Langkah-Langkah Penggunaan Pasta Solder

A

Langkah-langkah penggunaan pasta solder: 1. Ambil dari cold storage dan biarkan hangat kembali hingga mencapai suhu ruangan sambil ditutup rapat selama 4~8 jam; 2. Buka dan periksa tampilannya, periksa apakah ada penggumpalan atau pemisahan; 3. Aduk otomatis selama 2~4 menit agar tercampur rata; 4. Muat untuk pencetakan stensil, mengendalikan tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet; 5. Setelah mencetak, gunakan SPI untuk memeriksa definisi tempel; 6. Tempatkan komponen; 7. Jalankan melalui reflow dengan profil yang disetel ke spesifikasi tempel; 8. Periksa sambungan dengan AOI. Segel dan simpan sisa pasta, catat waktu pembukaan, dan buang bahan yang sudah lewat waktu. Jaga suhu dan kelembapan tetap terkendali, untuk mencegah penyerapan dan degradasi kelembapan.

Keakuratan langkah penerapan pasta solder secara langsung mempengaruhi kualitas penempatan SMT. Pertama, pilih jenis alat pembersih karet yang sesuai berdasarkan ukuran PCB dan tata letak komponen, sekaligus memastikan akurasi penyelarasan antara stensil dan PCB berada dalam 0,05 mm; jika tidak, ini akan menyebabkan pencetakan pasta solder tidak merata atau cetakan hilang.

Selama proses pencetakan, tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet harus dikontrol dengan baik. Tekanan yang berlebihan akan menyebabkan pasta solder terjepit ke tepi bantalan, sedangkan kecepatan yang terlalu cepat akan mengakibatkan pengisian pasta solder tidak mencukupi; kedua situasi tersebut akan mempengaruhi efek penyolderan selanjutnya dari penyolderan reflow.

Jumlah pasta solder perlu disesuaikan dengan ukuran dan ketebalan bantalan. Mesin penyalur atau pencetakan manual biasanya digunakan, namun dalam kedua kasus tersebut, area cakupan pasta solder tidak boleh melebihi 80% dari bantalan untuk menghindari risiko korsleting yang disebabkan oleh kelebihan.

Pasta solder harus diaduk sepenuhnya sebelum digunakan untuk menghilangkan stratifikasi yang mungkin terjadi selama penyimpanan, dan viskositasnya harus diperiksa untuk memastikan memenuhi persyaratan proses. Jika kekentalannya terlalu tinggi maka pencetakan akan sulit, sedangkan kekentalan yang terlalu rendah akan mudah menyebabkan keruntuhan.

Setelah pencetakan selesai, pemeriksaan barang pertama harus segera dilakukan, dengan fokus pada pemeriksaan ketebalan, keseragaman, dan integritas tepi pasta solder. Jika ditemukan kelainan, segera hentikan mesin untuk pemecahan masalah guna menghindari cacat batch, dan catat data yang relevan untuk pengoptimalan selanjutnya.

Lingkungan penyimpanan pasta solder harus dijaga pada suhu dan kelembapan konstan, dengan suhu dikontrol pada 25±3℃ dan kelembapan tidak melebihi 60%RH; jika tidak, aktivitas dan umur simpannya akan terpengaruh. Umumnya disarankan untuk menggunakannya dalam waktu 48 jam, dan kinerjanya harus diuji ulang jika batas waktu terlampaui.

In operasi sebenarnya, perhatian juga harus diberikan pada perbedaan karakteristik pasta solder dari berbagai merek. Misalnya, beberapa pasta solder yang mengandung perak rentan terhadap oksidasi pada suhu tinggi, sehingga diperlukan pemanasan awal sebelum menyolder, dan waktu pemaparan harus dikurangi untuk menurunkan risiko oksidasi.

Daur ulang dan penggunaan kembali pasta solder juga harus mengikuti prosedur yang ketat. Pasta solder dari batch atau merek berbeda tidak boleh dicampur sembarangan untuk menghindari cacat penyolderan yang disebabkan oleh perbedaan komponen. Pasta solder daur ulang harus diaduk sepenuhnya dan diuji kinerjanya sebelum digunakan kembali.