Pasta solder adalah material komposit yang sangat sensitif dalam proses SMT. Bubuk timah berbentuk bola di dalamnya memiliki aktivitas permukaan yang kuat, dan fluksnya mengandung asam organik dan pelarut. Jika disimpan pada suhu kamar selama lebih dari 24 jam, peningkatan viskositas, pelemahan tiksotropi, dan sedikit oksidasi partikel logam jelas akan terjadi, yang secara langsung menyebabkan pelepasan stensil yang buruk, peningkatan residu bantalan, dan laju kekosongan yang berlebihan setelah reflow. In bengkel kami, kami pernah menempatkan sisa pasta solder untuk sementara di rak perkakas di sebelah zona pemulihan suhu semalaman, dan keesokan harinya hasil pencetakan turun tajam dari 99,2% menjadi 96,7%. Sejumlah besar bola dan jembatan solder terlihat di bawah mikroskop, dan akar penyebabnya adalah perubahan tegangan permukaan yang tidak normal setelah keseimbangan volatilisasi fluks terganggu.
Suhu pendinginan harus dikontrol secara stabil antara 0℃ dan 10℃. Di bawah 0℃, beberapa komponen fluks cenderung mengkristal dan mengendap, sedangkan di atas 10℃, penuaan resin rosin akan dipercepat. Lini produksi kami secara seragam menggunakan lemari es kelas medis yang dikalibrasi dengan zona suhu ganda. Sebelum artikel pertama setiap shift, pistol suhu inframerah digunakan untuk mengukur suhu di tengah tangki pasta solder untuk memastikan bahwa suhu material sebenarnya tidak lebih tinggi dari 8℃. Jika rantai dingin terputus selama lebih dari 30 menit selama pengangkutan, kumpulan pasta solder harus diisolasi untuk diperiksa dan tidak dapat langsung digunakan di jalur produksi, karena pemisahan fase mikroskopis yang disebabkan oleh fluktuasi suhu tidak dapat dipulihkan hanya dengan pengadukan sederhana.
Pemulihan suhu tidak hanya sekedar mengeluarkan pasta solder dan membiarkannya beberapa saat. Sebaliknya, kemasan luar harus dilepas terlebih dahulu, kemudian pasta harus diletakkan di meja kerja yang bersih dengan suhu konstan 22±2℃ dan didiamkan setidaknya selama 4 jam untuk menyamakan suhu di dalam dan di luar tangki. Jika tidak, air yang mengembun di dinding tangki akan menetes ke dalam pasta saat tutupnya dibuka, menyebabkan pengenceran lokal. Kemudian gunakan mixer khusus pasta solder untuk mengaduk dengan kecepatan konstan 30rpm selama 2 menit. Perhatikan bahwa ini harus berupa rotasi aksial daripada pengadukan berosilasi, jika tidak, gelembung udara akan terperangkap untuk membentuk pori-pori pencetakan. Setelah diaduk, segera kikis sedikit pasta untuk tes merangkai. Standar kualifikasinya adalah mencabut filamen kontinu dengan diameter seragam, dengan panjang tidak kurang dari 15mm. Jika tidak, ini menunjukkan perolehan tiksotropik yang tidak mencukupi, dan masih diperlukan pengadukan tambahan selama 30 detik.
Setelah setiap pembukaan tutup dan pengambilan bahan, operasi shift harus diselesaikan dalam waktu 2 jam. Pasta solder yang tersisa harus disegel kembali dan ditandai dengan waktu mulai pemulihan suhu. Sisa pasta solder yang belum habis setelah 8 jam harus dibuang. Lini produksi kami memiliki dasbor siklus hidup pasta solder yang jelas, yang diperiksa oleh teknisi proses setiap dua jam untuk mencegah pasta yang diperoleh suhunya dari waktu ke waktu tercampur ke dalam batch normal. Suatu kali, seorang karyawan baru secara keliru mencampurkan pasta solder yang telah dipulihkan suhunya selama 6 jam dengan kaleng yang baru dibuka, sehingga menyebabkan perangkat BGA tidak basah dalam tiga oven reflow berturut-turut. Pemeriksaan sinar-X menunjukkan residu fluks annular di tepi sambungan solder, dan akar penyebabnya adalah ketebalan pencetakan yang tidak konsisten yang disebabkan oleh perbedaan sifat reologi pasta solder pada tahap pemulihan suhu yang berbeda.
Pendinginan dan pemulihan suhu pasta solder bukanlah proses yang terisolasi. Mereka membentuk hubungan kontrol loop tertutup dengan ketegangan stensil, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet dan kecepatan pencetakan. Misalnya, ketika kelembapan sekitar tiba-tiba naik di atas 65%RH, meskipun pemulihan suhu memenuhi standar, lapisan permukaan pasta solder akan dengan cepat menyerap kelembapan. Pada saat ini, sudut alat pembersih yg terbuat dr karet harus ditingkatkan secara serempak sebesar 0,5° dan kecepatan pencetakan dikurangi sebesar 10mm/s, jika tidak, rangkaian pasta akan putus saat stensil dilepaskan. Rincian ini tidak tertulis dalam SOP, tetapi setiap teknisi berpengalaman mengetahuinya, karena lini produksi tidak akan menunggu Anda membuka manual, ini hanya berbicara tentang hasil first-pass.
