应用特点
<ul><li>承受车辆振动和宽温循环，抵抗接头开裂</li><li>可控 BGA 空洞，确保大功率组件的散热</li><li>均匀的接头阻抗，实现可靠的雷达信号输出</li><li>连接器上的全焊料爬升，适合 BMS 高压应用
行业挑战
强烈的车辆振动和冲击很容易造成焊点疲劳开裂和失效
严重的高低温循环可能导致 BGA 空隙超出限制，从而导致热故障
高频毫米波雷达板焊点影响信号稳定性
汽车级高可靠性需要严格控制杂质残留和批次追溯
核心优势
抗振性和温度循环耐受性
优异的焊点抗疲劳性能，能够承受-40℃至125℃的温度循环，适用于颠簸和振动的汽车工况。
低空洞和高导热率
可控的BGA空隙和良好的导热性确保了BMS和域控制器中大功率器件的可靠散热。
稳定的高频信号
均匀的焊点微观结构和一致的阻抗保证了毫米波雷达高频信号的精确采集和传输。
高电压和高电流兼容性
充分的润湿和完整的焊角形成满足BMS高压采样和大电流连接器焊接的可靠性要求。
低卤素、高清洁度
严格的助焊剂杂质控制和低离子残留物降低了汽车板电化学腐蚀的风险。
完整的批次追溯
全流程成分测试和完整批次记录，满足汽车级生产控制要求。
产品适配解决方案
锡膏·SMT回流焊
用于ADAS、毫米波雷达、BMS、域控制器主板的SMT贴装；适用于高频和大功率模块的低空洞汽车级焊膏。
焊锡条·波峰焊/浸焊
用于焊接汽车电源板和高压连接器组件；纯净稳定的焊锡浴，具有充分的通孔润湿性，适合大批量汽车生产。
焊锡丝·手工焊接/维修
用于汽车原型调试、BMS 和域控制器板修补和返工；低飞溅和最少残留物满足汽车板修复要求。
应用范围
高级驾驶辅助系统
辅助驾驶主板/传感板
毫米波雷达
射频板/信号处理板
电池管理系统
电池管理采样板/高压板
域控制器
智能驾驶域控制器/车身域控制器主板
典型流程场景
SMT回流焊
汽车主控板SMT贴片，大功率BGA低空洞焊接，满足汽车级可靠性
波峰焊/选择性波峰焊
高压连接器和插件元件的焊接，焊缝饱满，降低冷焊点风险
手工焊接/返工
汽车样机调试,产线补漆,售后维修,适合汽车板作业
品质保证
佳金源新能源汽车电子焊锡膏,焊锡条,焊锡丝符合IPC-J-STD-006C高可靠性标准,符合RoHS环保法规。抗振动,耐温度循环,低空洞,低离子残留,批次可追溯,适用于ADAS,毫米波雷达,BMS,域控制器等所有汽车产品线的生产。
