Saat melakukan perbaikan BGA, kami tidak pernah memilih fluks pasta solder berdasarkan tingkat aktivitas yang ditandai pada kemasan. Sebagai gantinya, pertama-tama kami membongkar papan yang rusak untuk memastikan tingkat oksidasi bola solder chip, apakah bantalan PCB mengalami kegagalan film OSP karena guncangan termal berulang, dan jenis residu penyolderan sebelumnya, kemudian membuat penilaian komprehensif dikombinasikan dengan keseragaman pemanasan dan kemampuan perlindungan nitrogen dari peralatan pengerjaan ulang. Misalnya, untuk chip Xilinx Kintex-7 yang sama, pengerjaan ulang di lingkungan dengan kelembapan tinggi di Shenzhen pada musim panas lebih cenderung menggunakan fluks tingkat RMA-2 dengan rasio rosin yang sedikit lebih tinggi dibandingkan di bengkel kering di Tiongkok utara, karena jendela suhu aktivasinya lebih lebar dan toleransinya terhadap kelembapan sedikit lebih baik.
Inti dari aktivitas fluks adalah kemampuan mereduksi komponen asam menjadi oksida logam pada suhu tertentu, tetapi yang benar-benar berfungsi dalam penyolderan BGA adalah lapisan aktif setebal kurang dari 5 mikron pada permukaan pasta solder cair. Oleh karena itu, mengontrol ketebalan pencetakan alat pembersih yg terbuat dr karet pada 120±10μm, merancang bukaan stensil hingga 0,85 kali diameter bola solder, dan menstabilkan suhu puncak reflow pada 235±3℃ merupakan prasyarat untuk aktivitas yang akan dilakukan. Jika tidak, tidak peduli seberapa tinggi tingkat aktivitasnya, solder akan menguap sepenuhnya sebelum solder meleleh sepenuhnya, yang malah akan menyebabkan bridging atau peningkatan laju kekosongan.
Statistik lini produksi JJY selama tiga tahun terakhir kasus kegagalan pengerjaan ulang BGA menemukan bahwa 67% akar penyebab masalah bukanlah aktivitas fluks itu sendiri, tetapi ketidaksesuaian antara fluks dan sistem paduan pasta solder. Misalnya, penggunaan pasta solder SAC305 dengan fluks tipe RA dengan ion klorida yang berlebihan akan menyebabkan penebalan abnormal yang jelas pada lapisan IMC pada antarmuka sambungan solder setelah reflow, dan pemeriksaan sinar-X menunjukkan bahwa rongga terkonsentrasi di 1/3 area di bagian bawah sambungan solder. Setelah beralih ke fluks tingkat RMA-1,5 bebas halogen, laju kekosongan turun dari 22% menjadi di bawah 8% pada parameter proses yang sama.
In pengoperasian sebenarnya, kami mengharuskan fluks harus habis dalam waktu 24 jam setelah pembukaan, suhu lingkungan penyimpanan dikontrol secara ketat pada 22±2℃, dan kelembapan 45±5%RH. Sebelum digunakan, aduk perlahan di sepanjang dinding wadah dengan alat pembersih karet selama 30 detik untuk memastikan resin dan aktivator terhomogenisasi kembali. Jika pasta menjadi berserabut atau tiksotropinya menurun, segera hentikan penggunaannya, karena ini menunjukkan bahwa asam organik telah terurai sebagian. Pada saat ini, meskipun aktivitas nominal tetap tidak berubah, efisiensi aktivasi aktual di dekat titik eutektik 183℃ telah melemah lebih dari 40%.
Pengujian penyolderan BGA pada fluks jauh melebihi nilai aktivitasnya. Suhu dekomposisi termal resin pembawanya harus setidaknya 15℃ lebih tinggi dari suhu puncak reflow, jika tidak, sisa karbida akan tertanam dalam sambungan solder untuk membentuk titik konsentrasi tegangan. Kami pernah menemukan fluks domestik dengan tingkat nominal RMA-2, namun analisis termogravimetri menunjukkan bahwa resinnya mulai berkurang bobotnya pada suhu 220℃, yang menyebabkan penurunan gaya geser sambungan solder sebesar 31% selama uji penuaan suhu tinggi setelah pengerjaan ulang CPU Intel BGA. Masalah ini sepenuhnya terpecahkan setelah beralih ke produk impor kelas RMA-1.8 dengan suhu awal dekomposisi termal 252℃.
