Ang katumpakan ng mga hakbang sa aplikasyon ng Solder Paste ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng paglalagay ng SMT. Una, piliin ang naaangkop na uri ng squeegee batay sa laki ng PCB at layout ng bahagi, habang tinitiyak na ang katumpakan ng pagkakahanay sa pagitan ng stencil at PCB ay nasa loob ng 0.05mm; kung hindi, hahantong ito sa hindi pantay na pag-print ng solder paste o nawawalang mga print.

Sa panahon ng proseso ng pag-print, ang presyon at bilis ng squeegee ay dapat na maayos na kontrolado. Ang labis na presyon ay magiging sanhi ng pagkakapiga ng solder paste sa gilid ng pad, habang ang masyadong mabilis na bilis ay madaling magresulta sa hindi sapat na pagpuno ng solder paste; parehong mga sitwasyon ay makakaapekto sa kasunod na paghihinang epekto ng reflow paghihinang.

Ang dami ng solder paste ay kailangang ayusin ayon sa laki at kapal ng pad. Karaniwang ginagamit ang mga dispensing machine o manu-manong pag-print, ngunit sa alinmang kaso, ang saklaw ng lugar ng solder paste ay hindi dapat lumampas sa 80% ng pad upang maiwasan ang panganib ng mga short circuit na dulot ng labis.

Ang solder paste ay dapat na ganap na hinalo bago gamitin upang maalis ang stratification na maaaring mangyari sa panahon ng pag-iimbak, at dapat suriin ang lagkit nito upang matiyak na nakakatugon ito sa mga kinakailangan sa proseso. Kung ang lagkit ay masyadong mataas, ang pagpi-print ay magiging mahirap, habang ang masyadong mababang lagkit ay madaling maging sanhi ng pagbagsak.

Matapos makumpleto ang pag-print, ang unang inspeksyon ng artikulo ay dapat na isagawa kaagad, na nakatuon sa pagsuri sa kapal, pagkakapareho, at integridad ng gilid ng solder paste. Kung may nakitang mga abnormalidad, ihinto kaagad ang makina para sa pag-troubleshoot upang maiwasan ang mga batch na depekto, at itala ang nauugnay na data para sa kasunod na pag-optimize.

Ang imbakan na kapaligiran para sa solder paste ay dapat na panatilihin sa pare-pareho ang temperatura at halumigmig, na may temperatura na kinokontrol sa 25±3 ℃ at halumigmig na hindi hihigit sa 60%RH; kung hindi, maaapektuhan ang aktibidad at buhay ng istante nito. Karaniwang inirerekumenda na gamitin ito sa loob ng 48 oras, at ang pagganap ay dapat na muling masuri kung ang limitasyon sa oras ay lumampas.

In aktwal na operasyon, dapat ding bigyang pansin ang mga pagkakaiba sa katangian ng mga solder paste mula sa iba't ibang tatak. Halimbawa, ang ilang mga solder paste na naglalaman ng pilak ay madaling ma-oxidation sa mataas na temperatura, kaya kailangan ang preheating treatment bago ang paghihinang, at ang oras ng pagkakalantad ay dapat bawasan upang mapababa ang panganib ng oksihenasyon.

Ang pag-recycle at muling paggamit ng solder paste ay dapat ding sumunod sa mahigpit na pamamaraan. Ang mga solder paste mula sa iba't ibang batch o brand ay hindi dapat ihalo nang basta-basta upang maiwasan ang mga depekto sa paghihinang na dulot ng mga pagkakaiba ng bahagi. Ang recycLED Solder Paste ay dapat na ganap na hinalo at masuri para sa pagganap bago muling gamitin.