FAQ

ให้การสนับสนุนกระบวนการบัดกรี ปรับแต่งสูตร และนำเสนอบริการด้านเทคนิคการเชื่อม SMT แบบครบวงจรในที่เดียว

บริการ
FAQ
Q

ข้อผิดพลาดในกระบวนการใดที่มักเกิดขึ้นได้ง่ายเมื่อเปลี่ยนมาใช้ Solder Paste ของยี่ห้อต่างๆ

A
เมื่อเปลี่ยนยี่ห้อเพสต์ ความแตกต่างที่มองข้ามได้ง่ายที่สุดคือรีโอโลจี จุดหลอมเหลว และระบบฟลักซ์ เพสต์เก่าและใหม่ต่างกันในเรื่องความหนืดและดัชนีไทโซโทรปิก ดังนั้นพารามิเตอร์การพิมพ์ที่มีอยู่จึงไม่พอดีอีกต่อไป และเกิดการตกต่ำและการประสานที่ไม่เพียงพอ ความเข้ากันได้ของเส้นโค้งการรีโฟลว์เปลี่ยนแปลงไป และต้องปรับอุณหภูมิสูงสุดและการแช่อีกครั้ง คุณลักษณะของสารตกค้างของฟลักซ์จะแตกต่างกันไปในแต่ละยี่ห้อ และผลิตภัณฑ์ที่ไม่ทำความสะอาดอาจไม่ผ่านการทดสอบโพรบ ดำเนินการตรวจสอบความถูกต้องเป็นชุดเล็กๆ ก่อนเปลี่ยนสายการผลิตเสมอ - อย่ามุ่งไปที่การผลิตในปริมาณมากโดยตรง

เมื่อเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรียี่ห้ออื่น เป็นเรื่องปกติที่จะพบข้อบกพร่องในการพิมพ์ เช่น การกระโดดหรือการตกต่ำในระหว่างขั้นตอนการพิมพ์

ซึ่งมักเกิดจากความไม่สอดคล้องกันในความหนืดและ thixotropy ระหว่างสารบัดกรีใหม่กับของเดิม

ปรับพารามิเตอร์การพิมพ์ เช่น แรงกดและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง ขณะเดียวกันก็ทดสอบความสามารถในการพิมพ์ของสารบัดกรี

ตรวจสอบให้แน่ใจว่ามีการกวนและคืนอุณหภูมิอย่างละเอียดก่อนที่จะเปลี่ยนการบัดกรีแต่ละครั้ง

ในระหว่างการใช้งาน สารบัดกรีมีแนวโน้มที่จะสร้างข้อต่อโลหะบัดกรีทรงกลม ซึ่งส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากการทำงานของสารบัดกรีไม่เพียงพอ

สูตรวางบัดกรีมีความแตกต่างกันอย่างมากระหว่างแบรนด์ต่างๆ ดังนั้นจึงจำเป็นต้องปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ตามเงื่อนไขการบัดกรีจริง

รักษาอุณหภูมิสภาพแวดล้อมในการจัดเก็บให้คงที่สำหรับสารบัดกรีเพื่อหลีกเลี่ยงผลกระทบของอุณหภูมิสูงหรือต่ำต่อประสิทธิภาพการทำงาน

การจัดเก็บเพิ่มเติมหลังจากเปิดอาจทำให้เกิดออกซิเดชันของสารบัดกรีซึ่งส่งผลต่อคุณภาพการบัดกรี

ปิดทุกครั้งหลังใช้งานและใช้งานให้หมดภายในเวลาที่กำหนด

หากพบข้อต่อโลหะบัดกรีดำหรือสารตกค้างระหว่างการใช้สารบัดกรี อาจเกี่ยวข้องกับองค์ประกอบของฟลักซ์ของสารบัดกรี

เลือกประเภทฟลักซ์ที่เหมาะสมและทำความสะอาดอุปกรณ์การพิมพ์อย่างสม่ำเสมอ

ข้อต่อบัดกรีเย็นระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์อาจเกิดจากปริมาตรของบัดกรีที่ไม่เพียงพอหรือการตั้งค่าอุณหภูมิการบัดกรีที่ไม่เหมาะสม

ตรวจสอบว่าความหนาของการพิมพ์แบบวางประสานเป็นไปตามมาตรฐานหรือไม่และตรวจดูโปรไฟล์อุณหภูมิการรีโฟลว์ที่เหมาะสม

การเกาะตัวของสารบัดกรีระหว่างการใช้งานบ่งชี้ว่าสภาวะการเก็บรักษาไม่เป็นไปตามข้อกำหนด

ป้องกันไม่ให้ครีมบัดกรีเปียกหรือสัมผัสกับอากาศนานเกินไป

ขอบที่ตกต่ำหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรีอาจเนื่องมาจากการไหลไม่ดีของแบบบัดกรี

เลือกรุ่นปูนบัดกรีที่เหมาะกับกระบวนการปัจจุบันและปรับพารามิเตอร์การพิมพ์ให้เหมาะสม

การต่อประสานหลังจากการบัดกรีอาจเกิดจากปริมาณการบัดกรีที่มากเกินไปหรือความแม่นยำในการพิมพ์ต่ำ

ควบคุมปริมาณการบัดกรีและปรับปรุงความแม่นยำในการพิมพ์

การกระเด็นระหว่างการใช้สารบัดกรีอาจเนื่องมาจากความหนืดต่ำของสารบัดกรี

เลือกครีมประสานที่มีความหนืดที่เหมาะสมและปรับพารามิเตอร์การพิมพ์

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น