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吸濕焊錫膏含有水分；當它在回流焊爐中加熱時，水會迅速蒸發並膨脹，最常見的是導致焊球和飛濺。蒸氣衝破熔化的焊料，在 BGA 和 QFN 下形成大量空隙。水也會稀釋助焊劑並降低其活性，因此焊盤氧化物無法去除，導致冷接頭和潤濕不良。濕膏不得再使用；適當控製冷凍熱回收，以防止冷凝和吸濕。 吸濕的焊膏在回流焊接過程中容易產生氣泡，直接導致焊點強度下降。
焊膏吸潮主要是因為儲存環境濕度超標或密封包裝破損，這兩種情況都會引起焊膏中的助焊劑成分反應而發生。
一旦發現錫膏吸潮，必須立即停止使用，否則可能導致批量不良品。
操作時必須嚴格檢查焊膏的生產日期和包裝狀況，確保未過期、封口完好。
焊膏使用前需充分攪拌，確保助焊劑分佈均勻，避免局部吸潮。
回流焊製程參數設定不當也會加劇錫膏吸濕問題，應依實際材料調整溫度曲線。
保持工作區域乾燥是防止焊膏吸潮的重要措施。建議使用除濕設備並定期檢查。
採購時，選擇信譽良好的供應商，以確保錫膏品質穩定，降低吸潮風險。
焊膏開封後應盡快用完，長時間暴露在空氣中會增加吸潮的機率。
操作人員需要接受專業培訓，以了解焊膏的正確使用和儲存要求。
