Kawat solder yang mengandung perak dan pasta solder SAC305 pada dasarnya tidak eksklusif dalam lini produksi SMT konvensional, namun kompatibilitasnya sangat bergantung pada tingkat kecocokan sistem fluks dan sinergi riwayat termal. Kami pernah bertemu dengan pelanggan yang menggunakan kawat solder yang mengandung perak 3,0% dengan pasta solder SAC305 berbasis rosin aktivitas rendah, dan mengalami pembasahan yang tidak mencukupi secara terus menerus pada perangkat QFN pitch 0,4 mm. Akar penyebabnya adalah residu pasta solder menutupi bantalan dan menghalangi difusi antar muka selama peleburan kawat solder. Masalahnya hilang segera setelah beralih ke pasta solder SAC305 dengan aktivasi asam organik sedang.
Suhu reflow puncak harus dikontrol secara tepat dalam kisaran 235℃±2℃. Jika lebih rendah dari 232℃, peleburan kawat solder yang tidak mencukupi akan menyebabkan sambungan solder menjadi dingin; jika lebih tinggi dari 237℃, akan mempercepat pertumbuhan abnormal lapisan IMC (Cu6Sn5) antara substrat tembaga dan sambungan solder. Kami mengukur di sebuah pabrik di Dongguan dan menemukan bahwa ketika suhu puncak naik menjadi 239℃, gaya geser sambungan solder dilemahkan sebesar 18,7% setelah 72 jam penuaan suhu tinggi dan kelembaban tinggi, sedangkan kelompok 235℃ hanya menurun sebesar 4,2% dalam kondisi yang sama.
Parameter pencetakan dan ritme pengumpanan kawat solder harus digabungkan secara dinamis. Misalnya, ketika ketebalan pencetakan pasta solder diatur ke 130μm, jika diameter kawat solder 0,6mm dan kecepatan pengumpanan kawat melebihi 1,8m/mnt, akumulasi panas lokal akan menyebabkan percikan bola solder di tepi bantalan. Pada saat ini, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet harus dikurangi secara serempak menjadi 4,5kg dan zona perendaman reflow diperpanjang 12 detik untuk menyeimbangkan volatilisasi fluks dan laju peleburan logam.
Jika kandungan perak pada kawat solder melebihi garis dasar perak 3,0% dari SAC305 itu sendiri terlalu banyak, misalnya, menggunakan kawat solder yang mengandung perak 4,5%, meskipun secara teoritis meningkatkan kekuatan, hal ini malah akan menyebabkan retak rapuh pada sambungan solder dalam skenario perbaikan penyolderan gelombang yang sebenarnya. Hal ini karena perak yang berlebihan mendorong pemisahan fase kaya perak (Ag3Sn) pada batas butir. Kami pernah harus mengerjakan ulang motherboard 12K ECU secara bertahap karena alasan ini di lini produksi modul otomotif di Huizhou.
Proses pembersihan juga perlu dievaluasi kembali. Setelah kawat solder yang mengandung perak meleleh, konsentrasi ion halogen sisa sekitar 35% lebih tinggi dibandingkan dengan kawat solder murni. Jika bahan pembersih asli berbahan dasar air basa lemah untuk pasta solder SAC305 masih digunakan, hal ini akan menyebabkan kontaminasi ionik yang berlebihan pada permukaan PCB. Penting untuk beralih ke larutan pembersih pengkelat komposit dengan nilai pH 9,2±0,3 untuk memenuhi standar IPC-J-STD-001 Kelas 3.
Satu pengingat terakhir: semua verifikasi harus didasarkan pada pengujian silang pasta solder SAC305 dari batch merek yang sama dan kawat solder yang mengandung perak dari nomor tungku yang sama. Sekalipun pemasok yang berbeda memiliki komposisi nominal yang sama, suhu dekomposisi termal pembawa organiknya mungkin berbeda ±8℃, dan perbedaan ini cukup untuk menyebabkan cacat sambungan solder dingin terus menerus pada jalur penempatan berkecepatan tinggi.
