สารบัดกรีที่ดูดซับความชื้นมีแนวโน้มที่จะสร้างฟองอากาศในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ซึ่งจะส่งผลให้ความแข็งแรงของรอยประสานลดลงโดยตรง
การดูดซับความชื้นของ Solder Paste ส่วนใหญ่เกิดขึ้นเนื่องจากความชื้นของสภาพแวดล้อมในการจัดเก็บเกินมาตรฐาน หรือบรรจุภัณฑ์ที่ปิดผนึกได้รับความเสียหาย ซึ่งทั้งสองอย่างนี้จะทำให้ส่วนประกอบของฟลักซ์ในสารบัดกรีทำปฏิกิริยา
เมื่อพบการดูดซึมความชื้นของสารบัดกรีแล้ว ต้องหยุดการใช้งานทันที ไม่เช่นนั้นอาจทำให้ผลิตภัณฑ์มีข้อบกพร่องเป็นชุดได้
ในระหว่างการดำเนินการ จะต้องตรวจสอบวันที่ผลิตและสถานะบรรจุภัณฑ์ของสารบัดกรีอย่างเคร่งครัดเพื่อให้แน่ใจว่ายังไม่หมดอายุและซีลไม่เสียหาย
ต้องคนส่วนผสมบัดกรีก่อนใช้งานเพื่อให้แน่ใจว่าฟลักซ์กระจายอย่างสม่ำเสมอและหลีกเลี่ยงการดูดซับความชื้นในท้องถิ่น
การตั้งค่าพารามิเตอร์กระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ไม่เหมาะสมจะทำให้ปัญหาของสารบัดกรีดูดซับความชื้นแย่ลง และควรปรับเส้นโค้งอุณหภูมิตามวัสดุจริง
การทำให้พื้นที่ทำงานแห้งเป็นมาตรการสำคัญในการป้องกันการดูดซึมความชื้นของสารบัดกรี ขอแนะนำให้ใช้อุปกรณ์ลดความชื้นและดำเนินการตรวจสอบเป็นประจำ
เมื่อทำการซื้อ ให้เลือกซัพพลายเออร์ที่มีชื่อเสียงที่ดีเพื่อให้มั่นใจในคุณภาพของสารบัดกรีที่มีความเสถียร และลดความเสี่ยงของการดูดซับความชื้น
ควรใช้ครีมบัดกรีให้หมดโดยเร็วที่สุดหลังจากเปิด เนื่องจากการสัมผัสกับอากาศเป็นเวลานานจะเพิ่มความน่าจะเป็นในการดูดซับความชื้น
ผู้ปฏิบัติงานจำเป็นต้องได้รับการฝึกอบรมระดับมืออาชีพเพื่อทำความเข้าใจข้อกำหนดการใช้งานและการเก็บรักษาที่ถูกต้องของครีมบัดกรี
