Solder Paste เป็นวัสดุคอมโพสิตที่มีความไวสูงในกระบวนการ SMT ผงดีบุกทรงกลมมีกิจกรรมพื้นผิวที่แข็งแกร่ง และฟลักซ์ประกอบด้วยกรดอินทรีย์และตัวทำละลาย หากเก็บไว้ที่อุณหภูมิห้องนานกว่า 24 ชั่วโมง ความหนืดจะเพิ่มขึ้น การลดทอนของไทโซโทรปี และการเกิดออกซิเดชันเล็กน้อยของอนุภาคโลหะจะเกิดขึ้นอย่างเห็นได้ชัด ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อการปล่อยลายฉลุที่ไม่ดี เพิ่มสารตกค้างของแผ่นอิเล็กโทรด และอัตราโมฆะที่มากเกินไปหลังจากการรีโฟลว์ In เวิร์กช็อปของเรา ครั้งหนึ่งเราเคยวางสารบัดกรีที่เหลือไว้ชั่วคราวบนชั้นวางเครื่องมือถัดจากโซนนำอุณหภูมิกลับคืนมาในชั่วข้ามคืน และในวันถัดไป ผลผลิตการพิมพ์ลดลงอย่างรวดเร็วจาก 99.2% เป็น 96.7% มองเห็นลูกบอลบัดกรีและสะพานจำนวนมากภายใต้กล้องจุลทรรศน์ และสาเหตุที่แท้จริงคือการเปลี่ยนแปลงที่ผิดปกติของแรงตึงผิวหลังจากที่ความสมดุลของการระเหยของฟลักซ์ถูกรบกวน
ต้องควบคุมอุณหภูมิเครื่องทำความเย็นให้เสถียรระหว่าง 0°C ถึง 10°C อุณหภูมิต่ำกว่า 0°C ส่วนประกอบของฟลักซ์บางส่วนมีแนวโน้มที่จะตกผลึกและตกตะกอน ในขณะที่อุณหภูมิที่สูงกว่า 10°C การเสื่อมสภาพของเรซินขัดสนจะถูกเร่งให้เร็วขึ้น สายการผลิตของเราใช้ตู้เย็นเกรดทางการแพทย์ที่ปรับเทียบด้วยโซนอุณหภูมิแบบคู่อย่างสม่ำเสมอ ก่อนเริ่มบทความแรกของแต่ละกะ จะมีการใช้ปืนวัดอุณหภูมิอินฟราเรดเพื่อวัดอุณหภูมิตรงกลางถังบัดกรีเพื่อให้แน่ใจว่าอุณหภูมิของวัสดุจริงไม่สูงกว่า 8°C หากโซ่เย็นถูกขัดจังหวะเป็นเวลานานกว่า 30 นาทีในระหว่างการขนส่ง จะต้องแยกสารบัดกรีสำหรับการตรวจสอบ และไม่สามารถนำไปใช้ในสายการผลิตโดยตรงได้ เนื่องจากการแยกเฟสด้วยกล้องจุลทรรศน์ที่เกิดจากความผันผวนของอุณหภูมิไม่สามารถทำให้กลับคืนมาได้ด้วยการกวนแบบธรรมดา
การนำอุณหภูมิกลับคืนมาไม่ใช่แค่การนำเอาสารบัดกรีออกแล้วปล่อยทิ้งไว้ครู่หนึ่งเท่านั้น แต่ต้องถอดบรรจุภัณฑ์ด้านนอกออกก่อน จากนั้นจึงวางส่วนผสมไว้บนโต๊ะทำงานที่สะอาดซึ่งมีอุณหภูมิคงที่ 22±2°C และปล่อยทิ้งไว้อย่างน้อย 4 ชั่วโมงเพื่อให้อุณหภูมิภายในและภายนอกถังเท่ากัน มิฉะนั้น น้ำที่ควบแน่นบนผนังถังจะหยดลงในส่วนผสมทันทีที่เปิดฝา ทำให้เกิดการเจือจางเฉพาะที่ จากนั้นใช้เครื่องผสมครีมประสานแบบพิเศษเพื่อคนด้วยความเร็วคงที่ 30 รอบต่อนาทีเป็นเวลา 2 นาที โปรดทราบว่าจะต้องหมุนตามแนวแกนแทนที่จะกวนแบบสั่น ไม่เช่นนั้นฟองอากาศจะติดอยู่จนกลายเป็นรูพิมพ์ หลังจากกวนแล้ว ให้ขูดส่วนผสมเล็กน้อยทันทีเพื่อทดสอบการร้อยสาย มาตรฐานคุณสมบัติคือการดึงเส้นใยต่อเนื่องที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางสม่ำเสมอโดยมีความยาวไม่น้อยกว่า 15 มม. มิฉะนั้น จะบ่งชี้ว่าการฟื้นตัวของ thixotropic ไม่เพียงพอ และยังคงต้องกวนเพิ่มเติมเป็นเวลา 30 วินาที
หลังจากการเปิดฝาและการรับวัสดุแต่ละครั้ง การดำเนินการกะจะต้องเสร็จสิ้นภายใน 2 ชั่วโมง สารบัดกรีที่เหลือจะต้องปิดผนึกอีกครั้งและทำเครื่องหมายด้วยเวลาเริ่มต้นของการฟื้นตัวของอุณหภูมิ โลหะบัดกรีที่เหลือซึ่งไม่ได้ใช้จนเกิน 8 ชั่วโมงจะต้องถูกทิ้งทิ้ง สายการผลิตของเรามีแดชบอร์ดวงจรการใช้งานของสารบัดกรีที่ชัดเจน ซึ่งได้รับการตรวจสอบโดยช่างเทคนิคของกระบวนการทุกๆ สองชั่วโมง เพื่อป้องกันไม่ให้ส่วนผสมของสารประสานที่นำกลับมาใช้ใหม่ที่อุณหภูมิล่วงเวลาถูกผสมเป็นชุดปกติ ครั้งหนึ่ง พนักงานใหม่ผสมสารบัดกรีที่ได้รับการฟื้นอุณหภูมิเป็นเวลา 6 ชั่วโมงกับกระป๋องที่เพิ่งเปิดใหม่โดยไม่ได้ตั้งใจ ส่งผลให้อุปกรณ์ BGA เปียกในเตาอบ reflow ติดต่อกันสามครั้งได้ไม่ดี การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์แสดงให้เห็นฟลักซ์เป็นรูปวงแหวนที่ขอบของรอยต่อบัดกรี และสาเหตุที่แท้จริงคือความหนาของการพิมพ์ที่ไม่สอดคล้องกัน ซึ่งเกิดจากความแตกต่างในคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรีที่ขั้นตอนการคืนสภาพของอุณหภูมิที่ต่างกัน
การทำความเย็นและการนำอุณหภูมิกลับคืนมาของสารบัดกรีไม่ใช่กระบวนการแยกเดี่ยว พวกมันสร้างความสัมพันธ์ในการควบคุมแบบวงปิดกับความตึงของลายฉลุ แรงกดของปาดน้ำ และความเร็วในการพิมพ์ ตัวอย่างเช่น เมื่อความชื้นโดยรอบเพิ่มขึ้นอย่างกะทันหันเหนือ 65%RH แม้ว่าอุณหภูมิที่คืนกลับมาจะเป็นไปตามมาตรฐานก็ตาม ชั้นผิวของสารบัดกรีจะดูดซับความชื้นได้อย่างรวดเร็ว ในเวลานี้ มุมปาดน้ำจะต้องเพิ่มขึ้นพร้อมกัน 0.5° และความเร็วในการพิมพ์ลดลง 10 มม./วินาที มิฉะนั้น การร้อยสายสำหรับวางจะทำลายช่วงเวลาของการปล่อยลายฉลุ รายละเอียดเหล่านี้ไม่ได้เขียนไว้ใน SOP แต่ช่างเทคนิคที่มีประสบการณ์ทุกคนรู้ดี เนื่องจากสายการผลิตจะไม่รอให้คุณพลิกดูคู่มือ แต่จะพูดถึงเฉพาะผลผลิตที่ผ่านครั้งแรกเท่านั้น
