consistência, manifestada como alarmes AOI frequentes para volume insuficiente da junta de solda e uma taxa aumentada de contato de teste ICT ruim após o reFluxo. A causa raiz é que o teor de metal da pasta de solda é inferior ao limite inferior nominal de 88,5%, o que reduz a densidade das partículas metálicas soldáveis ​​por unidade de volume. Além disso, o tamanho da abertura do estêncil não foi compensado de forma síncrona e a configuração da pressão do rodo ainda usa os parâmetros para pasta de solda com 90% de conteúdo de metal. A solução prática é parar imediatamente de usar o lote atual de pasta de solda e enviá-lo a terceiros para teste de teor de metal. De forma síncrona, ajuste a pressão do rodo de 0,45 MPa para 0,52 MPa, reduza a velocidade de impressão de 40 mm/s para 32 mm/s e bloqueie no sistema SPC que a área de abertura do estêncil correspondente a este lote de pasta de solda seja ampliada em 1,8%. A medida preventiva é que o teste rápido XRF do conteúdo metálico deve ser concluído antes de cada lote de pasta de solda ser armazenado, e os resultados do teste devem ser vinculados aos parâmetros de design do estêncil e inseridos no sistema MES para evitar a desconexão entre os parâmetros do processo e as características do material.

A espessura da junta de solda é localmente muito espessa, acompanhada de rebarbas nas bordas ou leve colapso. Sob um microscópio, pode-se ver que a solda se estende mais de 0,12 mm para fora da almofada. Os sintomas estão concentrados nas extremidades dos pinos dos dispositivos QFP e na área central do BGA. A razão é que o teor de metal medido na pasta de solda atinge 91,3%, ultrapassando o limite superior recomendado de 90,5%. A alta proporção de metal aumenta a viscosidade da pasta de solda e diminui sua tixotropia, fazendo com que a pasta de solda seja arrastada e alongada pela parede do orifício do estêncil durante a desmoldagem. A solução prática é reduzir à força a velocidade de desmoldagem de 2,8 mm/s para 1,6 mm/s, aumentar a altura do suporte do estêncil de 0,15 mm para 0,18 mm para reduzir o estresse de descascamento e permitir um ambiente de impressão protegido por nitrogênio para reduzir a taxa de volatilização do fluxo. A medida preventiva é que o contrato de aquisição especifique claramente a tolerância ao teor de metal como 89,5% ± 0,5% e exija que o fornecedor forneça o relatório de teste ICP-OES original correspondente ao número independente de cada barril de pasta de solda.

A dispersão da espessura da junta de solda na mesma PCB excede ±12μm, especialmente significativa em placas mistas com componentes 0201 e SOIC. As estatísticas da AOI mostram que o valor do CV chega a 18,7%. A razão é que a flutuação entre lotes do conteúdo de metal da pasta de solda atinge 88,2% ~ 90,1%, enquanto a tensão do estêncil não foi calibrada periodicamente e a força de fixação da moldura foi atenuada em 23%, levando a uma diminuição mais drástica na taxa de transferência de impressão na área de passo fino. A solução prática é usar um medidor de tensão para monitorar os quatro cantos do estêncil em tempo real e recalibrá-lo para 38N/cm. De forma síncrona, aumente localmente a espessura do estêncil na área correspondente aos dispositivos 0201 de 120μm para 135μm. A medida preventiva é estabelecer uma tabela de ligação tridimensional do conteúdo metálico da pasta de solda - tensão do estêncil - parâmetros de impressão. Quando o teor de metal muda em 0,3 pontos percentuais, a tensão deve ser ajustada em ±1,2N/cm e o ângulo do rodo deve ser corrigido de forma síncrona em ±0,7°.

Após o refluxo, a espessura geral da junta de solda é baixa, mas não há junta de solda fria. A tomografia de raios X mostra que a altura do acúmulo de solda é uniformemente inferior ao valor alvo em 7,3μm, e os sintomas são acompanhados por um ângulo de molhamento da almofada >35°. A razão é que embora o teor de metal da pasta de solda atenda à faixa de 88,5% ~ 90,5%, o D90 medido da distribuição do tamanho de partícula Sn é de 28,6 μm, excedendo o limite superior da janela do processo de 25 μm. As partículas grossas apresentam alta resistência ao rolamento na abertura do estêncil e taxa de transferência reduzida. A solução prática é substituí-la por pasta de solda do mesmo teor de metal com D90≤24,5μm e aumentar a taxa de abertura do estêncil de 0,68 para 0,73. A medida preventiva é que o espectro de dados de distribuição granulométrica original deve ser solicitado no momento da aceitação da pasta de solda, sendo proibida a liberação baseada apenas na declaração do fornecedor.

A espessura da junta de solda mostra uma diminuição gradual após 2 horas de produção contínua, caindo cerca de 2,1μm a cada 50 peças, e uma estratificação óbvia pode ser vista no frasco de pasta de solda. Os sintomas são acompanhados de forma síncrona por defeitos serrilhados na borda de impressão. A razão é que o teor de metal da pasta de solda é de 89,2%, mas a temperatura de armazenamento tem sido superior a 28 ℃ há muito tempo, levando ao envelhecimento do sistema de fluxo e à sedimentação acelerada de partículas metálicas. A solução prática é desligar imediatamente a máquina para limpar o rodo e o estêncil, colocar o frasco de pasta de solda em um gabinete de temperatura constante por 4 horas e depois mexer em velocidade constante por 30 minutos. A medida preventiva é que a pasta de solda deve ser armazenada em ambiente de 22±3°C após o descongelamento, e o primeiro tempo de abertura e a duração cumulativa da exposição devem ser marcados após a abertura de cada lata. Caso não se esgote após mais de 8 horas, será devolvido ao armazém.