ช่องการระเหยของฟลักซ์ที่ไม่ดีในสารบัดกรีและการหลบหนีของก๊าซที่ถูกกีดขวางในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ร่วมกันทำให้อัตราการโมฆะของ BGA เกินขีดจำกัด IPC-A-610 Class G (≤25%) อย่างสม่ำเสมอ สถิติของเราในสายการผลิต SMT 28 สายการผลิตที่โรงหล่อสามแห่งในจีนตะวันออกแสดงให้เห็นว่าแบทช์ที่มีอัตราโมฆะ >30% คิดเป็น 41% ทำให้ต้นทุนการปรับปรุงบอร์ดเดี่ยวเพิ่มขึ้นโดยตรง 2.3 หยวนต่อหน่วย และเพิ่มอัตราการร้องเรียนของลูกค้า 0.7 เปอร์เซ็นต์ 76% ของปัญหาเหล่านี้สามารถแก้ไขได้ด้วยการปรับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุโดยไม่ต้องลงทุนอุปกรณ์เพิ่มเติม ตัวอย่างเช่น หลังจากเปลี่ยนจากช่องรับแสงทรงกลมแบบดั้งเดิมเป็นช่องรับแสงห้าเหลี่ยม อัตราโมฆะเฉลี่ยของ BGA บนแผงควบคุมหลักในการสื่อสารลดลงจาก 38.2% เป็น 22.1% ซึ่งช่วยประหยัดเวลาในการทำงานซ้ำได้ 142 ชั่วโมงต่อบรรทัดต่อเดือน อย่างไรก็ตาม โปรดทราบว่าแนวทางนี้มีความเสี่ยงในการเชื่อมโยงสำหรับ BGA ที่มีระยะห่างต่ำกว่า 0.4 มม. ขอแนะนำสำหรับการใช้งานที่มีลำดับความสำคัญกับผลิตภัณฑ์ที่มีระยะพิทช์ 0.5 มม. ขึ้นไป
ความผันผวนของปริมาณออกซิเจนภายใต้บรรยากาศป้องกันไนโตรเจนเป็นสาเหตุหลักที่สอง การวัดเส้นแสดงให้เห็นว่าเมื่อความเข้มข้นของO₂ของเตาเผาเกิน 150 PPM อัตราช่องว่างจะเพิ่มขึ้นโดยเฉลี่ย 9.4 เปอร์เซ็นต์ เมื่อเทียบกับสภาวะที่ 100 PPM ผู้ผลิตส่วนใหญ่ยังคงใช้โหมดการจ่ายไนโตรเจนแบบไหลคงที่โดยไม่มีวงปิดป้อนกลับความเข้มข้นแบบเรียลไทม์ โดยติดตั้งเซนเซอร์ออกซิเจนไฟฟ้าเคมีราคาประหยัด (ราคาต่อหน่วย มีความสัมพันธ์แบบคัปปลิ้งที่แข็งแกร่งระหว่างอุณหภูมิการรีโฟลว์สูงสุดและเวลาในการแช่ ลูกค้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ปรับอุณหภูมิสูงสุดอย่างละเอียดจาก 235°C เป็น 232°C ในขณะที่ขยาย TAL ออกไปอีก 12 วินาที ซึ่งช่วยลดอัตราช่องว่างลงได้ 5.6 เปอร์เซ็นต์ โดยไม่เสี่ยงต่อความหนาของ IMC ที่มากเกินไป อย่างไรก็ตาม การปรับนี้ใช้ได้กับสารบัดกรีไร้สารตะกั่วซีรีส์ SnAgCu และสถานการณ์ที่ความหนาของทองแดงของสารตั้งต้นคือ ≤2 ออนซ์; หากใช้กับบอร์ดที่มีค่า TG สูง ความเสี่ยงในการหลุดล่อนจะต้องได้รับการตรวจสอบพร้อมกัน เราได้จำลองผลกระทบนี้กับลูกค้า 12 ราย โดยประหยัดเงินได้เฉลี่ยปีละ 37,000 หยวนจีนต่อบรรทัดในต้นทุนการวิเคราะห์ความล้มเหลวจากความร้อน การสูญเสียการควบคุมอุณหภูมิและความชื้นในการเก็บรักษาสารบัดกรีจะทำให้กิจกรรมของฟลักซ์ลดลง ส่งผลให้แรงผลักดันในการปล่อยก๊าซไม่เพียงพอในระหว่างการรีโฟลว์ โรงงานแห่งหนึ่งได้ปรับปรุงความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิของตู้เย็นแบบใช้สารบัดกรีจาก ±3°C เป็น ±0.5°C และบังคับใช้กฎที่ต้องใช้สารวางภายใน 4 ชั่วโมงหลังเปิด ซึ่งช่วยลดการกระจายตัวของอัตราการเป็นโมฆะของ BGA ลง 42% อย่างไรก็ตาม มาตรการนี้จำเป็นต้องรองรับการอัปเดตเครื่องบันทึกการควบคุมอุณหภูมิและตรรกะการแจ้งเตือนการหมดเวลาของ MES โดยมีค่าใช้จ่ายในการดำเนินการประมาณ 12,000 หยวนต่อบรรทัด และระยะเวลาคืนทุนในการลงทุน 4.3 เดือน การจับคู่แรงดันและความเร็วของปาดน้ำที่ไม่เหมาะสมทำให้เกิดแรงเฉือนที่ไม่สม่ำเสมอของสารบัดกรี ในสายการผลิตโมดูลโทรศัพท์ในตงกวน เราได้ลดแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางจาก 5.2 กก. เป็น 4.6 กก. และเพิ่มความเร็วจาก 40 มม./วินาที เป็น 55 มม./วินาที ซึ่งปรับปรุงความสมบูรณ์ในการถอดลายฉลุ ค่า CV ของความหนาของสารบัดกรีภายใต้ BGA เพิ่มขึ้นจาก 18.3% เป็น 11.7% โดยมีอัตราการเป็นโมฆะลดลง 3.1 เปอร์เซ็นต์ที่สอดคล้องกัน การปรับเปลี่ยนนี้ไม่จำเป็นต้องดัดแปลงฮาร์ดแวร์ แต่ผู้ปฏิบัติงานจะต้องตรวจสอบจุดศูนย์ของเซ็นเซอร์ความดันทุกๆ กะ มิฉะนั้นอาจเกิดข้อผิดพลาดดริฟท์ที่ ±0.3 kgf ในที่สุดก็มีปัญหาเรื่องความสม่ำเสมอของพื้นผิวแผ่น PCB ที่ถูกมองข้ามมานาน การเบี่ยงเบนความหนาของฟิล์ม OSP >10 นาโนเมตรทำให้เกิดความล่าช้าในการทำให้เปียกเฉพาะจุด เราทำงานร่วมกับซัพพลายเออร์เพื่ออัปเกรดเป้าหมายการควบคุม SPC สำหรับสายการสะสม OSP จาก Cpk≥1.0 เป็น Cpk≥1.33 และเพิ่มการตรวจสอบการสุ่มตัวอย่างความหนาของฟิล์มไปยัง AOI ที่เข้ามา ซึ่งลดค่าสัมประสิทธิ์การเปลี่ยนแปลงของมุมเปียกของแผ่น BGA ลง 29% การดำเนินการนี้จำเป็นต้องมีการประสานงานด้านการจัดซื้อเพื่อเจรจาลดราคา 5% เพื่อให้ครอบคลุมต้นทุนการอัพเกรดกระบวนการของซัพพลายเออร์ โดยลดต้นทุนต่อปีโดยประมาณที่ 74,000 หยวนจีนต่อหมวดหมู่ผลิตภัณฑ์ อย่างไรก็ตามวงจรการดำเนินการมีระยะเวลายาวนานถึง 6 เดือนและขึ้นอยู่กับความร่วมมือของซัพพลายเออร์
