Ang sobrang Solder Paste ay maaaring magdulot ng solder paste ng mga short circuit, na nakakaapekto naman sa normal na operasyon ng LED beads. Ang phenomenon na ito ay medyo karaniwan sa mga proseso ng SMT, at mas malamang na mangyari lalo na sa mga PCB board na may high-density mounting.

Ang pagkontrol sa dami ng solder paste ay isang mahalagang hakbang. Ang sobrang solder paste ay hindi lamang nagpapataas ng kahirapan sa paglilinis pagkatapos ng paghihinang, ngunit maaari ring bumuo ng mga tulay dahil sa pagkalikido nito sa tunaw na estado sa panahon ng proseso ng reflow na paghihinang, na direktang humahantong sa mga maikling circuit sa pagitan ng mga katabing solder joints.

In aktwal na operasyon, ang kapal ng pag-print at laki ng siwang ng solder paste ay kailangang tiyak na itugma ayon sa laki ng pad. Kung ang solder paste ay lumampas sa hanay ng pad, madaling makabuo ng mga redundant na koneksyon sa metal sa panahon ng reflow na paghihinang, na maaaring magdulot ng abnormal na pag-init o kahit na pinsala sa LED beads.

Matapos mangyari ang short circuit ng solder paste, maaaring masunog ang LED beads dahil sa agarang mataas na agos, o maaaring mag-deform ang packaging material dahil sa sobrang lokal na temperatura, na nakakaapekto sa buhay ng serbisyo at pagiging maaasahan nito.

Samakatuwid, sa panahon ng proseso ng produksyon, ang pag-print ng solder paste ay dapat isagawa sa mahigpit na alinsunod sa mga kinakailangan sa proseso. Kasabay nito, ang kagamitan sa inspeksyon ng AOI ay ginagamit upang subaybayan ang pamamahagi ng solder paste sa totoong oras upang matiyak na walang mga lugar na lumalampas sa pamantayan.

Para sa mga kaso kung saan nagkaroon na ng mga short circuit ng solder paste, inirerekumenda na punasan muna ang apektadong lugar nang lokal ng alkohol o isang espesyal na ahente ng paglilinis, pagkatapos ay gumamit ng magnifying glass upang suriin kung may natitirang solder paste. Kung kinakailangan, ang isang hot air gun ay maaaring gamitin para sa lokal na pagpainit upang alisin ang labis na solder paste.

Ang paggamit ng solder paste ay kailangang ayusin ayon sa tiyak na istraktura ng produkto at proseso ng paghihinang. Ang iba't ibang uri ng LED beads ay may iba't ibang mga kinakailangan para sa solder paste. Halimbawa, ang LED beads ay may mas mataas na mga kinakailangan para sa conductivity at adhesion ng solder paste.

In aktwal na operasyon, huhusgahan ng mga bihasang inhinyero kung may naganap na problema sa short circuit sa pamamagitan ng pagmamasid sa daloy ng solder paste at ang estado ng mga solder joint pagkatapos ng Reflow Soldering, sa halip na umasa lamang sa mga teoretikal na kalkulasyon.