Ang Solder Paste ay isang napakasensitibong composite na materyal sa proseso ng SMT. Ang spherical tin powder sa loob nito ay may malakas na aktibidad sa ibabaw, at ang Flux ay naglalaman ng mga organic na acid at solvents. Kung naka-imbak sa temperatura ng silid nang higit sa 24 na oras, ang pagtaas ng lagkit, pagpapahina ng thixotropy at bahagyang oksihenasyon ng mga particle ng metal ay malinaw na magaganap, na direktang humahantong sa mahinang paglabas ng stencil, pagtaas ng nalalabi ng pad at labis na void rate pagkatapos ng reflow. In ang aming workshop, minsan ay pansamantala naming inilagay ang natirang solder paste sa tool rack sa tabi ng temperature recovery zone sa magdamag, at kinabukasan ay bumaba nang husto ang printing yield mula 99.2% hanggang 96.7%. Ang isang malaking bilang ng mga solder ball at tulay ay nakikita sa ilalim ng mikroskopyo, at ang ugat na sanhi ay hindi normal na mga pagbabago sa pag-igting sa ibabaw pagkatapos na maputol ang balanse ng volatilization ng flux.

Ang temperatura ng pagpapalamig ay dapat na matatag na kontrolado sa pagitan ng 0 ℃ at 10 ℃. Sa ibaba ng 0 ℃, ang ilang bahagi ng flux ay madaling mag-kristal at mamuo, habang higit sa 10 ℃, ang pagtanda ng dagta ng rosin ay mapapabilis. Ang aming linya ng produksyon ay pantay na gumagamit ng mga medikal na gradong refrigerator na na-calibrate na may dalawahang temperaturang zone. Bago ang unang artikulo ng bawat shift, isang infrared temperature gun ang ginagamit upang aktwal na sukatin ang temperatura sa gitna ng tangke ng solder paste upang matiyak na ang aktwal na temperatura ng materyal ay hindi mas mataas sa 8 ℃. Kung ang malamig na kadena ay nagambala nang higit sa 30 minuto sa panahon ng transportasyon, ang batch ng solder paste ay dapat na ihiwalay para sa inspeksyon at hindi maaaring direktang ilagay sa paggamit ng linya ng produksyon, dahil ang microscopic phase separation na dulot ng mga pagbabago sa temperatura ay hindi maibabalik sa pamamagitan ng simpleng pagpapakilos.

Ang pagbawi ng temperatura ay hindi lamang pagtanggal ng solder paste at pag-iwan dito ng ilang sandali. Sa halip, dapat munang alisin ang panlabas na packaging, at pagkatapos ay ilagay ang paste sa isang malinis na workbench na may pare-parehong temperatura na 22±2℃ at hayaang tumayo nang hindi bababa sa 4 na oras upang ganap na mapantayan ang temperatura sa loob at labas ng tangke. Kung hindi, ang condensed water sa dingding ng tangke ay tutulo sa paste sa sandaling mabuksan ang takip, na magdudulot ng lokal na pagbabanto. Pagkatapos ay gumamit ng espesyal na solder paste mixer upang pukawin sa pare-parehong bilis na 30rpm sa loob ng 2 minuto. Tandaan na ito ay dapat na axial rotation sa halip na oscillating stirring, kung hindi, ang mga bula ng hangin ay makulong upang bumuo ng mga pores sa pag-print. Pagkatapos haluin, agad na mag-scrape ng kaunting paste para sa isang stringing test. Ang pamantayan ng kwalipikasyon ay ang pagbunot ng tuluy-tuloy na mga filament na may pare-parehong diameter, na may haba na hindi bababa sa 15mm. Kung hindi, ito ay nagpapahiwatig ng hindi sapat na thixotropic recovery, at karagdagang pagpapakilos para sa 30 segundo ay kinakailangan pa rin.

Pagkatapos ng bawat pagbubukas ng takip at pagkuha ng materyal, ang pagpapatakbo ng shift ay dapat makumpleto sa loob ng 2 oras. Ang natitirang solder paste ay dapat na muling selyuhan at markahan ng oras ng pagsisimula ng pagbawi ng temperatura. Ang anumang natitirang solder paste na hindi naubos pagkatapos ng 8 oras ay dapat na i-scrap. Ang aming linya ng produksyon ay may malinaw na solder paste na lifecycle dashboard, na sinusuri ng mga technician ng proseso bawat dalawang oras upang maiwasan ang anumang over-time na temperatura-recovered na paste mula sa paghahalo sa mga normal na batch. Minsan, ang isang bagong empleyado ay nagkamali sa paghahalo ng solder paste na na-recover sa temperatura sa loob ng 6 na oras sa isang bagong bukas na lata, na nagreresulta sa hindi magandang pagkabasa ng mga BGA device sa tatlong magkakasunod na reflow oven. Ang inspeksyon ng X-ray ay nagpakita ng annular flux residue sa gilid ng solder joints, at ang ugat na sanhi ay hindi pare-pareho ang kapal ng pag-print na dulot ng mga pagkakaiba sa mga rheological na katangian ng solder paste sa iba't ibang yugto ng pagbawi ng temperatura.

Ang pagpapalamig at pagbawi ng temperatura ng solder paste ay hindi nakahiwalay na mga proseso. Bumubuo sila ng closed-loop na kontrol na relasyon na may pag-igting ng stencil, presyon ng squeegee at bilis ng pag-print. Halimbawa, kapag ang ambient humidity ay biglang tumaas nang higit sa 65%RH, kahit na ang pagbawi ng temperatura ay nakakatugon sa pamantayan, ang ibabaw na layer ng solder paste ay mabilis na sumisipsip ng kahalumigmigan. Sa oras na ito, ang anggulo ng squeegee ay dapat na sabay na tumaas ng 0.5° at ang bilis ng pag-print ay nabawasan ng 10mm/s, kung hindi ay masisira ng paste stringing ang sandali ng paglabas ng stencil. Ang mga detalyeng ito ay hindi nakasulat sa SOP, ngunit alam ito ng bawat may karanasan na technician, dahil ang linya ng produksyon ay hindi maghihintay para sa iyo na i-flip sa manu-manong, ito ay nagsasalita lamang sa first-pass yield.