Kapag lumilipat sa Solder Paste ng ibang brand, karaniwan nang makaranas ng mga depekto sa pag-print tulad ng paglaktaw o pagbagsak sa panahon ng proseso ng pag-print.

Ito ay kadalasang sanhi ng hindi pagkakapare-pareho sa lagkit at thixotropy sa pagitan ng bagong solder paste at ng orihinal.

Ayusin ang mga parameter ng pag-print, tulad ng presyon at bilis ng squeegee, habang sinusubukan ang kakayahang mai-print ng solder paste.

Tiyakin ang masusing paghalo at pagbawi ng temperatura bago ang bawat pagbabago ng solder paste.

Sa panahon ng paggamit, ang solder paste ay may posibilidad na bumuo ng spherical solder joints, na kadalasang sanhi ng hindi sapat na aktibidad ng solder paste.

Ang mga formulation ng solder paste ay makabuluhang nag-iiba sa pagitan ng mga tatak, kaya ang profile ng reflow ay kailangang ayusin ayon sa aktwal na mga kondisyon ng paghihinang.

Panatilihin ang isang matatag na temperatura sa kapaligiran ng imbakan para sa solder paste upang maiwasan ang epekto ng mataas o mababang temperatura sa pagganap nito.

Ang pinahabang imbakan pagkatapos ng pagbubukas ay maaaring maging sanhi ng oksihenasyon ng solder paste, na nakakaapekto sa kalidad ng paghihinang.

I-seal ito pagkatapos ng bawat paggamit at gamitin ito sa loob ng tinukoy na oras.

Kung ang mga itim na solder joint o residues ay matatagpuan sa panahon ng paggamit ng solder paste, maaaring nauugnay ito sa Flux na komposisyon ng solder paste.

Piliin ang naaangkop na uri ng flux at regular na linisin ang kagamitan sa pag-print.

Ang mga cold solder joint sa panahon ng reflow na paghihinang ay maaaring sanhi ng hindi sapat na dami ng solder paste o hindi tamang mga setting ng temperatura ng paghihinang.

Suriin kung ang kapal ng pag-print ng solder paste ay nakakatugon sa pamantayan at tiyakin ang isang makatwirang profile ng temperatura ng reflow.

Ang pagkumpol ng solder paste habang ginagamit ay nagpapahiwatig na ang mga kondisyon ng imbakan ay hindi nakakatugon sa mga kinakailangan.

Pigilan ang solder paste na mamasa o ma-expose sa hangin nang napakatagal.

Ang pagbagsak ng gilid pagkatapos ng pag-print ng solder paste ay maaaring dahil sa mahinang flowability ng solder paste.

Pumili ng modelo ng solder paste na angkop para sa kasalukuyang proseso at i-optimize ang mga parameter ng pag-print.

Ang bridging pagkatapos ng paghihinang ay maaaring sanhi ng sobrang dami ng solder paste o mababang katumpakan ng pag-print.

Kontrolin ang dami ng solder paste at pagbutihin ang katumpakan ng pag-print.

Ang pagtilamsik sa panahon ng paggamit ng solder paste ay maaaring dahil sa mababang lagkit ng solder paste.

Piliin ang solder paste na may naaangkop na lagkit at ayusin ang mga parameter ng pag-print.