Memang menjadi amalan biasa dalam barisan pengeluaran sebenar untuk menggunakan kedua-dua proses tampal pateri dan pelekat merah pada PCB yang sama, tetapi prasyaratnya ialah pelekat merah hanya digunakan untuk mengamankan pin lubang telus yang tidak dapat menahan kesan peletakan SMT, komponen haba yang lebih besar, atau komponen bahagian bawah semasa pemasangan bercampur dua belah, manakala tampal pateri bertanggungjawab secara eksklusif untuk penyambungan pematerian permukaan. Kedua-duanya mesti digunakan dalam urutan berperingkat di sepanjang paksi masa, dan secara ruang, tepi titik pelekat merah mestilah sekurang-kurangnya 0.3 mm dari pad tampal pateri; jika tidak, pelekat merah akan mengembang secara terma semasa pengaliran semula, merayap ke arah pad, dan membungkus bola pateri, menyebabkan pembasahan yang lemah atau risiko litar pintas.
Kami pernah menemui papan kuasa di mana pengimbangan 0.15 mm dalam pendispensan pelekat merah menyebabkan kadar batu nisan 1206 perintang melonjak kepada 8%. Puncanya ialah pelekat merah melembut sebelum waktunya semasa peringkat prapemanasan 150°C dan mengalir ke sisi ke arah pad, memampatkan ruang penyebaran pateri cair semasa pengaliran semula. Isu ini tidak dapat dilihat sepenuhnya semasa pemeriksaan AOI, dan keabnormalan kelompok hanya ditemui melalui pemeriksaan visual selepas aliran semula. Oleh itu, sebelum mendispens, ofset XY mesti diukur dengan pembesar bergraduat, dan data artikel pertama mesti dimasukkan ke dalam sistem SPC untuk pemantauan masa nyata arah aliran turun naik.
Terdapat kekangan tingkap yang keras antara suhu pengawetan pelekat merah dan takat lebur pes pateri. Sebagai contoh, pelekat merah berasaskan epoksi yang biasa digunakan memerlukan 150°C × 60 saat untuk melengkapkan pemautan silang awal, manakala suhu puncak pes pateri SAC305 mesti mencapai 235°C ± 5°C. Ini memaksa tetapan zon ketuhar pengaliran semula untuk memastikan zon rendaman 150°C cukup panjang untuk memenuhi keperluan pengawetan pelekat merah, sambil menghalang pengoksidaan pramatang pes pateri. Oleh itu, kami biasanya menetapkan Zon 5 sebagai zon suhu malar 148°C hingga 152°C, memanjangkan tempoh kepada 75 saat, dan kemudian memasuki tanjakan pemanasan pantas, yang mengekalkan kekuatan pelekat merah tanpa mengorbankan aktiviti tampal pateri.
Pemilihan ketebalan stensil juga mesti menghasilkan kehadiran pelekat merah. Apabila komponen 0201 wujud bersama dengan pelekat merah pada PCB, walaupun bahagian tampal pateri hanya memerlukan stensil tebal 0.1 mm, kami secara mandatori menggunakan 0.12 mm untuk meningkatkan margin volum tampal pateri. Ini kerana keruntuhan sedikit selepas pendispensan pelekat merah menaikkan rujukan paksi Z kepala peletakan; jika isipadu tampal pateri tidak mencukupi, pateri atau lompang yang tidak mencukupi lebih berkemungkinan berlaku. Perincian ini sering diabaikan semasa fasa NPI, dan selepas percubaan pengeluaran 100 papan barulah kami dapati ketebalan lapisan IMC bagi sambungan pateri kapasitor 0201 dalam BOM secara amnya di bawah 3 μm.
Bahagian yang paling menyusahkan ialah proses pembersihan. Sisa tampal pateri berasaskan air tidak serasi dengan badan pelekat merah; pembersihan dengan air DI tulen akan menyebabkan pelekat merah menyerap air, membengkak, dan delaminate daripada substrat. Oleh itu, kami menggunakan pelarut hidrokarbon secara seragam untuk pembersihan bersegmen: pertama, rendaman suhu rendah untuk melarutkan fluks, kemudian menaikkan suhu untuk melembutkan lapisan permukaan pelekat merah, dan akhirnya meniup kering dengan nitrogen. Keseluruhan proses mengambil masa 47 saat lebih lama daripada pembersihan konvensional, tetapi ia boleh menghalang kegagalan sentuhan kuar ICT berikutnya yang disebabkan oleh detasmen pelekat merah.
