BGA 수리를 수행할 때 포장에 표시된 활성 수준을 기준으로 솔더 페이스트 플럭스를 선택하지 않습니다. 대신 결함이 있는 보드를 먼저 분해해 칩 솔더볼의 산화 수준, 반복적인 열충격으로 인해 PCB 패드에 OSP 필름 불량이 발생했는지, 이전 솔더 잔여물의 종류를 확인한 후 재작업 장비의 가열 균일성과 질소 보호 성능을 종합적으로 판단합니다. 예를 들어, 동일한 Xilinx Kintex-7 칩의 경우 여름에 심천의 습도가 높은 환경에서의 재작업은 중국 북부의 건식 작업장에서보다 로진 비율이 약간 높은 RMA-2 등급 플럭스를 사용하는 경향이 더 높습니다. 그 이유는 활성화 온도 범위가 더 넓고 습기에 대한 내성이 약간 더 좋기 때문입니다.
플럭스 활동의 본질은 특정 온도에서 산성 성분을 금속 산화물로 환원시키는 능력이지만 BGA 솔더링에서 실제로 작동하는 것은 용융된 솔더 페이스트 표면의 두께가 5미크론 미만인 활성 층입니다. 따라서 스퀴지 인쇄 두께를 120±10μm로 제어하고 스텐실 개구부를 솔더 볼 직경의 0.85배로 설계하며 리플로우 피크 온도를 235±3℃로 안정화하는 것이 활동을 수행하기 위한 전제 조건입니다. 그렇지 않으면 활성 수준이 아무리 높아도 솔더가 완전히 녹기 전에 완전히 휘발되어 브리징이나 보이드율 증가가 발생합니다.
지난 3년간 BGA 재작업 실패 사례에 대한 JJY의 생산 라인 통계에 따르면 문제 근본 원인의 67%는 플럭스 활동 자체가 아니라 플럭스와 솔더 페이스트 합금 시스템 간의 불일치인 것으로 나타났습니다. 예를 들어 과도한 염화물 이온이 포함된 RA 유형 플럭스와 함께 SAC305 솔더 페이스트를 사용하면 리플로우 후 솔더 접합 인터페이스에서 IMC 층이 비정상적으로 두꺼워지는 현상이 나타나고 X-Ray 검사에 따르면 보이드가 솔더 접합 하단의 1/3 영역에 집중되어 있는 것으로 나타났습니다. 무할로겐 RMA-1.5 등급 플럭스로 전환한 후 동일한 공정 매개변수에서 보이드율이 22%에서 8% 미만으로 떨어졌습니다.
In 실제 작동 시 개봉 후 24시간 이내에 플럭스를 소진해야 하며, 보관 환경 온도는 22±2℃, 습도는 45±5%RH로 엄격하게 제어됩니다. 매번 사용하기 전에 스퀴지로 용기 벽을 따라 30초 동안 천천히 저어 수지와 활성화제가 다시 균질화되도록 하십시오. 페이스트가 끈적해지거나 요변성이 감소하면 즉시 사용을 중지하십시오. 이는 유기산이 부분적으로 분해되었음을 나타냅니다. 이때 공칭 활성이 변하지 않더라도 183℃ 공융점 부근의 실제 활성화 효율은 40% 이상 감쇠됩니다.
플럭스에 대한 BGA 솔더링 테스트는 활성 값보다 훨씬 더 높습니다. 캐리어 수지의 열분해 온도는 리플로우 피크 온도보다 최소 15℃ 높아야 합니다. 그렇지 않으면 잔류 탄화물이 솔더 조인트에 내장되어 응력 집중 지점을 형성하게 됩니다. 우리는 명목상 RMA-2 등급의 국내 플럭스를 한 번 접했지만 열중량 분석에 따르면 수지의 무게는 220℃에서 감소하기 시작했으며 이로 인해 인텔 CPU BGA 재작업 후 고온 노화 테스트 중 솔더 조인트 전단력이 31% 감소했습니다. 열분해 개시온도가 252℃인 수입 RMA-1.8등급 제품으로 교체한 후 문제는 완전히 해결되었습니다.
