Ang moisture-absorbed Solder Paste ay madaling makabuo ng mga bula sa panahon ng proseso ng Reflow Soldering, na direktang hahantong sa pagbaba sa lakas ng joint ng solder.

Pangunahing nangyayari ang solder paste moisture absorption dahil ang kahalumigmigan sa kapaligiran ng imbakan ay lumampas sa pamantayan o ang selyadong pakete ay nasira, na parehong magiging sanhi ng pag-react ng mga bahagi ng Flux sa solder paste.

Kapag nahanap na ang moisture absorption ng solder paste, dapat na ihinto kaagad ang paggamit, kung hindi, maaari itong humantong sa mga may sira na produkto sa mga batch.

Sa panahon ng operasyon, ang petsa ng produksyon at katayuan ng packaging ng solder paste ay dapat na mahigpit na suriin upang matiyak na hindi ito nag-expire at ang selyo ay buo.

Ang solder paste ay kailangang ganap na hinalo bago gamitin upang matiyak na ang flux ay pantay na ipinamahagi at maiwasan ang lokal na pagsipsip ng kahalumigmigan.

Ang hindi tamang setting ng mga parameter ng proseso ng paghihinang ng reflow ay magpapalubha din sa problema ng moisture-absorbed solder paste, at ang curve ng temperatura ay dapat na iakma ayon sa aktwal na mga materyales.

Ang pagpapanatiling tuyo sa lugar ng trabaho ay isang mahalagang hakbang upang maiwasan ang pagsipsip ng kahalumigmigan ng solder paste. Inirerekomenda na gumamit ng kagamitan sa dehumidification at magsagawa ng mga regular na inspeksyon.

Kapag bumibili, pumili ng mga supplier na may magandang reputasyon upang matiyak ang matatag na kalidad ng solder paste at bawasan ang panganib ng moisture absorption.

Ang solder paste ay dapat gamitin sa lalong madaling panahon pagkatapos ng pagbukas, dahil ang matagal na pagkakalantad sa hangin ay magpapataas ng posibilidad ng pagsipsip ng kahalumigmigan.

Ang mga operator ay kailangang makatanggap ng propesyonal na pagsasanay upang maunawaan ang tamang paggamit at mga kinakailangan sa imbakan ng solder paste.