실제 생산 라인에서는 동일한 PCB에 솔더 페이스트와 빨간색 접착제 프로세스를 모두 사용하는 것이 일반적이지만, 전제 조건은 빨간색 접착제는 양면 혼합 조립 중 SMT 배치 충격, 초대형 열 부품 또는 바닥면 부품을 견딜 수 없는 스루홀 핀을 고정하는 데만 사용되는 반면, 솔더 페이스트는 표면 실장 장치의 솔더링 연결을 전담하는 것입니다. 두 가지 방법은 시간 축을 따라 엇갈린 순서로 적용되어야 하며, 공간적으로 빨간색 접착 도트의 가장자리는 솔더 페이스트 패드에서 최소 0.3mm 떨어져 있어야 합니다. 그렇지 않으면 빨간색 접착제가 리플로우 중에 열적으로 팽창하여 패드 쪽으로 크리프하고 솔더 볼을 캡슐화하여 젖음성이 떨어지거나 회로 단락 위험을 초래할 수 있습니다.

우리는 빨간색 접착제 분배에서 0.15mm 오프셋으로 인해 1206 저항기의 삭제 비율이 8%로 급증한 전원 보드를 만난 적이 있습니다. 근본 원인은 150°C 예열 단계에서 빨간색 접착제가 조기에 부드러워지고 패드를 향해 측면으로 흘러 리플로우 중에 용융 솔더의 퍼짐 공간을 압축했기 때문입니다. 이 문제는 AOI 검사 시 전혀 눈에 띄지 않았으며, 배치 이상은 리플로우 후 육안 검사를 통해서만 발견되었습니다. 따라서 디스펜싱 전 눈금 확대경으로 XY 오프셋을 측정해야 하며, 변동 추세를 실시간 모니터링하기 위해 첫 번째 품목 데이터를 SPC 시스템에 입력해야 합니다.

빨간색 접착제의 경화 온도와 솔더 페이스트의 녹는점 사이에는 엄격한 창 제약이 있습니다. 예를 들어, 일반적으로 사용되는 에폭시 기반 빨간색 접착제는 예비 가교를 완료하는 데 150°C × 60초가 필요한 반면, SAC305 솔더 페이스트의 최고 온도는 235°C ± 5°C에 도달해야 합니다. 이는 리플로우 오븐 구역 설정을 강제하여 150°C 담금 구역이 빨간색 접착제 경화 요구 사항을 충족할 만큼 충분히 길도록 보장하는 동시에 솔더 페이스트의 조기 산화를 방지합니다. 따라서 우리는 일반적으로 구역 5를 148°C ~ 152°C의 일정한 온도 구역으로 설정하고 지속 시간을 75초로 연장한 다음 급속 가열 램프로 들어가 솔더 페이스트 활성을 희생하지 않고 빨간색 접착 강도를 유지합니다.

스텐실 두께를 선택할 때는 빨간색 접착제가 있어야 합니다. 0201 부품이 PCB의 빨간색 접착제와 공존하는 경우 솔더 페이스트 섹션에 0.1mm 두께의 스텐실만 필요하더라도 솔더 페이스트 볼륨 마진을 늘리기 위해 0.12mm를 의무적으로 사용합니다. 이는 빨간색 접착제 분배 후 약간의 붕괴로 인해 배치 헤드의 Z축 기준이 높아지기 때문입니다. 솔더 페이스트의 양이 충분하지 않으면 솔더가 부족하거나 보이드가 발생할 가능성이 더 높습니다. 이 세부 사항은 NPI 단계에서 간과되는 경우가 많으며, 100개의 보드를 시험 생산한 후에야 BOM에서 0201 커패시터 솔더 조인트의 IMC 층 두께가 일반적으로 3μm 미만이라는 사실을 발견했습니다.

가장 까다로운 부분은 청소 과정이다. 수성 솔더 페이스트 잔류물은 빨간색 접착 본체와 호환되지 않습니다. 순수 DI 수로 세척하면 빨간색 접착제가 물을 흡수하고 부풀어오르며 기판에서 박리됩니다. 따라서 우리는 분할 세척을 위해 탄화수소 용제를 균일하게 사용합니다. 먼저 저온 담가서 플럭스를 용해시킨 다음 온도를 높여 빨간색 접착 표면층을 연화시키고 마지막으로 질소로 불어 건조시킵니다. 전체 공정은 기존 세척보다 47초 더 걸리지만, 빨간색 접착제 박리로 인한 후속 ICT 프로브 접촉 불량을 방지할 수 있습니다.