FAQ

ให้การสนับสนุนกระบวนการบัดกรี ปรับแต่งสูตร และนำเสนอบริการด้านเทคนิคการเชื่อม SMT แบบครบวงจรในที่เดียว

บริการ
FAQ
Q

วิธีการบัดกรีด้วยมือที่อุณหภูมิต่ำ

A
ส่วนผสมที่มีอุณหภูมิต่ำมีจุดหลอมเหลวต่ำ ดังนั้นควรควบคุมอุณหภูมิของเหล็กในการบัดกรีด้วยมือ โดยทั่วไปคือ 250~280°C อย่าใช้เตารีดที่มีอุณหภูมิสูง มิฉะนั้นฟลักซ์จะไหม้อย่างรวดเร็วและส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อนจะเสียหาย ใช้ส่วนผสมอุณหภูมิต่ำเล็กน้อยบนแผ่นรอง แตะเตารีดเบาๆ บนแผ่นรอง และปล่อยให้ความร้อนของแผ่นรองละลายส่วนผสม อย่าให้ความร้อนนาน ข้อต่อสำหรับวางที่อุณหภูมิต่ำจะอ่อนกว่ากาวไร้สารตะกั่วมาตรฐาน ดังนั้นจึงไม่เหมาะกับผลิตภัณฑ์ที่มีการสั่นสะเทือนสูงและมีกระแสไฟฟ้าสูง ทำความสะอาดสารตกค้างหลังจากการบัดกรีเพื่อป้องกันการกัดกร่อนของฟลักซ์

สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำต้องได้รับการดูแลเป็นพิเศษในการควบคุมอุณหภูมิระหว่างการบัดกรีด้วยตนเอง อุณหภูมิที่สูงหรือต่ำเกินไปจะส่งผลต่อการบัดกรี และต้องมั่นใจในความสะอาดของเครื่องมือบัดกรีและสภาพแวดล้อมการทำงานในเวลาเดียวกัน

การเลือกหัวแร้งที่เหมาะสมเป็นสิ่งสำคัญ ขอแนะนำให้ใช้สถานีบัดกรีอุณหภูมิคงที่ที่ปรับอุณหภูมิได้ และตั้งค่าอุณหภูมิการบัดกรีที่เหมาะสมตามจุดหลอมเหลวของสารบัดกรี โดยทั่วไปจะอยู่ระหว่าง 150°C ถึง 220°C ค่าเฉพาะควรอ้างอิงถึงคู่มือผลิตภัณฑ์

ก่อนการบัดกรี จะต้องทำความสะอาดบริเวณรอยต่อบัดกรีเพื่อขจัดชั้นออกไซด์และสิ่งสกปรกออก เพื่อให้มั่นใจว่าครีมบัดกรีสามารถทำให้พื้นผิวโลหะเปียกได้เต็มที่ ขณะเดียวกันก็หลีกเลี่ยงไม่ให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นหรือการบัดกรีที่อ่อนแอ

In การทำงานจริง การตั้งค่าอุณหภูมิของปืนบัดกรีควรมีเสถียรภาพ และเวลาในการบัดกรีไม่ควรนานเกินไปเพื่อหลีกเลี่ยงความร้อนสูงเกินไปและความเสียหายต่อส่วนประกอบ ในเวลาเดียวกันก็จำเป็นต้องหลีกเลี่ยงการหลอมประสานที่ไม่สมบูรณ์เนื่องจากเวลาไม่เพียงพอ

หลังจากการบัดกรีเสร็จสิ้น จะต้องตรวจสอบลักษณะของข้อต่อบัดกรีเพื่อให้แน่ใจว่าราบรื่น ปราศจากช่องว่างและสารตกค้าง หากจำเป็น สามารถใช้แว่นขยายเพื่อการสังเกตโดยละเอียดเพื่อยืนยันว่าคุณภาพการบัดกรีตรงตามข้อกำหนดของกระบวนการ

สำหรับแผงวงจรที่ซับซ้อนหรือบริเวณสายไฟที่มีความหนาแน่นสูง ขอแนะนำให้ใช้วิธีการบัดกรีแบบแบ่งส่วนเพื่อลดผลกระทบของความเครียดจากความร้อนต่อส่วนประกอบโดยรอบ ในขณะเดียวกันก็ปรับปรุงประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือในการบัดกรีโดยรวม

ควรให้ความสนใจกับการจัดเก็บสารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ หลีกเลี่ยงสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงหรือชื้นเพื่อป้องกันการเสื่อมประสิทธิภาพและส่งผลต่อผลการบัดกรีที่ตามมา

การดำเนินงานประจำวัน In ผู้ปฏิบัติงานควรปฏิบัติตามข้อกำหนดของกระบวนการอย่างเคร่งครัด หลีกเลี่ยงการเปลี่ยนพารามิเตอร์โดยพลการ หรือข้ามขั้นตอนที่จำเป็น เพื่อให้มั่นใจในเสถียรภาพและความสม่ำเสมอของกระบวนการบัดกรี

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น