Pasta solder yang menyerap kelembapan cenderung menghasilkan gelembung selama proses penyolderan reflow, yang secara langsung akan menyebabkan penurunan kekuatan sambungan solder.
Penyerapan kelembapan pasta solder terutama terjadi karena kelembapan lingkungan penyimpanan melebihi standar atau kemasan yang tersegel rusak, yang keduanya akan menyebabkan komponen fluks dalam pasta solder bereaksi.
Setelah ditemukan penyerapan air pada pasta solder, penggunaan harus segera dihentikan, jika tidak maka dapat menyebabkan produk cacat dalam batch.
Selama pengoperasian, tanggal produksi dan status pengemasan pasta solder harus diperiksa secara ketat untuk memastikan bahwa pasta tersebut tidak kedaluwarsa dan segelnya masih utuh.
Pasta solder perlu diaduk sepenuhnya sebelum digunakan untuk memastikan fluks merata dan menghindari penyerapan air lokal.
Pengaturan parameter proses penyolderan reflow yang tidak tepat juga akan memperburuk masalah pasta solder yang menyerap kelembapan, dan kurva suhu harus disesuaikan dengan bahan sebenarnya.
Menjaga area kerja tetap kering merupakan tindakan penting untuk mencegah penyerapan kelembapan pasta solder. Disarankan untuk menggunakan peralatan dehumidifikasi dan melakukan inspeksi rutin.
Saat membeli, pilih pemasok dengan reputasi baik untuk memastikan kualitas pasta solder yang stabil dan mengurangi risiko penyerapan kelembapan.
Pasta solder harus digunakan sesegera mungkin setelah dibuka, karena paparan udara yang terlalu lama akan meningkatkan kemungkinan penyerapan kelembapan.
Operator perlu menerima pelatihan profesional untuk memahami penggunaan dan persyaratan penyimpanan pasta solder yang benar.
