FAQ

Menyediakan sokongan untuk proses pematerian, menyesuaikan formula dan menawarkan perkhidmatan teknikal kimpalan SMT sehenti.

Perkhidmatan
FAQ
Q

Kadar Kekosongan Bawah BGA Tinggi: Pendekatan Pengoptimuman Proses

A
Untuk lompang BGA, semak dahulu sama ada pes telah menyerap lembapan - terlalu banyak buih dalam pes membentuk lompang. Optimumkan keluk aliran semula: turunkan kadar tanjakan dan tinggalkan zon volatilisasi fluks yang cukup lama. Reka bentuk apertur stensil untuk memastikan tampal seragam; pad PCB dan BGA yang teroksida atau lembap juga memburukkan kekosongan. Gunakan pematerian nitrogen untuk menurunkan oksigen dan mengawal takat embun. Jalankan percubaan DOE kelompok kecil, kunci faktor yang mempengaruhi satu demi satu, dan secara beransur-ansur membawa kadar batal dalam standard.

Saluran pemeruapan fluks yang lemah dalam pes pateri dan pelepasan gas yang terhalang semasa fasa pengaliran semula secara bersama menyebabkan kadar lompang BGA secara konsisten melebihi had Kelas G IPC-A-610 (≤25%). Statistik kami merentas 28 talian SMT di tiga faundri di China Timur menunjukkan bahawa kelompok dengan kadar kekosongan >30% menyumbang 41%, secara langsung meningkatkan kos kerja semula papan tunggal sebanyak CNY 2.3 seunit dan meningkatkan kadar aduan pelanggan sebanyak 0.7 mata peratusan. 76% daripada isu ini boleh diselesaikan dengan melaraskan reka bentuk apertur stensil tanpa pelaburan peralatan tambahan. Sebagai contoh, selepas bertukar daripada apertur bulat tradisional kepada apertur langkah pentagonal, kadar kekosongan purata BGA pada papan kawalan utama komunikasi menurun daripada 38.2% kepada 22.1%, menjimatkan 142 jam kerja kerja semula setiap baris setiap bulan. Walau bagaimanapun, ambil perhatian bahawa pendekatan ini membawa risiko merapatkan untuk BGA dengan pic di bawah 0.4 mm; ia disyorkan untuk penggunaan keutamaan pada produk dengan pic 0.5 mm atau lebih besar.

Turun naik dalam kandungan oksigen di bawah atmosfera pelindung nitrogen adalah punca utama kedua. Pengukuran garisan menunjukkan bahawa apabila kepekatan relau O₂ melebihi 150 PPM, kadar lompang meningkat secara purata 9.4 mata peratusan berbanding dengan keadaan pada 100 PPM. Kebanyakan pengeluar masih menggunakan mod bekalan nitrogen aliran tetap tanpa gelung tertutup maklum balas kepekatan masa nyata. Dengan memasang penderia oksigen elektrokimia kos rendah (harga unit

Terdapat hubungan gandingan yang kuat antara suhu aliran semula puncak dan masa rendam. Pelanggan elektronik automotif memperhalusi suhu puncak daripada 235°C kepada 232°C sambil memanjangkan TAL sebanyak 12 saat, mengurangkan kadar kekosongan sebanyak 5.6 mata peratusan tanpa risiko ketebalan IMC yang berlebihan. Walau bagaimanapun, pelarasan ini hanya terpakai pada tampal pateri tanpa plumbum siri SnAgCu dan senario di mana ketebalan kuprum substrat ialah ≤2 ​​oz; jika digunakan pada papan TG tinggi, risiko delaminasi mesti disahkan serentak. Kami telah mereplikasi kesan ini merentas 12 pelanggan, dengan purata penjimatan tahunan sebanyak CNY 37,000 setiap baris dalam kos analisis kegagalan tekanan haba.

Kehilangan kawalan ke atas suhu penyimpanan dan kelembapan pes pateri membawa kepada pengecilan aktiviti fluks, mengakibatkan daya penggerak pelepasan gas tidak mencukupi semasa pengaliran semula. Sebuah kilang meningkatkan ketepatan kawalan suhu peti sejuk tampal paterinya daripada ±3°C kepada ±0.5°C dan menguatkuasakan peraturan bahawa tampal mesti digunakan dalam masa 4 jam selepas dibuka, mengurangkan serakan kadar lompang BGA sebanyak 42%. Walau bagaimanapun, langkah ini memerlukan kemas kini sokongan kepada perakam kawalan suhu dan logik amaran tamat masa MES, dengan kos pelaksanaan kira-kira CNY 12,000 setiap baris dan tempoh bayaran balik pelaburan selama 4.3 bulan.

Padanan tekanan dan kelajuan squeegee yang tidak betul menyebabkan penipisan ricih tampal pateri tidak sekata. Pada talian modul telefon di Dongguan, kami mengurangkan tekanan squeegee daripada 5.2 kgf kepada 4.6 kgf dan meningkatkan kelajuan daripada 40 mm/s kepada 55 mm/s, meningkatkan integriti pelepasan stensil. Nilai CV ketebalan tampal pateri di bawah BGA bertambah baik daripada 18.3% kepada 11.7%, dengan penurunan 3.1 mata peratusan yang sepadan dalam kadar lompang. Pelarasan ini tidak memerlukan pengubahsuaian perkakasan, tetapi pengendali mesti mengesahkan titik sifar penderia tekanan setiap anjakan; jika tidak, ralat drift ±0.3 kgf mungkin berlaku.

Akhir sekali, terdapat isu konsistensi yang telah lama diabaikan dalam kemasan permukaan pad PCB. Sisihan ketebalan filem OSP >10 nm menyebabkan kelewatan pembasahan setempat. Kami bekerjasama dengan pembekal untuk menaik taraf sasaran kawalan SPC untuk garis pemendapan OSP daripada Cpk≥1.0 kepada Cpk≥1.33, dan menambah pemeriksaan pensampelan ketebalan filem pada AOI yang akan datang, mengurangkan pekali variasi sudut pembasahan pad BGA sebanyak 29%. Tindakan ini memerlukan penyelarasan bahagian perolehan untuk merundingkan pengurangan harga sebanyak 5% bagi menampung kos peningkatan proses pembekal, dengan anggaran pengurangan kos tahunan sebanyak CNY 74,000 bagi setiap kategori produk. Walau bagaimanapun, kitaran pelaksanaan adalah selama 6 bulan dan bergantung kepada kerjasama pembekal.

Artikel Berkaitan

Kembali ke Senarai

Produk yang Disyorkan

LFP-5RNTT-305 Tampal Pateri Suhu Tinggi Tanpa Plumbum Tanpa Halogen

LFP-5RNTT-305 Tampal Pateri Suhu Tinggi Tanpa Plumbum Tanpa Halogen

LFP-JJY5RNTT-305 pes pateri suhu tinggi tanpa plumbum tanpa halogen menggunakan standard Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Tampal Pateri Suhu Tinggi Tanpa Plumbum Tanpa Halogen

LFP-5RTS-305 Tampal Pateri Suhu Tinggi Tanpa Plumbum Tanpa Halogen

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-khusus bebas halogen, bebas plumbum pes pateri suhu tinggi, diperbuat daripada rendah-

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Tampal Pateri Suhu Tinggi Tanpa Plumbum

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Tampal Pateri Suhu Tinggi Tanpa Plumbum

LFP-JJY5RR-305 automotif-lampu-spesifik halogen bebas plumbum pes pateri suhu tinggi, dibuat f