Ang silver-containing Solder Wire at SAC305 Solder Paste ay hindi likas na eksklusibo sa mga kumbensyonal na linya ng produksyon ng SMT, ngunit ang kanilang compatibility ay lubos na nakadepende sa pagtutugma ng antas ng Flux system at ang synergy ng thermal history. Minsan ay nakatagpo kami ng isang customer na gumamit ng 3.0% silver-containing solder wire na may low-activity rosin-based na SAC305 Solder Paste, at nakaranas ng tuluy-tuloy na hindi sapat na basa sa 0.4mm pitch QFN device. Ang ugat na dahilan ay ang nalalabi ng solder paste ay natakpan ang mga pad at humahadlang sa interfacial diffusion habang natutunaw ang solder wire. Nawala kaagad ang problema pagkatapos lumipat sa SAC305 solder paste na may moderate na organic acid activation.

Ang peak reflow temperature ay dapat na tumpak na kontrolado sa loob ng hanay na 235℃±2℃. Kung ito ay mas mababa sa 232 ℃, ang hindi sapat na pagtunaw ng solder wire ay magreresulta sa malamig na solder joints; kung ito ay mas mataas kaysa sa 237 ℃, ito ay mapabilis ang abnormal na paglaki ng IMC layer (Cu6Sn5) sa pagitan ng tansong substrate at solder joints. Nagsukat kami sa isang pabrika sa Dongguan at nalaman na nang tumaas ang peak temperature sa 239 ℃, ang solder joint shear force ay humina ng 18.7% pagkatapos ng 72 oras ng mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan, habang ang 235 ℃ na grupo ay bumaba lamang ng 4.2% sa ilalim ng parehong mga kondisyon.

Dapat na dynamic na pinagsama ang mga parameter sa pag-print at solder wire feeding ritmo. Halimbawa, kapag ang kapal ng pagpi-print ng solder paste ay nakatakda sa 130μm, kung ang diameter ng solder wire ay 0.6mm at ang bilis ng pagpapakain ng wire ay lumampas sa 1.8m/min, ang lokal na akumulasyon ng init ay magdudulot ng pag-splash ng solder ball sa gilid ng pad. Sa oras na ito, ang squeegee pressure ay dapat na sabay-sabay na bawasan sa 4.5kg at ang reflow soaking zone ay pinalawig ng 12 segundo upang balansehin ang flux volatilization at metal melting rate.

Kung ang pilak na nilalaman ng solder wire ay lumampas sa 3.0% silver baseline ng SAC305 mismo nang labis, halimbawa, gamit ang 4.5% silver-containing solder wire, bagama't ito ay theoretically nagpapabuti ng lakas, ito ay sa halip ay mag-udyok ng malutong na pag-crack ng solder joints sa aktwal na wave soldering repair scenario. Ito ay dahil ang sobrang pilak ay nagtataguyod ng paghihiwalay ng silver-rich phase (Ag3Sn) sa mga hangganan ng butil. Minsan ay kinailangan naming i-rework ang 12K ECU motherboards sa mga batch para sa kadahilanang ito sa isang automotive module production line sa Huizhou.

Kailangan ding muling suriin ang proseso ng paglilinis. Pagkatapos matunaw ang solder wire na naglalaman ng pilak, ang natitirang halogen ion concentration ay humigit-kumulang 35% na mas mataas kaysa sa purong solder wire. Kung ginagamit pa rin ang orihinal na mahinang alkaline na water-based na panlinis na ahente para sa SAC305 solder paste, magdudulot ito ng labis na kontaminasyon ng ionic sa ibabaw ng PCB. Kinakailangang lumipat sa isang composite chelating cleaning solution na may pH value na 9.2±0.3 upang matugunan ang pamantayan ng IPC-J-STD-001 Class 3.

Isang huling paalala: ang lahat ng pag-verify ay dapat na nakabatay sa cross-testing ng SAC305 solder paste mula sa parehong batch ng brand at solder wire na naglalaman ng pilak mula sa parehong furnace number. Kahit na ang iba't ibang mga supplier ay may parehong nominal na komposisyon, ang temperatura ng thermal decomposition ng kanilang mga organic na carrier ay maaaring mag-iba ng ±8 ℃, at ang pagkakaibang ito ay sapat na upang maging sanhi ng tuluy-tuloy na malamig na mga depekto sa magkasanib na panghinang sa mga high-speed na linya ng pagkakalagay.