Các kênh bay hơi từ thông kém trong kem hàn và sự thoát khí bị cản trở trong giai đoạn nóng chảy lại cùng nhau khiến tốc độ trống BGA luôn vượt quá giới hạn IPC-A-610 Loại G (25%). Số liệu thống kê của chúng tôi trên 28 dây chuyền SMT tại ba xưởng đúc ở Đông Trung Quốc cho thấy các lô có tỷ lệ hư hỏng >30% chiếm 41%, trực tiếp làm tăng chi phí làm lại bo mạch đơn lên 2,3 CNY mỗi đơn vị và tăng tỷ lệ khiếu nại của khách hàng lên 0,7 điểm phần trăm. 76% những vấn đề này có thể được giải quyết bằng cách điều chỉnh thiết kế khẩu độ stencil mà không cần đầu tư thêm thiết bị. Ví dụ: sau khi chuyển từ khẩu độ tròn truyền thống sang khẩu độ hình ngũ giác, tỷ lệ khoảng trống trung bình của BGA trên bảng điều khiển chính truyền thông đã giảm từ 38,2% xuống 22,1%, tiết kiệm 142 giờ lao động làm lại trên mỗi dây chuyền mỗi tháng. Tuy nhiên, lưu ý rằng phương pháp này có nguy cơ bắc cầu đối với BGA có bước dưới 0,4 mm; nên ưu tiên triển khai trên các sản phẩm có khoảng cách 0,5 mm hoặc lớn hơn.

Sự Biến động về hàm lượng oxy trong bầu không khí bảo vệ nitơ là nguyên nhân chính thứ hai. Các phép đo đường dây cho thấy khi nồng độ O₂ của lò vượt quá 150 PPM, tốc độ trống tăng trung bình 9,4 điểm phần trăm so với điều kiện ở mức 100 PPM. Hầu hết các nhà sản xuất vẫn sử dụng chế độ cung cấp nitơ dòng cố định mà không có vòng kín phản hồi nồng độ theo thời gian thực. Bằng cách lắp đặt cảm Biến oxy điện hóa giá thành rẻ (đơn giá

Có mối quan hệ chặt chẽ giữa nhiệt độ nóng chảy lại cao nhất và thời gian ngâm. Một khách hàng điện tử ô tô đã tinh chỉnh nhiệt độ cao nhất từ ​​235°C đến 232°C đồng thời kéo dài TAL thêm 12 giây, giảm tỷ lệ khoảng trống xuống 5,6 điểm phần trăm mà không có nguy cơ độ dày IMC quá mức. Tuy nhiên, sự điều chỉnh này chỉ áp dụng cho kem hàn không chì dòng SnAgCu và các trường hợp trong đó độ dày đồng nền là 2 oz; nếu sử dụng trên bảng có chỉ số TG cao, nguy cơ bong tróc phải được xác minh đồng thời. Chúng tôi đã nhân rộng hiệu ứng này cho 12 khách hàng, với mức tiết kiệm trung bình hàng năm là 37.000 CNY cho mỗi dây chuyền trong chi phí phân tích hư hỏng do ứng suất nhiệt.

Mất kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm bảo quản kem hàn dẫn đến suy giảm hoạt động từ thông, dẫn đến lực dẫn động giải phóng khí không đủ trong quá trình hàn lại. Một nhà máy đã cải thiện độ chính xác kiểm soát nhiệt độ của tủ lạnh dán chất hàn từ ±3°C lên ±0,5°C và thực thi quy định rằng chất dán phải được sử dụng trong vòng 4 giờ sau khi mở, giúp giảm 42% sự phân tán của tỷ lệ trống BGA. Tuy nhiên, Biện pháp này yêu cầu hỗ trợ cập nhật cho máy ghi kiểm soát nhiệt độ và logic cảnh báo hết thời gian MES, với chi phí thực hiện khoảng 12.000 CNY mỗi dòng và thời gian hoàn vốn đầu tư là 4,3 tháng.

Sự kết hợp không đúng giữa áp suất và tốc độ của chổi cao su khiến cho lớp kem hàn bị mỏng đi không đồng đều. Trên một dây chuyền mô-đun điện thoại ở Đông Hoản, chúng tôi đã giảm áp suất chổi cao su từ 5,2 kgf xuống 4,6 kgf và tăng tốc độ từ 40 mm/s lên 55 mm/s, cải thiện tính toàn vẹn khi nhả giấy nến. Giá trị CV của độ dày lớp dán hàn theo BGA được cải thiện từ 18,3% lên 11,7%, với tỷ lệ khoảng trống giảm 3,1 điểm phần trăm tương ứng. Việc điều chỉnh này không yêu cầu sửa đổi phần cứng nhưng người vận hành phải xác minh điểm 0 của cảm Biến áp suất mỗi ca; nếu không, có thể xảy ra sai số trôi ±0,3 kgf.

Cuối cùng, có một vấn đề đã bị bỏ qua từ lâu về tính nhất quán trong quá trình hoàn thiện bề mặt tấm đệm PCB. Độ lệch độ dày màng OSP> 10 nm gây ra độ trễ làm ướt cục bộ. Chúng tôi đã làm việc với các nhà cung cấp để nâng cấp mục tiêu kiểm soát SPC cho dây chuyền lắng đọng OSP từ Cpk ≥1.0 lên Cpk ≥1.33, đồng thời bổ sung các kiểm tra lấy mẫu độ dày màng cho AOI sắp tới, giảm 29% hệ số Biến thiên của góc làm ướt tấm BGA. Hành động này yêu cầu sự phối hợp của bên thu mua để đàm phán giảm giá 5% để trang trải chi phí nâng cấp quy trình của nhà cung cấp, với mức giảm chi phí hàng năm ước tính là 74.000 CNY cho mỗi danh mục sản phẩm. Tuy nhiên, chu kỳ thực hiện kéo dài tới 6 tháng và phụ thuộc vào sự hợp tác của nhà cung cấp.