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Q

Quais armadilhas do processo são fáceis de encontrar ao mudar para pasta de solda de marcas diferentes?

A
Ao mudar de marca de pasta, as diferenças mais facilmente ignoradas são a reologia, o ponto de fusão e o sistema de fluxo. As pastas antigas e novas diferem em viscosidade e índice tixotrópico, de modo que os parâmetros de impressão existentes não se ajustam mais e aparecem queda e solda insuficiente. A compatibilidade da curva de refluxo muda e a temperatura de pico e a imersão devem ser reajustadas. As características dos resíduos de fluxo diferem entre as marcas e os produtos sem limpeza podem falhar no teste da sonda. Sempre execute uma validação de pequenos lotes antes da mudança de linha – nunca vá direto para a produção de grandes volumes.

Ao mudar para pasta de solda de uma marca diferente, é comum ocorrer defeitos de impressão, como saltos ou quedas durante o processo de impressão.

Isso geralmente é causado pela inconsistência na viscosidade e na tixotropia entre a nova pasta de solda e a original.

Ajuste os parâmetros de impressão, como pressão e velocidade do rodo, enquanto testa a capacidade de impressão da pasta de solda.

Garanta agitação completa e recuperação da temperatura antes de cada troca da pasta de solda.

Durante o uso, a pasta de solda tende a formar juntas de solda esféricas, o que é causado principalmente pela atividade insuficiente da pasta de solda.

As formulações da pasta de solda variam significativamente entre as marcas, portanto o perfil de reFluxo precisa ser ajustado de acordo com as condições reais de soldagem.

Mantenha uma temperatura ambiente de armazenamento estável para a pasta de solda para evitar o impacto de altas ou baixas temperaturas em seu desempenho.

O armazenamento prolongado após a abertura pode causar oxidação da pasta de solda, afetando a qualidade da soldagem.

Sele-o após cada uso e use-o dentro do tempo especificado.

Se forem encontradas juntas de solda enegrecidas ou resíduos durante o uso da pasta de solda, isso pode estar relacionado à composição do fluxo da pasta de solda.

Selecione o tipo de fluxo apropriado e limpe o equipamento de impressão regularmente.

As juntas de solda fria durante a soldagem por refluxo podem ser causadas por volume insuficiente de pasta de solda ou configurações inadequadas de temperatura de soldagem.

Verifique se a espessura de impressão da pasta de solda atende ao padrão e garanta um perfil de temperatura de refluxo razoável.

A aglomeração de pasta de solda durante o uso indica que as condições de armazenamento não atendem aos requisitos.

Evite que a pasta de solda fique úmida ou exposta ao ar por muito tempo.

A queda da borda após a impressão da pasta de solda pode ser devido à baixa fluidez da pasta de solda.

Selecione um modelo de pasta de solda adequado ao processo atual e otimize os parâmetros de impressão.

A formação de pontes após a soldagem pode ser causada por volume excessivo de pasta de solda ou baixa precisão de impressão.

Controle o volume da pasta de solda e melhore a precisão da impressão.

Os respingos durante o uso da pasta de solda podem ser devidos à baixa viscosidade da pasta de solda.

Selecione pasta de solda com viscosidade apropriada e ajuste os parâmetros de impressão.

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