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吸湿焊锡膏含有水分；当它在回流焊炉中加热时，水会迅速蒸发并膨胀，最常见的是导致焊球和飞溅。蒸气冲破熔化的焊料，在 BGA 和 QFN 下形成大量空隙。水还会稀释助焊剂并降低其活性，因此焊盘氧化物无法去除，导致冷接头和润湿不良。湿膏不得再使用；适当控制制冷和热回收，以防止冷凝和吸湿。 吸湿的焊膏在回流焊过程中容易产生气泡，直接导致焊点强度下降。
焊膏吸潮主要是由于储存环境湿度超标或密封包装破损，这两种情况都会引起焊膏中的助焊剂成分发生反应而发生。
一旦发现锡膏吸潮，必须立即停止使用，否则可能导致批量不良品。
操作时必须严格检查焊膏的生产日期和包装状况，确保未过期、封口完好。
焊膏使用前需充分搅拌，以保证助焊剂分布均匀，避免局部吸潮。
回流焊工艺参数设置不当也会加剧锡膏吸湿问题，应根据实际材料调整温度曲线。
保持工作区域干燥是防止焊膏吸潮的重要措施。建议使用除湿设备并定期检查。
采购时，选择信誉良好的供应商，以保证锡膏质量稳定，降低吸潮风险。
焊膏开封后应尽快用完，长时间暴露在空气中会增加吸潮的概率。
操作人员需要接受专业培训，了解焊膏的正确使用和储存要求。
