O excesso de pasta de solda causará curto-circuitos e danos ao LED?

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Com muita pasta de solda, após o refluxo, o excesso de solda tende a formar uma ponte entre os pinos do LED, causando curtos-circuitos que fazem os LEDs falharem ou queimarem o driver. O excesso de pasta também pode ser espremido pelo componente, formando bolas de solda sob o LED que também podem entrar em curto. Muita pasta também pode fazer com que o LED fique muito alto ou se desloque após a colocação, prejudicando a dissipação de calor e acelerando a depreciação do lúmen. Portanto controle o volume da pasta através da abertura do estêncil, apenas cobrindo a almofada, para evitar excesso e reduzir o risco de curtos e danos ao LED.

O excesso de pasta de solda pode causar curto-circuitos na pasta de solda, o que por sua vez afeta a operação normal dos grânulos de LED. Este fenômeno é relativamente comum em processos SMT e é mais provável de ocorrer especialmente em placas PCB com montagem de alta densidade.

Controlar a quantidade de pasta de solda é uma etapa fundamental. O excesso de pasta de solda não só aumenta a dificuldade de limpeza após a soldagem, mas também pode formar pontes devido à sua fluidez no estado fundido durante o processo de soldagem por reFluxo, levando diretamente a curtos-circuitos entre juntas de solda adjacentes.

In operação real, a espessura de impressão e o tamanho da abertura da pasta de solda precisam ser combinados com precisão de acordo com o tamanho da almofada. Se a pasta de solda exceder a faixa de pad, é fácil formar conexões metálicas redundantes durante a soldagem por refluxo, o que pode causar aquecimento anormal ou até mesmo danificar os grânulos de LED.

Após ocorrer um curto-circuito na pasta de solda, os grânulos de LED podem queimar devido à alta corrente instantânea ou o material da embalagem pode deformar-se devido à temperatura local excessiva, afetando sua vida útil e confiabilidade.

Portanto, durante o processo de produção, a impressão da pasta de solda deve ser realizada estritamente de acordo com os requisitos do processo. Ao mesmo tempo, o equipamento de inspeção AOI é utilizado para monitorar a distribuição da pasta de solda em tempo real para garantir que não haja áreas que excedam o padrão.

Para casos em que já ocorreram curtos-circuitos na pasta de solda, recomenda-se primeiro limpar localmente a área afetada com álcool ou um agente de limpeza especial e, em seguida, usar uma lupa para verificar se há resíduos de pasta de solda. Se necessário, uma pistola de ar quente pode ser usada para aquecimento local para remover o excesso de pasta de solda.

O uso de pasta de solda precisa ser ajustado de acordo com a estrutura específica do produto e o processo de soldagem. Diferentes tipos de contas de LED têm requisitos diferentes para pasta de solda. Por exemplo, as esferas de LED têm requisitos mais elevados para a condutividade e adesão da pasta de solda.

In operação real, engenheiros experientes julgarão se ocorreu um problema de curto-circuito observando o fluxo da pasta de solda e o estado das juntas de solda após a soldagem por refluxo, em vez de confiar apenas em cálculos teóricos.