Fenomena sulitnya pembasahan solder setelah penyolderan reflow dengan pasta solder suhu tinggi relatif umum terjadi di lini produksi SMT, terutama bila menggunakan pasta solder titik leleh tinggi, yang sering kali dikaitkan dengan pengaturan profil suhu yang tidak sesuai, aktivitas fluks yang tidak mencukupi, atau kontaminasi pada permukaan substrat.
Pertama, perlu untuk memeriksa apakah profil suhu penyolderan reflow memenuhi persyaratan titik leleh pasta solder. Jika laju pemanasan di zona pemanasan awal terlalu cepat, pelarut dalam pasta solder akan menguap sebelum waktunya, mempengaruhi keterbasahan, sedangkan waktu yang tidak mencukupi di zona perendaman akan gagal untuk mengaktifkan fluks sepenuhnya, menyebabkan oksidasi parah pada permukaan sambungan solder, yang menyebabkan pembasahan solder yang buruk.
Kedua, perhatian harus diberikan pada kinerja pasta solder itu sendiri. Pasta solder suhu tinggi biasanya mengandung kandungan perak yang tinggi atau komponen paduan khusus, dan aktivitas fluksnya lebih lemah dibandingkan pasta solder biasa. Oleh karena itu, selama proses pencetakan, perlu dipastikan bahwa sudut alat pembersih yg terbuat dr karet, tekanan, dan kecepatan pasta solder semuanya memenuhi spesifikasi proses; jika tidak, masalah seperti distribusi pasta solder yang tidak merata atau kemerosotan mungkin akan terjadi.
Sementara itu, kebersihan media juga menjadi salah satu faktor kuncinya. Jika rosin, noda minyak, atau lapisan oksida tertinggal di permukaan PCB, hal ini akan mengurangi keterbasahan solder secara signifikan. Terutama di lingkungan bersuhu tinggi, kontaminan ini lebih mungkin bereaksi dengan solder, membentuk sambungan solder dingin atau fenomena penghubung.
In operasi sebenarnya, disarankan untuk melakukan analisis terperinci terhadap batch yang bermasalah, termasuk umur simpan, kondisi penyimpanan, dan waktu penempatan setelah pencetakan pasta solder. Karena jika pasta solder bersuhu tinggi terkena udara terlalu lama, komponen fluksnya secara bertahap dapat kehilangan efektivitasnya, sehingga menyebabkan penurunan kinerja penyolderan.
In Selain itu, perhatian juga harus diberikan pada keseragaman pemanasan peralatan solder reflow. Jika perbedaan suhu di dalam tungku terlalu besar, hal ini dapat menyebabkan beberapa area menjadi terlalu panas atau terlalu dingin, sehingga mempengaruhi kualitas pembentukan sambungan solder. Khususnya dalam kasus PCB multi-lapis atau tata letak komponen padat, efek perbedaan suhu ini lebih terasa.
Untuk mengatasi masalah tersebut, Anda dapat mencoba menyesuaikan profil suhu penyolderan reflow, menambah waktu zona perendaman agar fluks dapat memberikan efeknya sepenuhnya, dan menaikkan suhu puncak dengan tepat untuk meningkatkan fluiditas solder, namun hal ini perlu untuk menghindari suhu berlebihan yang menyebabkan kerusakan komponen atau deformasi media.
Terakhir, disarankan untuk membuat sistem pencatatan penggunaan pasta solder yang komprehensif, termasuk waktu pembukaan, jumlah penggunaan, dan jumlah sisa, untuk mendeteksi perubahan kinerja pasta solder secara tepat waktu dan mengurangi masalah pembasahan solder yang buruk yang disebabkan oleh penuaan material.
